2020年全球芯片市場(chǎng)的銷售需求將下降5%至15%。在此背景下,各國(guó)供應(yīng)商正盼望找到新的“破局之法”。2020 McClean 報(bào)告的 11 月更新中,分析了 2020 年前 25 名半導(dǎo)體供應(yīng)商名單。此外,該研究報(bào)告還預(yù)測(cè)了 2020 年排名前 15 位的半導(dǎo)體供應(yīng)商。
2020年全球芯片市場(chǎng)的銷售需求將下降5%至15%。在此背景下,各國(guó)供應(yīng)商正盼望找到新的“破局之法”。2020 McClean 報(bào)告的 11 月更新中,分析了 2020 年前 25 名半導(dǎo)體供應(yīng)商名單。此外,該研究報(bào)告還預(yù)測(cè)了 2020 年排名前 15 位的半導(dǎo)體供應(yīng)商。
其中,七家排名前 15 的半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)≥22% 的增長(zhǎng),而英偉達(dá)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 50% 的巨大增長(zhǎng),而英特爾也將在 2020 年保持其第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名。
排名前 15 位的公司半導(dǎo)體銷售在 2019 年和 2020 年可細(xì)分為 IC 和 OSD(光電,傳感器和分立)兩種類別。預(yù)計(jì) 2020 年全球前 15 名半導(dǎo)體供應(yīng)商中,有 8 家總部位于美國(guó),而韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和歐洲各 2 家,日本一家,預(yù)計(jì)今年前五名沒(méi)有變化,而 AMD 和聯(lián)發(fā)科將進(jìn)入前 15 名。
此外,就主要半導(dǎo)體供應(yīng)商而言,蘋果出現(xiàn)在前 15 名中是一個(gè)意外。該公司只在自己的產(chǎn)品中設(shè)計(jì)和使用自己的處理器和其他集成電路而不會(huì)出售。IC Insights 認(rèn)為,到 2020 年,蘋果定制芯片的 “銷售額”將達(dá)到 10.4 億美元,在前 15 名中排名第 13 位。
排在前 15 位的還有純芯片代工企業(yè)臺(tái)積電 (TSMC),IC Insights 預(yù)計(jì)該公司 2020/2019 年的營(yíng)收將大幅增長(zhǎng) 31%。
根據(jù)中研普華《2020-2025年半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析:
臺(tái)積電的增長(zhǎng),在很大程度上是由于其向蘋果和華為海思銷售的 5nm 和 7nm 處理器銷量猛增。如果臺(tái)積電不算數(shù)的話,索尼將排在第 15 位,其 2020 年預(yù)計(jì)半導(dǎo)體銷售額為 92.43 億美元。
據(jù)韓聯(lián)社11月16日?qǐng)?bào)道,由于全球買家對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求日益旺盛,10月份韓國(guó)信息和通信技術(shù)(ICT)產(chǎn)品的出口額達(dá)到164億美元(約合人民幣1079億元),發(fā)貨量同比增長(zhǎng)6%。
其中,由于中國(guó)市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)的需求增加,對(duì)韓國(guó)顯示器部件的購(gòu)買也隨之增多。數(shù)據(jù)顯示,10月韓國(guó)顯示器對(duì)華的發(fā)貨量增長(zhǎng)了0.7%,至74億美元(約合人民幣487億元)。
韓國(guó)巨頭三星發(fā)布消息稱,2021年該公司將向我國(guó)智能手機(jī)生產(chǎn)商小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos系列芯片(AP)。其中,將對(duì)vivo供應(yīng)部分采用5nm工藝制造的高端芯片Exynos 1080。
除了我國(guó)增加購(gòu)買韓企的相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品,當(dāng)下韓企也前來(lái)與中企達(dá)成合作,力爭(zhēng)達(dá)到雙贏。
10月27日,三星已經(jīng)獲得美國(guó)的供貨許可,可以繼續(xù)向華為供應(yīng)部分顯示面板產(chǎn)品。
當(dāng)下,中國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)迅猛,對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的需求也大增。商務(wù)部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年前9個(gè)月,中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路3871.8個(gè),同比增加23%;采購(gòu)總金額達(dá)到17673.2億元人民幣。
小米華為進(jìn)入半導(dǎo)體供應(yīng)鏈投資
目前,華為哈勃投資的企業(yè)當(dāng)中包括材料、顯示芯片、光通信芯片、濾波器、模擬芯片、連接器等。
華為在外部承壓環(huán)境下,自去年開(kāi)始便開(kāi)啟了積極的供應(yīng)鏈重構(gòu)計(jì)劃,而華為哈勃的出現(xiàn)是其對(duì)外投資邏輯的轉(zhuǎn)變。
實(shí)際在過(guò)去十年的時(shí)間里面,華為在國(guó)內(nèi)是極少直接對(duì)產(chǎn)業(yè)投資,而自去年4月成立后,一年多時(shí)間里面哈勃已經(jīng)投資了13家公司,而這些企業(yè)均是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的。
由于外部環(huán)境原因,華為哈勃的投資方向勢(shì)必會(huì)向國(guó)內(nèi)本土廠商身上傾斜,被投企業(yè)的國(guó)產(chǎn)化程度和技術(shù)方面是否打破國(guó)外廠商技術(shù)壟斷是華為哈勃投資考慮的重要因素。
長(zhǎng)江小米產(chǎn)業(yè)基金成立于2017年,由小米科技有限責(zé)任公司、湖北省長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金合伙企業(yè)(有限合伙)共同發(fā)起設(shè)立。截至目前已投資12家供應(yīng)鏈公司,其中三家已經(jīng)在科創(chuàng)板上市。
簡(jiǎn)而言之,一方面,小米在通過(guò)投資未上市企業(yè),在小米的助力下,實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的提升,進(jìn)一步進(jìn)入A股體系;另一方面,則入股已經(jīng)上市企業(yè),并助力其業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
如此一來(lái),小米不僅僅收獲了投資收益,同時(shí)也穩(wěn)固了供應(yīng)鏈體系,使得供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)將變得更加明顯,無(wú)論是在一級(jí)市場(chǎng)還是在二級(jí)市場(chǎng),小米都是大贏家。
而小米和華為兩家的戰(zhàn)略可以說(shuō)都是考慮供應(yīng)鏈的培養(yǎng)以及供應(yīng)的多元化。
2020-2025年半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告
在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。半導(dǎo)體元件行業(yè)研究報(bào)告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù),是企業(yè)了解市場(chǎng)和把握發(fā)展方向的重要手段,是輔助企業(yè)決...
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