近兩年,隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性,AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。
2020AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析
近兩年,隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性,AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。如今人類對智能算法的要求越來越大,過去半個多世紀所依賴的摩爾定律逐漸失效,在此背景下,具有海量并行計算能力、能夠加速AI計算的AI芯片應(yīng)運而生,而人工智能技術(shù)的發(fā)展也將開啟一個新的時代——算法即芯片時代。
隨著人工智能應(yīng)用場景的細分市場越來越多,專門為某些應(yīng)用場景定制的芯片性能優(yōu)于通用芯片,終端芯片呈現(xiàn)碎片化、多樣化的特點,并且目前尚未形成市場壟斷,我國公司仍然有較多的機會。但是我國在面對機遇的同時也面臨諸多挑戰(zhàn),首先,云端市場龍頭企業(yè)分布在國外,我國云端芯片與國外技術(shù)差距巨大,國外云端市場技術(shù)及生態(tài)構(gòu)建成熟、優(yōu)勢大。我國專注云端芯片的企業(yè)較少,且尚未形成生態(tài)影響力。另一方面,我國不同企業(yè)呈現(xiàn)整體追逐熱點快、基礎(chǔ)不牢、后續(xù)乏力的情況。如我國從事人工智能開發(fā)處理器的初創(chuàng)企業(yè)有45家,但是基本都從事語音、視覺芯片的集成研發(fā),定位重疊較多,并且我國目前尚未形成有影響力的芯片-平臺-應(yīng)用的生態(tài)。
據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年中國AI芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預(yù)測報告》分析
2019年,云端AI芯片迎來亞馬遜、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家,軟硬一體化趨勢加強;終端芯片功耗比競爭加劇,語音芯片持續(xù)火熱;邊緣AI芯片勢頭初現(xiàn)。2020年,AI芯片將逐漸進入洗牌期,機遇與挑戰(zhàn)并存。
2019年,圍繞邊緣AI芯片的搶灘布局已經(jīng)開始。一方面,英偉達、寒武紀、百度等已經(jīng)在云、端有所積累的廠商,希望以邊緣芯片完善云、邊、端生態(tài),打造一體化的計算格局。隨著異構(gòu)計算逐漸導(dǎo)入AI芯片,軟硬件協(xié)同成為云端AI的重要趨勢??拼笥嶏w、阿里巴巴、探境科技、清微智能等都發(fā)布了針對智能家居的AI語音芯片,反映了AI芯片在特定領(lǐng)域的專業(yè)化、定制化趨勢。
2019—2021年,中國AI芯片市場規(guī)模仍將保持50%以上的增長速度,到2021年,市場規(guī)模將達到305.7億元。2019—2021年,云端訓(xùn)練芯片增速放緩,云端推理芯片、終端推理芯片市場增長速度將持續(xù)上升。預(yù)計2021年,中國云端訓(xùn)練芯片市場規(guī)模將達到139.3億元,云端推理芯片市場規(guī)模將達到82.2億元,終端推理芯片市場規(guī)模將達到84.1億元。5G、VR/AR等新技術(shù),也將為AI芯片,尤其是邊緣側(cè)的AI芯片提供更多發(fā)揮空間。AI在5G核心網(wǎng)絡(luò)存在機會,由于5G帶來了更多元的頻譜組合,AI可以輔助核心網(wǎng)絡(luò)更有效地調(diào)度網(wǎng)絡(luò)資源,將頻寬資源的利用達到極大化。同時,5G也涵蓋車聯(lián)網(wǎng),AI在自動駕駛方面將大有機會。在VR/AR端,AI也在導(dǎo)入,主要聚焦在人眼追蹤或是場景識別等應(yīng)用,有望改善VR/AR的流暢度與實時性表現(xiàn)。
人工智能芯片已經(jīng)得到了大規(guī)模的應(yīng)用,不管是美顏攝像頭還是智能駕駛都有著人工智能芯片的身影。雖然神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和AI芯片有著或多或少、這樣那樣的問題,但在當前的歷史階段,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)仍然是最接近人工智能的工程方法,AI芯片也確實是實現(xiàn)人工智能的必由之路。
人工智能芯片已經(jīng)開始逐步走進我們的生產(chǎn)生活中,在方方面面都展示出巨大的發(fā)展?jié)摿Γ饺说南胂?。雖然中國在近代科技發(fā)展的浪潮中落在了后面,但是隨著我國對科學技術(shù)的重視,科技人才的培育和科研經(jīng)費的投入,科技的進步又提供了彎道超車的時機,以華為公司為代表的我國新型高科技企業(yè)在科技發(fā)展浪潮中不斷發(fā)展,很多技術(shù)已經(jīng)走到了世界的前沿。具有自主知識產(chǎn)權(quán)的人工智能芯片將為國家科技強國、信息化強國提供強大的技術(shù)基礎(chǔ)。
欲了解關(guān)于AI芯片行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國AI芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預(yù)測報告》。
2020年版芯片項目融資商業(yè)計劃書
商業(yè)計劃書(Business Plan),是公司、企業(yè)或項目單位為了達到招商融資和其它發(fā)展目標之目的,在經(jīng)過前期對項目科學地調(diào)研、分析、搜集與整理有關(guān)資料的基礎(chǔ)上,根據(jù)一定的格式和內(nèi)容的具體要...
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