臺(tái)積電回應(yīng)停止華為訂單：謠言 2020年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研

• 2020年5月18日 ZhouXun來(lái)源：財(cái)聯(lián)社綜合 889 55
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據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，臺(tái)積電已停止華為技術(shù)的新訂單，以回應(yīng)美國(guó)進(jìn)一步限制華為芯片供應(yīng)的舉動(dòng)。針對(duì)這一報(bào)道，臺(tái)積電回應(yīng)稱其不會(huì)披露訂單細(xì)節(jié)，并指出，日經(jīng)報(bào)道“純屬市場(chǎng)傳言”。

臺(tái)積電回應(yīng)停止華為訂單

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，臺(tái)積電已停止華為技術(shù)的新訂單，以回應(yīng)美國(guó)進(jìn)一步限制華為芯片供應(yīng)的舉動(dòng)。針對(duì)這一報(bào)道，臺(tái)積電回應(yīng)稱其不會(huì)披露訂單細(xì)節(jié)，并指出，日經(jīng)報(bào)道“純屬市場(chǎng)傳言”。此前，供應(yīng)鏈最新消息稱，臺(tái)積電從華為獲得7億美元訂單。消息中提到，臺(tái)積電獲得華為新的訂單，將直接加速麒麟1100的生產(chǎn)，而從之前臺(tái)積電的客戶名單看，2020年，臺(tái)積電只為兩家公司量產(chǎn)5nm芯片，分別是蘋(píng)果和華為海思，前者是A14和A14X處理器，華為海思的則是麒麟1000及網(wǎng)絡(luò)處理器。

臺(tái)積電

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省新竹市科學(xué)園區(qū)。

疫情對(duì)臺(tái)積電公司的影響

臺(tái)積電一季度收入為103.1億美元，同比增長(zhǎng)45.2%，較上一季度下降0.8%。相較于去年同期，2020年第一季度收入同比增長(zhǎng)42.0%，而凈收入和稀釋后的每股收益均增長(zhǎng)90.6%。對(duì)比2019年第四季度，該季度收入則環(huán)比下降2.1%，凈收入增長(zhǎng)0.8%。綜合來(lái)看，該季度毛利率達(dá)到51.8%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為41.4%，凈利潤(rùn)率為37.7%。

從制程結(jié)構(gòu)來(lái)看，臺(tái)積電28nm及以下制程營(yíng)收占比為69.5%，其中7nm占比達(dá)35%，16nm占比為19%，28nm占比為14%。

結(jié)合2020年Q1的市場(chǎng)表現(xiàn)，臺(tái)積電認(rèn)為下半年由于COVID-19疫情對(duì)手機(jī)、汽車、消費(fèi)電子等終端市場(chǎng)仍存影響，然而在線辦公、高性能計(jì)算5G仍有增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

在早前的年報(bào)中，臺(tái)積電提到，集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域這些年來(lái)的成長(zhǎng)，主要是由健康的市場(chǎng)需求所驅(qū)動(dòng)。然而，新型冠狀病毒(COVID-19)全球大流行對(duì)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供給與需求造成不確定性，臺(tái)積電考慮可能的影響后，預(yù)估整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(不含內(nèi)存)在2020年將持平或是微幅下跌。

就長(zhǎng)期而言，自2019年至2024年，集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的成長(zhǎng)可望較整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(不含內(nèi)存)的中個(gè)位數(shù)百分比年復(fù)合成長(zhǎng)率更為強(qiáng)勁。

想要了解更多行業(yè)專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2020-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

2020芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò) 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長(zhǎng)了近7倍，已成為全球第一大市場(chǎng)。在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高，縮短了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距。目前中國(guó)的封裝測(cè)試技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵材料也被應(yīng)用在生產(chǎn)線上，中國(guó)在國(guó)際上也有具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，這離不開(kāi)政府的大力支持以及創(chuàng)新人才的不斷努力。

芯片是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間投資，投資壓力極大。三星、臺(tái)積電、Intel每年投資均超過(guò)100億美元，而中國(guó)芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國(guó)雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國(guó)外大企業(yè)相比仍然不足。

當(dāng)前，芯片行業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競(jìng)爭(zhēng)的主導(dǎo)因素。目前，中國(guó)既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國(guó)外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.2%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.1%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)進(jìn)口集成電路4451.3億塊，同比增長(zhǎng)6.6%;進(jìn)口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長(zhǎng)0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長(zhǎng)20%。

根據(jù)我國(guó)《中國(guó)制造2025》規(guī)劃目標(biāo)，到2020 年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率達(dá)到40%，當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來(lái)看，在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

目前，中國(guó)地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。而全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對(duì)穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測(cè)排名情況來(lái)看，美國(guó)六家公司上榜、歐洲三個(gè)、韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣各兩個(gè)。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺(tái)積電。5G時(shí)代的來(lái)臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會(huì)，與4G時(shí)代的“高通獨(dú)大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，多家廠商都拿出了不同風(fēng)格的產(chǎn)品，未來(lái)市場(chǎng)格局撲朔迷離。

2020芯片行業(yè)前景展望

我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，據(jù)中國(guó)信通院的數(shù)據(jù)測(cè)算，2018年數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到31.3萬(wàn)億元，位居世界前列，占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的比重達(dá)到34.8%。信息技術(shù)創(chuàng)新能力逐步增強(qiáng)，量子通信、量子計(jì)算等領(lǐng)域取得原創(chuàng)性突破，集成電路設(shè)計(jì)與工藝等關(guān)鍵核心技術(shù)取得新進(jìn)展?！笆奈濉睍r(shí)期，是我國(guó)開(kāi)啟全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國(guó)家新征程的第一個(gè)五年規(guī)劃，信息化建設(shè)也將進(jìn)入全面融合期。展望“十四五”，在新一代信息技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，各個(gè)領(lǐng)域的信息化建設(shè)將加快布局。2020年新冠肺炎疫情蔓延全球，勢(shì)必沖擊終端產(chǎn)品的消費(fèi)需求。若實(shí)體清單政策持續(xù)影響，加上疫情得不到及時(shí)控制，全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模會(huì)受到較大打擊。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2020-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2020-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)...

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