目前印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。
目前印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板;結構和質量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印制線路板的應用軟件已經在行業(yè)內普及與推廣，在專門化的印制板生產廠家中，機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。
據中研研究院《2020-2025年中國PCB行業(yè)供需預測與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》
2020PCB市場規(guī)模及企業(yè)競爭格局分析
2019年全球PCB產值約為637億美元，同比增長2.1%。預計2023年全球PCB產值將達到747.56億美元。全球PCB行業(yè)市場規(guī)模仍不斷擴大，市場前景可觀。
隨著歐美日等國家和地區(qū)的勞動力成本不斷提升以及下游消費電子制造向中國大陸轉移，中國大陸已經成為全球產值最大、增長最快的PCB制造基地。
2019年中國PCB產值約為337.44億美元，據預測，到2023年中國PCB產值將達到405.56億美元，占比將達54.25%。中國PCB市場飛速發(fā)展，增長速度超全球行業(yè)增速。
2008年至2019年，中國PCB行業(yè)產值從150.37億美元增至389.2億美元，年復合增長率高達9.03%，遠超全球整體增長速度。2008年金融危機對全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產業(yè)向我國轉移的大背景下，2009年后中國PCB產業(yè)全面復蘇，整體保持快速增長趨勢。近年來，中國經濟發(fā)展進入新常態(tài)，增速較以往雖然有所放緩，但仍保持了中高速增長，在世界主要經濟體中位于前列。
我國生產的PCB產品以單雙面板、8層以下多層PCB板和低階HDI板等中低端產品為主。低層板占總產值33.31%;剛性雙面板占總產值11.57%;HDI板占總產值16.63%，占全球HDI板總產值59%，但按歸屬地統(tǒng)計，中國HDI板產值僅占全球產值17%;封裝基板僅深南電路、興森科技、崇達技術和丹邦科技四家上市公司具備生產技術。
2008年至2019年，中國PCB行業(yè)產值從150.37億美元增至389.2億美元，年復合增長率高達9.03%，遠超全球整體增長速度。2008年金融危機對全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產業(yè)向我國轉移的大背景下，2009年后中國PCB產業(yè)全面復蘇，整體保持快速增長趨勢。
按產業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料、覆銅板、印刷電路板、電子產品應用等，其關系簡單如下：
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火就必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)或50%(薄板)，因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。
覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是印刷電路板的直接原材料，在經過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。
未來PCB行業(yè)將如何發(fā)展?請關注中研普華研究院報告《2020-2025年中國PCB行業(yè)供需預測與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。
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