目前用來成長(zhǎng)高純度單晶半導(dǎo)體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基法(鋼鐵場(chǎng)常見工法)。這種工藝將一個(gè)單晶的晶種(seed)放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時(shí)，溶質(zhì)將會(huì)沿著固體和液體的接口固化，而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。
目前用來成長(zhǎng)高純度單晶半導(dǎo)體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基法(鋼鐵場(chǎng)常見工法)。這種工藝將一個(gè)單晶的晶種(seed)放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時(shí)，溶質(zhì)將會(huì)沿著固體和液體的接口固化，而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。
據(jù)中研研究院《2019-2025年中國半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》
2020半導(dǎo)體芯片行業(yè)投資潛力及風(fēng)險(xiǎn)分析
2017全年中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到1564.9億塊，與2016年的1329億塊相比增長(zhǎng)17.8%。在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升，預(yù)計(jì)2018年中國集成電路產(chǎn)量將進(jìn)一步增長(zhǎng)，達(dá)到1813.5億塊，同比增長(zhǎng)率為15.9%。
數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5430.2億元，同比增長(zhǎng)20.2%。預(yù)計(jì)2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元，達(dá)到6489.1億元，同比增長(zhǎng)19.5%。
據(jù)悉，根據(jù)專業(yè)企業(yè)評(píng)價(jià)網(wǎng)站CEO Score公布的全球半導(dǎo)體總市值數(shù)據(jù)顯示，以7月10日為基準(zhǔn)，臺(tái)積電總市值為3063.45億美元，位居全球第一，比排名第二的三星電子(2619.55億美元)高出444億美元左右;NVIDIA超越Intel，總市值達(dá)到2577.9億美元，位居全球第三;Intel排名第四;美國Broadcom(博通)排名第五，市值1284.7億美元;德州儀器第六，市值為1190.8億美元;高通排名第七，市值為1040.7億美元;第九名是SK海力士，總市值為501.9億美元;中國的海思未上市，位列第十。
近年來，在國家和產(chǎn)業(yè)的大力投入下，我國集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展，2016年產(chǎn)值首度超過1000億元，達(dá)到1126.9億元。2017年我國集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長(zhǎng)勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1415.4億元。
從近幾年的發(fā)展情況來看，我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展整個(gè)處于上升態(tài)勢(shì)，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤則是處于緩慢增長(zhǎng)狀態(tài)，并于2017年實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。
SEMI最新版的全球集成電路制造廠預(yù)測(cè)報(bào)告揭示，半導(dǎo)體廠2010年的支出預(yù)計(jì)將上升至300多億美元，較2009年同比增長(zhǎng)88%。不少代工廠和存儲(chǔ)器公司在過去的幾個(gè)月內(nèi)宣布了增加資本開支的計(jì)劃。此外，一部分之前“凍結(jié)”的項(xiàng)目也將陸續(xù)解凍，例如，TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產(chǎn)線和IM在新加坡的閃存工廠。SEMI的全球集成電路制造廠觀測(cè)報(bào)告也揭示了一批即將破土動(dòng)工的新建芯片制造廠的計(jì)劃，如TSMC14廠的第4期、可能動(dòng)工的FlashAlliance的5廠及其他。
當(dāng)然即使2010年的支出已呈大幅度增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，前道fab廠的支出仍需在2011年增長(zhǎng)至少49%，才能使得設(shè)備支出回到2007年的水平。此外，設(shè)備的支出計(jì)劃也取決于全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)復(fù)蘇情況。SEMI全球集成電路制造廠觀測(cè)報(bào)告(SEMIWorldFabForecast)預(yù)測(cè)，2011年前道fab的支出額將略遜于2007年，達(dá)到423億美元。
那么，未來半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如何呢?請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院研究出版的《2019-2025年中國半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。
2020-2025年版高端物業(yè)行業(yè)兼并重組機(jī)會(huì)研究及決策咨詢報(bào)告
企業(yè)并購包括兼并與收購。公司兼并是指經(jīng)由轉(zhuǎn)移公司所有權(quán)的形式，一家或多家公司的全部資產(chǎn)與責(zé)任不需經(jīng)過清算都轉(zhuǎn)移為另一公司所有，而接受全部資產(chǎn)與責(zé)任的另一公司仍然完全以自身名義繼續(xù)運(yùn)...
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