人工智能芯片是什么?人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模及前景預(yù)測(cè)

• 2020年3月24日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1190 77
• 繁體

人工智能是未來(lái)幾年內(nèi)最火熱的領(lǐng)域之一，政府及企業(yè)都將不遺余力地推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，尤其在人工智能芯片領(lǐng)域。中國(guó)北上深三座城市的人工智能相關(guān)企業(yè)總數(shù)達(dá)447家，攀升速度迅猛。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，人工智能近兩年迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)。目前，幾乎所有互A

人工智能是未來(lái)幾年內(nèi)最火熱的領(lǐng)域之一，政府及企業(yè)都將不遺余力地推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，尤其在人工智能芯片領(lǐng)域。中國(guó)北上深三座城市的人工智能相關(guān)企業(yè)總數(shù)達(dá)447家，攀升速度迅猛。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，人工智能近兩年迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)。目前，幾乎所有互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，都會(huì)或多或少加入算法和深度學(xué)習(xí)的功能，AI正在成為中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)公司的標(biāo)配。

人工智能芯片是什么

AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊（其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)）。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模

我國(guó)人工智能技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用近年來(lái)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，已經(jīng)涉及到國(guó)民經(jīng)濟(jì)39個(gè)行業(yè)大類(lèi)，目前已被廣泛應(yīng)用于語(yǔ)音識(shí)別、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、機(jī)器人、語(yǔ)言處理等領(lǐng)域，代表性產(chǎn)品包括科大訊飛的“曉譯翻譯機(jī)”、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)的智能機(jī)器人“佳佳”、京東集團(tuán)的JIMI智能客服等。

在第一產(chǎn)業(yè)農(nóng)業(yè)方面，農(nóng)民可以通過(guò)使用農(nóng)業(yè)遙感智能監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，引入邊緣計(jì)算，對(duì)農(nóng)作物病蟲(chóng)害實(shí)施智能化監(jiān)測(cè)，并完成精準(zhǔn)施藥，能夠?qū)⑥r(nóng)藥使用量降低50%，成為了利用AI能力讓農(nóng)業(yè)生產(chǎn)提質(zhì)增效的最好案例。而在第二產(chǎn)業(yè)工業(yè)方面，無(wú)人自主挖掘機(jī)基于視覺(jué)技術(shù)構(gòu)成的低成本、可量產(chǎn)解決方案的工程裝備。能夠?qū)⑷肆Τ杀緶p少40%，實(shí)現(xiàn)工程收益提升50%，在工程項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)少人化乃至無(wú)人化，直到達(dá)成真正意義上的智能施工。這無(wú)疑將解放人力，激活產(chǎn)業(yè)，更是引領(lǐng)中國(guó)制造向“中國(guó)智造”轉(zhuǎn)變的一條必經(jīng)之路。更重要的是，AI眼底篩查一體機(jī)在更基層、更偏遠(yuǎn)、眼科醫(yī)生還無(wú)法觸達(dá)的地方幫助病患篩查，盡早發(fā)現(xiàn)致盲風(fēng)險(xiǎn)、及時(shí)就醫(yī)，造福于醫(yī)療服務(wù)第三產(chǎn)業(yè)。

目前，我國(guó)的人工智能芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，人工智能近兩年迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)。2017年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到33億元，同比增長(zhǎng)75%; 2018年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)，達(dá)到46億元。

芯片行業(yè)歷來(lái)是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長(zhǎng)，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場(chǎng)淘汰。而且我國(guó)在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國(guó)企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國(guó)家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析

2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

四、芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

圖表：1985-2017年中國(guó)芯片行業(yè)技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)趨勢(shì)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華

2019年，云端AI芯片迎來(lái)亞馬遜、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家，軟硬一體化趨勢(shì)加強(qiáng);終端芯片功耗比競(jìng)爭(zhēng)加劇，語(yǔ)音芯片持續(xù)火熱;邊緣AI芯片勢(shì)頭初現(xiàn)。2020年，AI芯片將逐漸進(jìn)入洗牌期，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

2019年，圍繞邊緣AI芯片的搶灘布局已經(jīng)開(kāi)始。一方面，英偉達(dá)、寒武紀(jì)、百度等已經(jīng)在云、端有所積累的廠商，希望以邊緣芯片完善云、邊、端生態(tài)，打造一體化的計(jì)算格局。隨著異構(gòu)計(jì)算逐漸導(dǎo)入AI芯片，軟硬件協(xié)同成為云端AI的重要趨勢(shì)?？拼笥嶏w、阿里巴巴、探境科技、清微智能等都發(fā)布了針對(duì)智能家居的AI語(yǔ)音芯片，反映了AI芯片在特定領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)化、定制化趨勢(shì)。

2019—2021年，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將保持50%以上的增長(zhǎng)速度，到2021年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到305.7億元。2019—2021年，云端訓(xùn)練芯片增速放緩，云端推理芯片、終端推理芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將持續(xù)上升。預(yù)計(jì)2021年，中國(guó)云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到139.3億元，云端推理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到82.2億元，終端推理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到84.1億元。5G、VR/AR等新技術(shù)，也將為AI芯片，尤其是邊緣側(cè)的AI芯片提供更多發(fā)揮空間。AI在5G核心網(wǎng)絡(luò)存在機(jī)會(huì)，由于5G帶來(lái)了更多元的頻譜組合，AI可以輔助核心網(wǎng)絡(luò)更有效地調(diào)度網(wǎng)絡(luò)資源，將頻寬資源的利用達(dá)到極大化。同時(shí)，5G也涵蓋車(chē)聯(lián)網(wǎng)，AI在自動(dòng)駕駛方面將大有機(jī)會(huì)。在VR/AR端，AI也在導(dǎo)入，主要聚焦在人眼追蹤或是場(chǎng)景識(shí)別等應(yīng)用，有望改善VR/AR的流暢度與實(shí)時(shí)性表現(xiàn)。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢(xún)服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。欲了解關(guān)于中國(guó)AI芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2020-2025年中國(guó)芯片行業(yè)深度發(fā)展與投資趨勢(shì)研究咨詢(xún)報(bào)告

  芯片是一種微型電子器件，又稱(chēng)集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡