集成電路專業(yè)就業(yè)前景 2020年集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展前景趨勢(shì)

• 2020年4月7日 LiuMingYue來(lái)源：中研網(wǎng) 476 25
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集成電路究竟是什么?為什么那么受科技巨頭公司歡迎?集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上。

集成電路究竟是什么?為什么那么受科技巨頭公司歡迎?集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

集成電路專業(yè)就業(yè)前景

集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)培養(yǎng)具備微電子材料與工藝技術(shù)、電路與系統(tǒng)、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、電磁兼容技術(shù)、系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)以及多芯片組件設(shè)計(jì)等多方面的知識(shí)，能夠在集成電路設(shè)計(jì)、微電子器件與集成系統(tǒng)領(lǐng)域從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造的應(yīng)用型高級(jí)專門人才;畢業(yè)生可從事集成電路設(shè)計(jì)公司、集成電路生產(chǎn)企業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、集成電路工具的研發(fā)、電路系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等工作，也可從事相關(guān)領(lǐng)域的科研與教學(xué)工作。

本專業(yè)學(xué)生畢業(yè)后可到國(guó)內(nèi)外各通信、雷達(dá)、電子對(duì)抗等電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)單位和微電子產(chǎn)品的單位從事微電子系統(tǒng)的研發(fā)設(shè)計(jì)。

1 硬件工程師

2 電子工程師

3 電氣工程師

4 模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師

5 高級(jí)硬件工程師

2020年集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展前景趨勢(shì)

全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告，全年?duì)I收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲(chǔ)芯片下滑了32.6%。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元，其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長(zhǎng))，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn)，銷售額增加了9.3%。

隨著2013年以來(lái)全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求不斷增加，同時(shí)在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)，增速達(dá)4.8%。2014年全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增速達(dá)9.9%，銷售規(guī)模達(dá)3,358.43億美元，未來(lái)兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3,464.50億美元。

圖表：2011-2016年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增速

數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS、中研普華數(shù)據(jù)整理

目前，全球集成電路市場(chǎng)主要由美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)所占據(jù)，2016年世界前20集成電路廠商中，8家為美國(guó)企業(yè)、3家為歐洲企業(yè)、3家為日本企業(yè)、3家為中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)、2家為韓國(guó)企業(yè)、1家為新加坡企業(yè)。

圖表：集成電路全球消費(fèi)地區(qū)占比

數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS、中研普華數(shù)據(jù)整理

作為半導(dǎo)體行業(yè)的核心部分，集成電路在近半個(gè)世紀(jì)里獲得快速發(fā)展。早期的集成電路企業(yè)以IDM(IntegratedDeviceManufacturing)模式為主，IDM模式也稱為垂直集成模式，即IC制造商(IDM)自行設(shè)計(jì)、并將自行生產(chǎn)加工、封裝、測(cè)試后的成品芯片銷售。隨著加工技術(shù)的日益成熟和標(biāo)準(zhǔn)化程度的不斷提高，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，逐步形成了獨(dú)立的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)、晶圓制造代工企業(yè)(Foundry)、封裝測(cè)試企業(yè)(Package&TestingHouse)，并形成了新的產(chǎn)業(yè)模式——垂直分工模式，在該模式下，設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試分離成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的獨(dú)立一環(huán)。從全球產(chǎn)業(yè)鏈分布而言，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試的收入約占產(chǎn)業(yè)鏈整體銷售收入的27%、51%和22%。

目前雖然全球半導(dǎo)體前20大廠商中大部分仍為IDM廠商，如三星(Samsung)、英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、意法半導(dǎo)體(ST)等，但由于近年來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)成本以及晶圓生產(chǎn)線投資成本呈指數(shù)級(jí)上揚(yáng)，更多的IDM廠商開(kāi)始采用輕晶圓制造(Fab-lite)模式，即將晶圓委托晶圓制造代工企業(yè)廠商制造，甚至直接變成獨(dú)立的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，如超微(AMD)、恩智浦(NXP)和瑞薩(Renesas)等，垂直分工已成為半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式的發(fā)展方向。

2020年集成電路行業(yè)怎么樣

我國(guó)已連續(xù)多年成為全球最大的集成電路市場(chǎng)，但產(chǎn)業(yè)自給率相對(duì)較低，在多個(gè)環(huán)節(jié)中，本土企業(yè)在全球市場(chǎng)的市占率甚至接近空白。集成電路已連續(xù)五年成為我國(guó)最大的單一進(jìn)口商品，國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。因此，2020年5G、人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不僅給本土企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇，也對(duì)供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)提出了挑戰(zhàn)。

更多詳細(xì)分析，請(qǐng)關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國(guó)集成電路材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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  2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報(bào)告

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