2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入將達(dá)到213億元 2020半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

• 2020年10月29日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 1370 90
• 繁體

在2020中國半導(dǎo)體設(shè)備年會上獲悉，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠預(yù)計(jì)，2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場將超過150億美元，2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入將達(dá)到213億元(人民幣)左右，市場占有率將達(dá)到20%左右，其中集成電路設(shè)備90億元左右，太陽能電池片設(shè)

2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入將達(dá)到213億元

在2020中國半導(dǎo)體設(shè)備年會上獲悉，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠預(yù)計(jì)，2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場將超過150億美元，2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入將達(dá)到213億元(人民幣)左右，市場占有率將達(dá)到20%左右，其中集成電路設(shè)備90億元左右，太陽能電池片設(shè)備100億元左右，LED設(shè)備20億元左右。

半導(dǎo)體是科技發(fā)展基石。眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出，是購買美國的半導(dǎo)體設(shè)備。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報(bào)告》分析

全球半導(dǎo)體協(xié)會SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場報(bào)告，全年?duì)I收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲芯片下滑了32.6%。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國市場營收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場營收32億美元，下滑了7.6%，日本市場營收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國市場營收128.1億美元，同比增長了0.8%，亞太其他地區(qū)營收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑圃斓闹行?，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場營收4121億美元，其中占比最多的是存儲芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長)，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn)，銷售額增加了9.3%。

2020中國半導(dǎo)體行業(yè)前景

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國的移動手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%。“中國電子制造大國的地位已被廣泛認(rèn)可。”于燮康說，從動態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測，2024年我國第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復(fù)合增長率超過40%。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游，屬于芯片制造廠和封測廠的上游供應(yīng)端。整體產(chǎn)業(yè)景氣主要跟隨半導(dǎo)體周期而波動，如果拉長時(shí)間軸來看，半導(dǎo)體設(shè)備整體產(chǎn)值趨勢仍不斷走揚(yáng)。根據(jù)SEMI預(yù)估，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到620億美金，年增28.6%，預(yù)估未來七年年復(fù)合成長率在8%～10%之間。

從供給面來看，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)端有兩大特色，第一規(guī)模成長穩(wěn)定;第二則是市場集中度高。目前半導(dǎo)體設(shè)備主要供應(yīng)商由Applied Materials(美)、Lam Research(美)、ASML(荷蘭)、東京電子、KLA(美)等國際大廠占據(jù)。若從2018年?duì)I收來比較，Applied Materials 市占27.5%、Lam Research市占17.7%、ASML市占17.5%、東京電子市占16.9%、KLA市占6.4%。至于中國的北方華創(chuàng)及長川科技市占分別只有0.8%與0.05%。

中國半導(dǎo)體設(shè)備市占低(目前小于3%)，主要因?yàn)橹袊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步時(shí)間晚，晶圓制造在全球比重低，如中芯國際僅僅占全球晶圓制造不到5%比重，導(dǎo)致晶圓廠相關(guān)設(shè)備配套企業(yè)發(fā)展緩慢。

欲了解關(guān)于中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2020-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報(bào)告

  半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游，屬于芯片制造廠和封測廠的上游供應(yīng)端。整體產(chǎn)業(yè)景氣主要跟隨半導(dǎo)體周期而波動，如果拉長時(shí)間軸來看，半導(dǎo)體設(shè)備整體產(chǎn)值趨勢仍不斷走揚(yáng)。根據(jù)SEMI預(yù)估，20...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡