2018-2023年版家用水質(zhì)處理器項目可行性研究報告
《2018-2023年版家用水質(zhì)處理器項目可行性研究報告》為中研普華公司獨家首創(chuàng)針對行業(yè)投資可行性研究咨詢服務的專項研究報告。報告分為：行業(yè)通用版、專業(yè)定制版。行業(yè)通用版是中研普華根據(jù)行業(yè)1...
驍龍 670 采用了八核心設計，依舊是大小核設計，包括兩個 Kryo 360(基于 A75)高性能核心，頻率為 2.0 GHz，以及六個 Kryo 360(基于 A55)高能效核心，頻率為 1.7 GHz。高通宣稱在 CPU 性能方面比前代提升了 15%。
高通于昨晚突然發(fā)布了驍龍 670 處理器，作為驍龍 660 的升級版，去填補 660 到 710 之間的空白。同樣采用 10nm 工藝制造。
驍龍 670 采用了八核心設計，依舊是大小核設計，包括兩個 Kryo 360(基于 A75)高性能核心，頻率為 2.0 GHz，以及六個 Kryo 360(基于 A55)高能效核心，頻率為 1.7 GHz。高通宣稱在 CPU 性能方面比前代提升了 15%。
GPU 方面則從前代的 Adreno 512 升級到了 Adreno 615，渲染性能提高了 25%。但總體性能上略低于驍龍 710 的 Adreno 616。
其他方面包括 Spectra 250 ISP(最大支持 2500 萬像素單攝和 1600 萬像素雙攝方案)，Hexagn 685 DSP，集成了 X12 LTE 基帶方案，最高支持 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。
同時高通宣布 670 已經(jīng)開始出貨，目前還未看到有采用驍龍 670 的產(chǎn)品曝光。不過作為驍龍 660 的繼任者，想必之后我們會經(jīng)常在中端產(chǎn)品上看到它的身影。
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