2日，高通發(fā)布了驍龍 888 芯片，這是其為安卓手機(jī)配備 5G 調(diào)制解調(diào)器的全新高端芯片。驍龍 888 集成高通第三代 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz全部主要頻段，以及 5G 載波聚合
2日，高通發(fā)布了驍龍 888 芯片，這是其為安卓手機(jī)配備 5G 調(diào)制解調(diào)器的全新高端芯片。驍龍 888 集成高通第三代 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz全部主要頻段，以及 5G 載波聚合、全球多 SIM 卡功能、獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式以及動態(tài)頻譜共享(DSS)，是真正面向全球的兼容性 5G 平臺。
芯片封測是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯片的組成才會有現(xiàn)在的高科技設(shè)備。封測的技術(shù)含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實(shí)力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。
芯片是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時(shí)間投資，投資壓力極大。三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。
當(dāng)前，芯片產(chǎn)業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導(dǎo)因素。目前，中國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測排名情況來看，美國六家公司上榜、歐洲三個(gè)、韓國、日本和中國臺灣各兩個(gè)。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺積電。5G時(shí)代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會，與4G時(shí)代的“高通獨(dú)大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，多家廠商都拿出了不同風(fēng)格的產(chǎn)品，未來市場格局撲朔迷離。
根據(jù)我國《中國制造2025》規(guī)劃目標(biāo)，到2020 年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率達(dá)到40%，當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來看，在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
欲知更多芯片封測行業(yè)詳情可點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的研究報(bào)告《2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。
2019-2025年手機(jī)芯片市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報(bào)告
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPW...
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通富微電前三季凈利增10倍 2021芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測 
