驍龍875成本暴增60% 2020年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景分析

• 2020年6月29日 LiuMingYue來源：快科技 946 59
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驍龍875成本暴增60%是真的嗎?芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何?6月29日，據(jù)外媒報(bào)道，驍龍865組件的成本再150-160美元之間，而驍龍875的成本則高達(dá)250美元(約合人民幣1700+)，漲幅超過60%。

驍龍875成本暴增60%是真的嗎?芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何?6月29日，據(jù)外媒報(bào)道，驍龍865組件的成本再150-160美元之間，而驍龍875的成本則高達(dá)250美元(約合人民幣1700+)，漲幅超過60%。驍龍875是高通首款基于5nm工藝制程打造的旗艦SOC，它采用Kryo 685架構(gòu)，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。驍龍875芯片還將搭載高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案，與之前X55正式發(fā)布正好間隔了一年的時(shí)間，尚不確定是集成驍龍X60還是外掛方案。

芯片市場需求如何

2019年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。這表明國內(nèi)市場需求仍然強(qiáng)勁，國內(nèi)替代過程平穩(wěn)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計(jì)公司自身的增長率為46.6%，而總公司的增長率遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)行業(yè)的平均增長率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲(chǔ)等子行業(yè)選擇市場規(guī)模大、增長率高的高質(zhì)量賽道。

2019年中國集成電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21.0%;存儲(chǔ)器出口金額524億美元，同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長20.2%。2019年中國集成電路出口數(shù)量2185億個(gè)，同比增長0.7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個(gè)，同比下降-5.2%;存儲(chǔ)器出口數(shù)量219億個(gè)，同比增長3.3%;放大器出口數(shù)量92億個(gè)，同比增長50.8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長1.9%。芯片行業(yè)市場規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試等市場規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

2020年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進(jìn)國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。2019年全國共有1780家設(shè)計(jì)企業(yè)，比2018年的1698家多了82家，增長幅度有所下降。其中2018年是2016年設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。從統(tǒng)計(jì)數(shù)量上看，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量接近100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。

圖表：2015-2019年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量(單位：家)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

二、人員規(guī)模狀況分析

技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國集成電路行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過50%，而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。

其中在整個(gè)集成電路行業(yè)里，封測從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

圖表：2018年集成電路行業(yè)從業(yè)人員占比情況(單位：%)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

2019年期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

隨著芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對(duì)市場的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批國?nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚!更多詳細(xì)分析，請(qǐng)關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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