航天微電子行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 2020航天微電子行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2020年7月21日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1422 94
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隨著航天電子信息系統(tǒng)的復(fù)雜化和技術(shù)的快速更新?lián)Q代，微電子技術(shù)及其產(chǎn)品將在建設(shè)新型航天工業(yè)體系中扮演重要的角色。

隨著航天電子信息系統(tǒng)的復(fù)雜化和技術(shù)的快速更新?lián)Q代，微電子技術(shù)及其產(chǎn)品將在建設(shè)新型航天工業(yè)體系中扮演重要的角色。微電子技術(shù)在航天產(chǎn)品中的應(yīng)用，不僅對減小體積，減輕重量，降低功耗起到直接的作用，隨著航天型號有無問題的基本解決，對航天型號的性能要求將上升為各方關(guān)注的重點。要縮小與國外航天產(chǎn)品及武器裝備的性能差距，滿足新一代航天產(chǎn)品的要求，必須跟進集成電路制造、片上技術(shù)等微電子技術(shù)的研發(fā)。

航天微電子作為服務(wù)航天的行業(yè)電子，首先要滿足航天產(chǎn)品維護、生產(chǎn)及未來發(fā)展的需要，實現(xiàn)核心芯片國產(chǎn)化。因此，就必須圍繞新型航天工業(yè)體系的建立，大力推進產(chǎn)業(yè)化進程，應(yīng)用現(xiàn)代制造技術(shù)，擴大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模，形成中國特色航天微電子產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)中研普華研究報告《2019-2025年國內(nèi)外航天微電子深度分析及產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景咨詢報告》統(tǒng)計分析顯示：

第二節(jié) 2019-2025年中國航天微電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模及前景分析

圖表：2019-2025年中國航天微電子行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

航天微電子行業(yè)包含的產(chǎn)業(yè)很多，半導(dǎo)體、集成電路、系統(tǒng)設(shè)計等行業(yè)，其市場規(guī)模很大。并且未來隨著中國航天事業(yè)的發(fā)展，將會保持較高的增長率。

第三節(jié) 中國航天微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不足與建議

不足：

目前，我國IC市場高速增長，微電子產(chǎn)業(yè)已形成由集成電路設(shè)計、制造、封裝測試所組成的產(chǎn)業(yè)鏈，但我國微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展在體制、管理和人才等方面存在問題，構(gòu)成了我國微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新挑戰(zhàn)，具體體現(xiàn)為以下幾方面。

1、體制有待完善，投資機制尚需健全，創(chuàng)新體系仍需完善，政府對微電子產(chǎn)業(yè)的監(jiān)管、服務(wù)能力和引導(dǎo)有待提高。

2、大企業(yè)較少，產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小，制約著微電子產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有特定的規(guī)律性和周期性，當(dāng)前，我國微電子企業(yè)普遍較小，抗風(fēng)險能力普遍較弱，從而影響了微電子產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

3、核心技術(shù)仍受制于人，許多微電子產(chǎn)業(yè)為外資所控制，核心IP、EDA軟件、和高性能CPU等多依靠進口。

4、面向產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力薄弱，資源比較分散，且沒有形成覆蓋面較廣的技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系。第五，缺乏高端復(fù)合型人才，以“海歸”創(chuàng)業(yè)為主。隨著芯片技術(shù)、應(yīng)用技術(shù)、整機技術(shù)和軟件技術(shù)的融合，這對微電子從業(yè)人員提出了更高的要求。

建議：

1、實施微電子金融政策

遵照微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，制定可操作的、更優(yōu)惠的產(chǎn)業(yè)政策;制定促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的條例;以政策扶持微電子專用儀器、材料和設(shè)備發(fā)展;制定并實施相應(yīng)的措施和政策，鼓勵符合條件的微電子企業(yè)優(yōu)先上市;通過資本金注入、減免交易稅、設(shè)立引導(dǎo)基金和融資信貸等方式，對微電子產(chǎn)業(yè)重組給予支持，以整合優(yōu)勢資源，打造微電子產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)。

2、以芯片設(shè)計為突破口

以芯片設(shè)計，尤其是以嵌入式芯片設(shè)計為突破口。芯片設(shè)計制造工藝和流程對從業(yè)人員的實踐操作具有較高的要求，對人才培養(yǎng)條件也有較高的要求，我國目前大規(guī)模生產(chǎn)芯片的企業(yè)較少。相比之下，IC設(shè)計要求的條件較低，芯片設(shè)計是微電子產(chǎn)業(yè)鏈中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，是聯(lián)結(jié)芯片加工和市場需求的橋梁。由此，我國應(yīng)注重芯片設(shè)計，以其為突破口，培養(yǎng)微電子高端人才，從而帶動微電子產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

3、強化人才工程建設(shè)

為帶動微電子產(chǎn)業(yè)更深層次的發(fā)展，我國政府應(yīng)強化國家層面的人才工程建設(shè)。我國微電子產(chǎn)業(yè)人才流失較為嚴(yán)重，現(xiàn)有人才不能滿足微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，政府應(yīng)實施微電子高端人才工程，一方面，加強對微電子專業(yè)人才的培訓(xùn)和教育;另一方面，從海外引進適應(yīng)微電子產(chǎn)業(yè)需求的人才。政府應(yīng)同產(chǎn)業(yè)界，積極實施國家層面的人才工程建設(shè)，吸引具有豐富經(jīng)驗的人才，通過多種途徑，吸引海外人才投身于我國微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進程中。

4、政府引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

政府應(yīng)加強采購，引領(lǐng)我國微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。雖然我國政府一直重視微電子產(chǎn)業(yè)的研發(fā)，但所研發(fā)的很多產(chǎn)品皆被“擱置”于實驗室中，國有企業(yè)、事業(yè)單位和政府機構(gòu)等所用產(chǎn)品大多從國外引進。我國微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于西方發(fā)達國家，正向自主創(chuàng)新轉(zhuǎn)型，因此，國有微電子產(chǎn)品需要政府的引領(lǐng)，才能逐漸發(fā)展強大。一方面，我國應(yīng)加強政府采購，鼓勵國有企業(yè)和國家機關(guān)使用國產(chǎn)產(chǎn)品;另一方面，應(yīng)組織新的微電子產(chǎn)業(yè)工程，帶動IC產(chǎn)品鏈發(fā)展。

想要了解更多關(guān)于航天微電子行業(yè)專業(yè)分析，請關(guān)注中研普華研究報告《2019-2025年國內(nèi)外航天微電子深度分析及產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景咨詢報告》

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  2019-2025年國內(nèi)外航天微電子深度分析及產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景咨詢報告

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