常用半導(dǎo)體材料為何選擇硅？我國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展的新特點(diǎn)和機(jī)遇

• 2020年4月27日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 650 37
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目前市場(chǎng)上大部分半導(dǎo)體材料都是用硅做的，當(dāng)我們提到半導(dǎo)體電子元件，我們很多人都首先想到的就是硅材料。

目前市場(chǎng)上大部分半導(dǎo)體材料都是用硅做的，當(dāng)我們提到半導(dǎo)體電子元件，我們很多人都首先想到的就是硅材料。硅材料是地球是最為普通、同時(shí)又極為有用的一種特殊的材料。從第二次世界大戰(zhàn)開始，硅材料就開始被應(yīng)用于電子領(lǐng)域。隨著時(shí)代的推進(jìn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，硅材料成為了現(xiàn)代電子行業(yè)發(fā)展不可或缺的因素。半導(dǎo)體硅材料是最主要的元素半導(dǎo)體材料，包括硅多晶、硅單晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等，可直接或間接用于制備半導(dǎo)體器件。

常用半導(dǎo)體材料為何選擇硅

理論上所有半導(dǎo)體都可以作為芯片材料，但是硅的性質(zhì)穩(wěn)定、容易提純、儲(chǔ)存量巨大等等性質(zhì)，是所有半導(dǎo)體材料中，最適合做芯片的。

半導(dǎo)體硅材料是半導(dǎo)體硅材料燃料電池(Proton Exchange Membrane Fuel Cell，PEMFC)的核心部件，對(duì)電池性能起著關(guān)鍵作用。它不僅具有阻隔作用，還具有傳導(dǎo)質(zhì)子的作用。全半導(dǎo)體硅材料主要用氟磺酸型半導(dǎo)體硅材料;nafion重鑄膜;非氟聚合物半導(dǎo)體硅材料;新型復(fù)合半導(dǎo)體硅材料等。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)分析與投資咨詢報(bào)告》分析顯示

半導(dǎo)體硅材料發(fā)電作為新一代電池的可先組建，其廣闊的應(yīng)用前景可與計(jì)算機(jī)技術(shù)相媲美。經(jīng)過(guò)多年的基礎(chǔ)研究與應(yīng)用開發(fā)，半導(dǎo)體硅材料用作汽車動(dòng)力的研究已取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，微型半導(dǎo)體硅材料便攜電源和小型半導(dǎo)體硅材料移動(dòng)電源已達(dá)到產(chǎn)品化程度，中、大功率半導(dǎo)體硅材料發(fā)電系統(tǒng)的研究也取得了一定成果。由于半導(dǎo)體硅材料發(fā)電系統(tǒng)有望成為移動(dòng)裝備電源和重要建筑物備用電源的主要發(fā)展方向，因此有許多問(wèn)題需要進(jìn)行深入的研究。就備用氫能發(fā)電系統(tǒng)而言，除半導(dǎo)體硅材料單電池、電堆質(zhì)量、效率和可靠性等基礎(chǔ)研究外，其應(yīng)用研究主要包括適應(yīng)各種環(huán)境需要的發(fā)電機(jī)集成制造技術(shù)， 半導(dǎo)體硅材料發(fā)電機(jī)電氣輸出補(bǔ)償與電力變換技術(shù)，半導(dǎo)體硅材料發(fā)電機(jī)并聯(lián)運(yùn)行與控制技術(shù)，備用氫能發(fā)電站制氫與儲(chǔ)氫技術(shù)，適應(yīng)環(huán)境要求的空氣(氧氣)供應(yīng)技術(shù)，氫氣安全監(jiān)控與排放技術(shù)，氫能發(fā)電站基礎(chǔ)自動(dòng)化設(shè)備與控制系統(tǒng)開發(fā)，建筑物采用半導(dǎo)體硅材料氫能發(fā)電電熱聯(lián)產(chǎn)聯(lián)供系統(tǒng)，以及半導(dǎo)體硅材料氫能發(fā)電站建設(shè)技術(shù)等等。采用半導(dǎo)體硅材料氫能發(fā)電將大大提高重要裝備及建筑電氣系統(tǒng)的供電可靠性，使重要建筑物以市電和備用集中柴油電站供電的方式向市電與中、小型半導(dǎo)體硅材料發(fā)電裝置、太陽(yáng)能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電等分散電源聯(lián)網(wǎng)備用供電的靈活發(fā)供電系統(tǒng)轉(zhuǎn)變，極大地提高建筑物的智能化程度、節(jié)能水平和環(huán)保效益。

目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因)，國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。

全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主要在4-6英寸硅片方面，而在8英寸和12英寸市場(chǎng)方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)雖然做了很多努力卻沒(méi)有取得預(yù)期的效果。一邊是快速增長(zhǎng)的8英寸和12英寸市場(chǎng)，另一邊是國(guó)內(nèi)企業(yè)的幾乎為零的市場(chǎng)占有率，兩者的反差是巨大的。

我國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展的新特點(diǎn)和機(jī)遇

從上世紀(jì)末開始，全球6英寸以下集成電路和分立器件生產(chǎn)線快速向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)外主要硅片供應(yīng)商減少或停止了6英寸及以下硅片的生產(chǎn)，在這一市場(chǎng)背景下我國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)實(shí)現(xiàn)了從4英寸到6英寸的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。在未來(lái)幾年這一產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過(guò)程還將繼續(xù)，我國(guó)小尺寸硅片的市場(chǎng)規(guī)模還將有很大的發(fā)展空間。

目前，全球6英寸硅片的需求量約為600萬(wàn)片/月，我國(guó)6英寸拋光硅片的產(chǎn)能約為100萬(wàn)片/月。由于成本的原因，6英寸及以下的集成電路生產(chǎn)線將逐步轉(zhuǎn)向分立器件生產(chǎn)，我國(guó)小直徑硅片行業(yè)的重點(diǎn)將是研磨片和重?fù)綊伖馄r底及外延片。

我國(guó)集成電路制造企業(yè)的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力和國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的差距已越來(lái)越小，在巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，我國(guó)將有更多的12英寸生產(chǎn)線建設(shè)投產(chǎn)，全球也將有更多的8英寸生產(chǎn)線向中國(guó)轉(zhuǎn)移，這為我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)的再一次技術(shù)升級(jí)準(zhǔn)備了巨大的市場(chǎng)。

對(duì)此，中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。欲了解關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)分析與投資咨詢報(bào)告》。

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  2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報(bào)告

  全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告，全年?duì)I收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲(chǔ)芯片下滑了32.6%。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5...

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