隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對其承載線路板的TC指標(biāo)提出了
隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同，可達(dá)220W/M. K左右。
據(jù)中研研究院《2020-2025年陶瓷基電路板市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告》
2020陶瓷基電路板市場規(guī)模及未來發(fā)展方向分析
傳統(tǒng)陶瓷基板的制備方式可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。HTCC(高溫共燒)制備方式需要1300°C以上的溫度，但受電極選擇的影響，制備成本相當(dāng)昂貴LTCC(低溫共燒)的制備需要約850°C的煅燒工藝，但制備的線路精度較差，成品導(dǎo)熱系數(shù)偏低DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金，需要嚴(yán)格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內(nèi)，由于DBC的制備方式對銅箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此限制了此類陶瓷線路板的導(dǎo)線寬深比。
DPC的制備方式包含真空鍍膜，濕法鍍膜，曝光顯影、蝕刻等工藝環(huán)節(jié)，因此其產(chǎn)品的價格比較高昂。另外，在外形加工方面，陶瓷基電路板需要采用激光切割的方式，傳統(tǒng)鉆銑床和沖床無法對其進(jìn)行精確加工，因此結(jié)合力和線寬現(xiàn)距也更精細(xì)。
2001年至2002年，受世界經(jīng)濟(jì)增長放緩等因素的影響，我國印刷電路板行業(yè)的增長速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長不足5%。2003年以后，隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長，我國印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長速度。2005年，我國印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長約31.4%。
2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2006年似乎已告終結(jié)，但中國的增長還可以靠發(fā)達(dá)國家的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來實(shí)現(xiàn)。
最近幾年中國玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動力，來自先進(jìn)的池窯拉絲技術(shù)。中國玻纖工業(yè)已徹底打破了國外對先進(jìn)池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面，完全實(shí)現(xiàn)了有中國特色的自主知識產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備國產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標(biāo)，從而帶動了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。
陶瓷基電路板是以陶瓷為基質(zhì)材料，并在其上制作金屬線路的電子元器件，是電子領(lǐng)域功率模塊封裝不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。陶瓷基電路板具有導(dǎo)熱能力、耐熱能力和可靠性強(qiáng)等優(yōu)勢，是當(dāng)前高功率LED、功率器件、微波器件、汽車電子、高頻器件、太陽能電池組件等應(yīng)用中電路基板的最佳選擇。
在與其它PCB的對比上，陶瓷電路板算是老一代基板的替代品，可以完美替代掉金屬基板、透明基板。因其具有高導(dǎo)熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數(shù)的等特點(diǎn)，所以在大功率照明領(lǐng)域成為了香餑餑。
陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)早已發(fā)展多年，早已趨于成熟，目前整體市場格局早已明朗，國內(nèi)以斯利通、璦司柏、鋐鑫、同欣等廠商牽頭，中小廠商也開始不斷涌入，足以說明市場的火爆。在中國制造2050的大環(huán)境下，PCB行業(yè)也得緊跟步伐，數(shù)據(jù)為王的時代，陶瓷電路板也得不斷地更新升級才能跟上工業(yè)革命的步伐。希望以斯利通為首的陶瓷電路板生產(chǎn)廠家能夠不斷進(jìn)步，在工業(yè)革命的浪潮中，站在前列。
陶瓷基電路板行業(yè)正處于高峰期，那么該行業(yè)未來如何呢?更多詳細(xì)分析，請關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年陶瓷基電路板市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告》。
http://shiquanmuye.com/report/20200915/103251170.html?id=1767514&name=liumingyue
2020-2025年鎖水面膜市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告
鎖水面膜行業(yè)研究報告主要分析了鎖水面膜行業(yè)的市場規(guī)模、鎖水面膜市場供需求狀況、鎖水面膜市場競爭狀況和鎖水面膜主要企業(yè)經(jīng)營情況、鎖水面膜市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對鎖水面膜行業(yè)的...
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