線寬小于28nm、經(jīng)營(yíng)期15年以上集成電路企業(yè)免征10年企業(yè)所得稅 集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)預(yù)測(cè)

• 2020年8月5日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1346 88
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據(jù)悉，8月4日，《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》發(fā)布。通知指出，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。

據(jù)悉，8月4日，《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》發(fā)布。通知指出，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。

此外，通知還稱，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于65納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于130納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

國(guó)家鼓勵(lì)的線寬小于130納米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，準(zhǔn)予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn)，總結(jié)轉(zhuǎn)年限最長(zhǎng)不得超過(guò)10年。

對(duì)于按照集成電路生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策的，優(yōu)惠期自獲利年度起計(jì)算;對(duì)于按照集成電路生產(chǎn)項(xiàng)目享受稅收優(yōu)惠政策的，優(yōu)惠期自項(xiàng)目取得第一筆生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)收入所屬納稅年度起計(jì)算。

國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目清單由國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會(huì)同相關(guān)部門(mén)制定。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

第一節(jié) 2017-2019年集成電路行業(yè)進(jìn)出口特點(diǎn)分析

2018年集成電路已經(jīng)超越原油成為我國(guó)進(jìn)口大宗商品的總額第一，且進(jìn)口數(shù)量和總額逐年遞增，進(jìn)口總額已經(jīng)超過(guò)2萬(wàn)億元。一方面表明我國(guó)的集成電路及相關(guān)信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求，進(jìn)而帶動(dòng)了全球集成電路在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)也成為我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的另一個(gè)增長(zhǎng)極。另一方面也表明我國(guó)對(duì)于高精尖的集成電路產(chǎn)業(yè)還是比較依賴進(jìn)口，集成電路的技術(shù)積累和儲(chǔ)備還比較薄弱，因此集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國(guó)產(chǎn)化替代之路依然任重道遠(yuǎn)。

第二節(jié) 2017-2019年集成電路行業(yè)進(jìn)出口量分析

一、進(jìn)口分析

圖表：2017-2019年中國(guó)集成電路進(jìn)口情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)，中研普華研究院

2017年-2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口量溫和增長(zhǎng)，進(jìn)口額浮動(dòng)不大，整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2018年中國(guó)進(jìn)口集成電路4175.7億塊，同比增長(zhǎng)10.8%;進(jìn)口金額3120.6億美元，同比增長(zhǎng)19.8%。2019年1-2季度中國(guó)集成電路進(jìn)口量有所增長(zhǎng)，增長(zhǎng)21.79%。2019年1-8月中國(guó)集成電路進(jìn)口量為2719.36億塊，同比下降3.8%。從金額方面來(lái)看，2019年1-8月中國(guó)集成電路進(jìn)口金額為1921.24億美元，同比下降6.2%。

二、出口分析

圖表：2017-2019年集成電路出口量禾出口額

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)，中研普華研究院

近年來(lái)中國(guó)集成電路出口量額都呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2018年我國(guó)出口集成電路2171億塊，同比增長(zhǎng)6.2%;出口金額846.4億美元，同比增長(zhǎng)26.6%。2019年1-2季度中國(guó)集成電路出口量逐漸增長(zhǎng)，增長(zhǎng)14.91%。2019年1-8月中國(guó)集成電路出口量為1371億塊，同比下降6.8%。從金額方面來(lái)看，2019年1-8月中國(guó)集成電路出口金額為642.56億美元，同比增長(zhǎng)20.6%。

第三節(jié) 2019-2025年集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)預(yù)測(cè)

一、進(jìn)口預(yù)測(cè)

圖表：2019-2025年集成電路行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

高端芯片依賴進(jìn)口的現(xiàn)象仍然較為突出。集成電路不僅是“少而精”的高科技，還是“多而廣”的基礎(chǔ)產(chǎn)品，根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署公布的全國(guó)進(jìn)口、出口重點(diǎn)商品量值表顯示，集成電路進(jìn)口額超過(guò)了原油，也超過(guò)了農(nóng)產(chǎn)品+鐵礦+銅+銅礦+醫(yī)藥品的進(jìn)口總和，這表明集成電路已成為我國(guó)必不可少的基礎(chǔ)產(chǎn)品。2018全年，中國(guó)進(jìn)口集成電路4176億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.8%。從進(jìn)口金額首次3000億美元可以看到我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)替代存在較大空間。

在集成電路這一領(lǐng)域的突破才剛剛開(kāi)始。對(duì)中國(guó)進(jìn)口集成電路產(chǎn)品進(jìn)行拆分，從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來(lái)看，存儲(chǔ)器占比超過(guò)1/3，其次是模擬芯片占15%，與2017年相比，均有大幅增長(zhǎng)，追究其增長(zhǎng)的原因，源于這兩個(gè)領(lǐng)域均是我國(guó)集成電路中較為薄弱的環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)器用途廣、用量大，且被幾家大廠壟斷，近兩年價(jià)格持續(xù)走高，國(guó)內(nèi)雖有長(zhǎng)江存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新等公司，但國(guó)內(nèi)模擬芯片還處于相對(duì)低端的發(fā)展水平，產(chǎn)品低端、企業(yè)產(chǎn)值低、企業(yè)集中度低，在國(guó)際市場(chǎng)上占有率過(guò)低。

我國(guó)產(chǎn)品無(wú)法滿足大部分市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)不平衡。在存儲(chǔ)器、CPU及FPGA等高端芯片領(lǐng)域，在28nm及以下的先進(jìn)工藝，在制造材料、設(shè)計(jì)核心IP、EDA輔助設(shè)計(jì)方面，全球市占率可以說(shuō)是微乎其微。技術(shù)上的總體路線仍然是跟隨歐美為主，但同時(shí)我國(guó)具備集成電路市場(chǎng)規(guī)模大的優(yōu)勢(shì)，隨著國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和不斷投入，量變終會(huì)引發(fā)質(zhì)變。

二、出口預(yù)測(cè)

圖表：2019-2025年集成電路行業(yè)出口市場(chǎng)預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展偏重于封裝測(cè)試這種附加值較低的領(lǐng)域，雖然以長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等為代表的中國(guó)企業(yè)在全球封裝市占率達(dá)到25%，但在上游核心設(shè)備、材料等附加值高的領(lǐng)域存在明顯短板，28nm以上的產(chǎn)品工藝和特色工藝種類(lèi)覆蓋仍然不夠;從國(guó)內(nèi)外晶圓廠工藝技術(shù)進(jìn)程來(lái)看，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭諸如臺(tái)積電、三星、英特爾、格雷方德普遍已經(jīng)擁有了10nmFinFIT成熟工藝，且已經(jīng)量產(chǎn)，2019年將進(jìn)入7nmFinFIT量產(chǎn)階段，作為技術(shù)的儲(chǔ)備，5nm也提上了日程。我國(guó)晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國(guó)際目前成熟工藝依然停留在28nmPolySION，預(yù)計(jì)2019年開(kāi)始量產(chǎn)14nm制程的晶圓。從目前已有的工藝制程上反映出我國(guó)在集成電路尖端工藝上仍然是追趕者的角色。

想要了解關(guān)于集成電路行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》

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  2020-2025年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

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