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          英偉達400億美元收購arm公司 2020年芯片設計市場規(guī)模及前景分析

          • 2020年9月14日 HuangJiang來源:互聯(lián)網(wǎng) 1413 93
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          英偉達將以超過400億美元收購Arm。英偉達公司已接近達成協(xié)議,將以超過400億美元的價格從軟銀集團(SoftBank Group Corp)手中收購英國芯片設計公司Arm Holdings。消息人士稱,Arm最早可能在下周宣布。

          英偉達將以超過400億美元收購Arm。英偉達公司已接近達成協(xié)議,將以超過400億美元的價格從軟銀集團(SoftBank Group Corp)手中收購英國芯片設計公司Arm Holdings。消息人士稱,Arm最早可能在下周宣布。

          根據(jù)ARM與軟銀的交易,除了ARM的IoT業(yè)務之外,這次NVIDIA是全資收購ARM公司,所以會繼承ARM公司的各種權(quán)利,包括在各地區(qū)的分公司。不過ARM中國合資公司有點特殊,情況有些復雜,前不久ARM中國還在鬧矛盾,ARM總部與中國區(qū)CEO吳雄昂上演了一場宮斗,雙方圍繞著公司的控制權(quán)展開了斗爭。

          ARM公司CEO今天還表態(tài),ARM中國區(qū)的情況還在控制中,有辦法解決中國區(qū)的管理問題。在被收購之后,ARM中國區(qū)的49%股權(quán)也會被NVIDIA繼承,這點沒啥可說的,不過怎么解決當前的矛盾還沒定論,要看新東家NVIDIA的考慮了。

          根據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片設計行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》分析:

          上周,英偉達推出了新一代消費級GPU產(chǎn)品GeForce RTX 30系列,采用安培(Ampere)架構(gòu)及三星8納米工藝,性能遠超上一代采用圖靈(Turing)架構(gòu)及臺積電12納米工藝的GeForce RTX 20系列,售價卻并沒有明顯上漲。

          今年以來,英偉達股價一路迭創(chuàng)新高,公司市值也突破3000億美元,超過芯片巨頭英特爾(市值約2100億美元),更是將在GPU(graphics processing unit,圖形處理器)領域的老對手AMD遠遠甩在身后。

          目前,PC端的GPU領域被英特爾、英偉達和AMD壟斷,那國產(chǎn)GPU實力如何?目前國產(chǎn)GPU發(fā)展水平較國際大廠仍有差距,但“游戲運算性能做不過,不代表高清解碼功能做不過”,這些公司仍可與之進行差異化競爭。

          2020年芯片設計市場規(guī)模及前景分析

          智能硬件產(chǎn)品中,作為核心硬件的處理器芯片是成本較高,甚至成本最高的部分,因此這些芯片廠商的營收也是非常高的。近期有市場調(diào)研統(tǒng)計機構(gòu)發(fā)布2020年第二季度全球芯片設計公司營收排名的前十名榜單,其中消費者熟知的高通、聯(lián)發(fā)科并未占據(jù)榜單第一的位置,兩家手機芯片廠商分列在榜單的第二位和第四位。

          值得一提的是高通的失利與蘋果公司有些關系,排在第一位的博通在2019年Q2季度營收達到42.65億美元,但在2020年Q2季度有6.8%的降幅,預估營收大約在39.76億美元,而高通在2020年Q2季度的營收已經(jīng)增長至38.07億美元,與博通的差距非常小,如果蘋果公司的iPhone12系列能夠在9月份如期發(fā)布,那么高通在Q2季度的營收可能會更高,從而超越博通成為全球第一的芯片設計廠商。

          側(cè)重于圖像芯片的英偉達在2020年Q2季度實現(xiàn)同比暴增,2019年Q2季度營收僅為23.52億美元,但在2020年Q2季度的增幅達到47.1%,根據(jù)市場報告顯示營收達到34.61億美元,大幅縮小了與高通之間的差距。

          華為旗下的海思半導體受限,芯片無法量產(chǎn)商用,因此華為的海思芯片在2020年Q2季度營收跌出全球前十名,而華為的臨時解決方案是與中國臺灣芯片供應商——聯(lián)發(fā)科合作,由于華為在中國市場的智能手機出貨量位居第一,因此華為的加入幫助聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)芯片出貨量的激增,聯(lián)發(fā)科在2020年Q2季度的營收增長至22.59億美元,相較2019年Q2季度的增幅達到14.2%。

          華為的下一款海思麒麟芯片已經(jīng)定名為麒麟9000,有可能會成為海思麒麟系列的最后一款高端旗艦芯片,而后期如果華為繼續(xù)發(fā)布新款的智能手機,那么應該也會繼續(xù)采用聯(lián)發(fā)科的芯片,同時華為的平板電腦也不會放棄,如果高端系列同樣搭載聯(lián)發(fā)科的處理器芯片,那么聯(lián)發(fā)科在2020年Q3季度和Q4季度的營收自然會持續(xù)增長。

          想了解更詳實的芯片設計行業(yè)分析請點擊中研普華出版的《2020-2025年中國芯片設計行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》


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