高通計劃在美國境外建造最大園區(qū) 可容納1萬名員工

• 2018年10月8日 GuoMeng來源：騰訊科技 C114中國通信網(wǎng) 818 50
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  行業(yè)去傳統(tǒng)因子迫在眉睫，智能電話記錄儀擁抱互聯(lián)網(wǎng)才能轉(zhuǎn)型升級并獲得提升！

  "產(chǎn)業(yè)園區(qū)"是執(zhí)行城市產(chǎn)業(yè)職能的重要空間形態(tài)，園區(qū)在改善區(qū)域投資環(huán)境、引進外資、促進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展經(jīng)濟等方面發(fā)揮積極的輻射、示范和帶動作用，成為城市經(jīng)濟騰飛的助推器...

據(jù)外媒報道，高通上周六宣布計劃在美國境外建造它的最大園區(qū)。

高通計劃在美國境外建造最大園區(qū)

據(jù)外媒報道，高通上周六宣布計劃在美國境外建造它的最大園區(qū)。

上周六，該公司高管會見了印度特侖甘納邦I(lǐng)T部長KT Rama Rao，探討了該公司在海德拉巴市的發(fā)展計劃。

“高通將投資4億美元在海德拉巴市建造他們的園區(qū)。這是該邦成立以來大型科技公司在這里進行的最大一筆投資。”

高通稱，該項目的第一期工程將包括建造170萬平方英尺的辦公大樓，可以容納1萬名員工。

高通高管稱，該公司將會在推動印度無線革命中扮演重要角色，努力讓印度移動通訊變得更便宜和更易使用。

新的園區(qū)將是高通在全球最大的園區(qū)，僅次于它在美國圣迭戈的總部大樓。高通在海德拉巴市投入的4億美元資金將是它在全球的最大一筆投資。

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高通驍龍8150曝光

高通已經(jīng)確認下一代旗艦芯片基于7nm工藝制程打造，但是關(guān)于這顆芯片的詳細細節(jié)官方并未透露。10月3日消息，XDA開發(fā)者在三星Galaxy S9尚未發(fā)布的Android 9.0 Pie固件中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8150芯片。

此前外媒WinFuture報道稱高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150，這次發(fā)現(xiàn)佐證了消息的可靠性，因此驍龍8150極有可能是高通驍龍845繼任者的正式命名，而非傳聞中的驍龍855。

據(jù)悉，高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的旗艦芯片，這使得高通驍龍8150的AI運算能力有大幅提升，實現(xiàn)更快的機器學習。對手麒麟980、蘋果A12仿生芯片等都有獨立的NPU單元(麒麟980是雙核NPU加持)。

此外，XDA開發(fā)者還在固件中發(fā)現(xiàn)了三星可折疊智能手機，其代號為“Winner”，三星確認這款智能設(shè)備將在今年發(fā)布。

鑒于2018年還剩不到三個月的時間，預(yù)計這款設(shè)備不日將被揭曉。

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