華為鴻蒙手機最快將在明年發(fā)布 2020芯片代工市場投資前景預(yù)測

• 2020年9月8日 WuYaNan來源：新浪 1223 79
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針對外界傳聞多時的鴻蒙系統(tǒng)手機，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在最新接受采訪時承認(rèn)了它的存在，并表示最快會在明年推出。

華為鴻蒙手機最快將在明年發(fā)布

華為搭載的鴻蒙系統(tǒng)手機何時上市?華為官方已經(jīng)確定，9月10日將舉行2020年的HDC開發(fā)者大會上，將會發(fā)布鴻蒙新版。據(jù)悉，本次發(fā)布的鴻蒙新系統(tǒng)可以稱之為鴻蒙2.0，相較于鴻蒙1.0來說(只是用在了智慧屏上)，其會應(yīng)用在華為的國產(chǎn)PC、手表/手環(huán)、車機產(chǎn)品上。針對外界傳聞多時的鴻蒙系統(tǒng)手機，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在最新接受采訪時承認(rèn)了它的存在，并表示最快會在明年推出。

美政府或?qū)⒅行緡H列入“貿(mào)易黑名單”

華為余承東談芯片表示，在全球化過程中只做設(shè)計是教訓(xùn)，麒麟9000芯片，只生產(chǎn)到9月15號，還會上市，但是數(shù)量有限。據(jù)悉，臺積電正在24小時不停歇生產(chǎn)。因美方禁令，臺積電將在9月14日之前將相關(guān)芯片全數(shù)出貨給華為，之后就無法再與華為有業(yè)務(wù)往來。

據(jù)悉，華為出現(xiàn)芯片難題之后，美國將打擊中國芯片制造。路透社4日援引美國國防部一名官員消息稱，特朗普政府正考慮是否將中國頂級芯片制造商中芯國際(SMIC)列入“貿(mào)易黑名單”。中芯國際也是華為的芯片供貨商之一。

芯片常常是計算機或智能手機等電子設(shè)備的重要的一部分。芯片(chip)或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語：integratedcircuit,IC)，在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

2020芯片代工市場投資前景預(yù)測

據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。近日， 國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

近年來，芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹。回顧2019年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。這表明國內(nèi)市場需求仍然強勁，國內(nèi)替代過程平穩(wěn)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計公司自身的增長率為46.6%，而總公司的增長率遠高于設(shè)計行業(yè)的平均增長率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲等子行業(yè)選擇市場規(guī)模大、增長率高的高質(zhì)量賽道。

2019年中國集成電路出口金額1015億美元，芯片代工同比增長20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21.0%;存儲器出口金額524億美元，同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長20.2%。2019年中國集成電路出口數(shù)量2185億個，同比增長0.7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個，同比下降-5.2%;存儲器出口數(shù)量219億個，同比增長3.3%;放大器出口數(shù)量92億個，同比增長50.8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長1.9%。芯片行業(yè)市場規(guī)模主要由IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試等市場規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達到7591.3億元。

作為中國第一芯片代工巨頭，臺積電在全球市場同樣掌握著極大的話語權(quán)。這主要是因為臺積電5nm芯片制程工藝領(lǐng)先全球，而且臺積電也是目前為止唯一一個能夠高效量產(chǎn)5nm芯片的企業(yè)。技術(shù)上的領(lǐng)先為臺積電帶來源源不斷的訂單，公司營收更是在眾多新訂單加持下屢創(chuàng)新高。

圖表：2019年芯片代工行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

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