半導體材料市場規(guī)模預測 2020年半導體材料行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析

• 2020年5月22日 LiuMingYue來源：中研網(wǎng) 730 43
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中國市場的半導體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。2019年全球半導體市場營收4121億美元，其中占比最多的是存儲芯片

中國市場的半導體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。2019年全球半導體材料市場營收4121億美元，其中占比最多的是存儲芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價下滑嚴重但容量出貨增長)，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點，銷售額增加了9.3%。

半導體材料市場規(guī)模預測

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會的測算，2016年我國半導體材料市場規(guī)模為647億元，比2015年的591億元增長9.5%。自2011年以來，我國半導體材料的市場規(guī)模及增長率如下圖所示。在2016年我國半導體材料市場中，集成電路晶圓制造材料的市場規(guī)模為330.28億元，同比增長4.2%;集成電路封裝材料的市場規(guī)模為318.0億元，同比增長16.1%。根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2017年半導體材料市場規(guī)模達到711.6億元，同比增長9.83%。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國半導體材料行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》顯示

2020年半導體材料行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析

2017年我國集成電路晶圓制造材料的產(chǎn)品結構如下圖所示。其中，硅片和硅基材料占據(jù)集成電路晶圓制造材料總體的比重最大，為36.8%，在2016年以前大部分8英寸硅單晶拋光片和全部12英寸硅單晶拋光片只能依賴進口。近年來，隨著上海新晟半導體材料科技有限公司的建立和北京有研硅材料股份有限公司12英寸硅片國產(chǎn)化工程的推進，12英寸晶圓硅片國產(chǎn)化指日可待。同時，隨著國內(nèi)金瑞泓和有研硅等8英寸硅單晶拋光片的升級和擴產(chǎn)，國內(nèi)8英寸硅片供應緊張狀態(tài)有所緩解。其次是電子氣體，占集成電路晶圓制造材料總體的14%。再次是掩膜版，占13.8%。目前40nm及以下特征尺寸的掩膜版還需在海外加工。

光刻膠和配套試劑合計占集成電路晶圓制造材料總體的11.7%。隨著集成電路制程微細化的快速推進，光刻膠及其配套試劑的重要性更加凸現(xiàn)。目前，國產(chǎn)G線和I線光刻膠已有量產(chǎn)，但量產(chǎn)仍須進一步擴大。248nmKrF光刻膠已研制成功，但量產(chǎn)還需進一步突破。193nmArF光刻膠目前仍在研發(fā)之中。

濕法工藝化學品、濺射靶材料和CMP拋光材料等目前已部分實現(xiàn)國產(chǎn)化，但仍須進一步擴大品種、增加產(chǎn)量。

圖表：2013-2017年中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模及增長分析

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

圖表：2017年中國集成電路晶圓制造材料的產(chǎn)品結構

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

2017年我國集成電路封裝材料市場的產(chǎn)品結構如下圖所示。其中，引線框架占據(jù)的比重最大，達25.5%;鍵合金絲其次，占22.3%。由此可見，主要應用引線框架和鍵合金絲的傳統(tǒng)封裝形式，如SOP、SSOP、QFP、QFN等仍占我半導體材料的主要地位。高端先進封裝用的封裝基板和陶瓷基板，合計僅占封裝材料市場總體的28.8%。今后，隨著我國集成電路封裝業(yè)向高端先進封裝的推進，封裝基板和陶瓷基板的市場比重還會進一步提升。

圖表：2017年中國集成電路封裝材料的產(chǎn)品結構

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

全球半導體協(xié)會SIA日前發(fā)布了2019年全球半導體市場報告，全年營收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲芯片下滑了32.6%。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國市場營收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場營收32億美元，下滑了7.6%，日本市場營收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國市場營收128.1億美元，同比增長了0.8%，亞太其他地區(qū)營收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

據(jù)統(tǒng)計，中國的移動手機已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%?！爸袊娮又圃齑髧牡匚灰驯粡V泛認可。”于燮康說，從動態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展報告(2019年)》預測，2024年我國第三代半導體電力電子器件應用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復合增長率超過40%。

隨著半導體材料行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內(nèi)優(yōu)秀的半導體材料行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為半導體材料行業(yè)中的翹楚!更多詳細分析，請關注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國半導體材料行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

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