我國工業(yè)App數(shù)量已突破30萬個 到2030年工業(yè)App開發(fā)和應(yīng)用過程都將被人工智能技術(shù)顛覆

• 2020年12月30日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 621 35
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作為制造業(yè)大國，我國工業(yè)以及與工業(yè)相關(guān)的市場空間巨大，工業(yè)領(lǐng)域的軟件和信息技術(shù)服務(wù)應(yīng)用需求加速釋放，正在推動軟件向工業(yè)領(lǐng)域滲透融合。

我國工業(yè)App數(shù)量已突破30萬個

作為制造業(yè)大國，我國工業(yè)以及與工業(yè)相關(guān)的市場空間巨大，工業(yè)領(lǐng)域的軟件和信息技術(shù)服務(wù)應(yīng)用需求加速釋放，正在推動軟件向工業(yè)領(lǐng)域滲透融合。

據(jù)了解，工業(yè)App在我國起步較晚，2017年才剛剛走過萌芽階段，然而短短3年內(nèi)，我國工業(yè)App總數(shù)就爆發(fā)式地增長到30萬余個，預(yù)計到2025年將達(dá)到百萬規(guī)模。截至11月底，我國工業(yè)App數(shù)量已突破30萬個。到2030年，工業(yè)App開發(fā)和應(yīng)用過程都將被人工智能技術(shù)顛覆，工業(yè)App在工業(yè)內(nèi)無處不在。

作為制造業(yè)大國，我國工業(yè)以及與工業(yè)相關(guān)的市場空間巨大，工業(yè)領(lǐng)域的軟件和信息技術(shù)服務(wù)應(yīng)用需求加速釋放，正在推動軟件向工業(yè)領(lǐng)域滲透融合?？梢哉f，工業(yè)App是工業(yè)技術(shù)軟件化的重要體現(xiàn)，也是釋放工業(yè)大數(shù)據(jù)價值的主要途徑。工信部信息技術(shù)發(fā)展司副司長楊宇燕表示，加快培育工業(yè)App，充分發(fā)揮軟件在整個工業(yè)領(lǐng)域的賦能、扶持、復(fù)制的作用，對于提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)價值具有重要意義。

隨著我國新基建重大措施的推進(jìn)，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，并沒有出現(xiàn)壟斷的生態(tài)。恰恰相反，由于相關(guān)產(chǎn)業(yè)剛剛起步，中外芯片設(shè)計公司在創(chuàng)新賽道的同一起跑線上，都面臨著采用新架構(gòu)、構(gòu)建新生態(tài)的挑戰(zhàn)。

2020年8月4日，國務(wù)院發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，制定出臺八個方面政策措施。對于上市公司而言，核心關(guān)注的政策增量在于財稅和投融資政策：新增28nm以下集成電路生產(chǎn)企業(yè)“十年免所得稅”，進(jìn)口設(shè)備、材料、零配件免關(guān)稅，中芯國際等先進(jìn)制造企業(yè)有望受益;設(shè)備、材料、封測公司明確享受所得稅“兩免三減半”，重點設(shè)計公司升級為五年免稅，利好近期新設(shè)立子公司或扭虧為盈的企業(yè);上市融資條件放寬，支持研發(fā)支出資本化，利好整個集成電路板塊。新增集成電路制造28nm以下“十年免稅”政策，鼓勵先進(jìn)工藝制造。對于集成電路生產(chǎn)企業(yè)，原有所得稅政策為65nm及以下“五免五減半”，130nm及以下“兩免三減半”。本次政策提出，對于28nm及以下(先進(jìn)制程)產(chǎn)線，經(jīng)營期在15年以上的企業(yè)或項目，前十年免征企業(yè)所得稅，優(yōu)惠期自獲利年度起計算。A股上市公司中滿足擁有28nm及以下產(chǎn)線的公司為中芯國際。以中芯國際為例，其子公司中芯上海、中芯天津、中芯北京分別自2004、2013、2015年起享受五免五減半政策，中芯北方(28nm)及中芯南方(14nm及以下)由于2019年尚未盈利，故尚未開始享受所得稅減免;假設(shè)中芯北方2021年開始盈利并計算免稅期，按照每年8億美金收入、10%凈利率的假設(shè)計算，2026年~2030年期間從五免五減半切換到十年免稅新政策帶來每年所得稅下降約1000萬美金。認(rèn)為該政策核心是體現(xiàn)了國家鼓勵先進(jìn)工藝產(chǎn)線建設(shè)，有望促進(jìn)更多先進(jìn)工藝項目的實施。

據(jù)中研普華研究咨詢報告《2021-2025年中國工業(yè)芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭格局報告》數(shù)據(jù)顯示

市場規(guī)模與特點

一、市場規(guī)模與增長

圖表：2015-2022E 中國MCU市場規(guī)模與預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國MCU市場規(guī)模將達(dá)319.3億元，汽車電子與工業(yè)控制應(yīng)用需求增長最快。IHS數(shù)據(jù)顯示，2008-2018年間，中國MCU市場CAGR為7.2%，是同期全球MCU市場增速的4倍，2019年中國MCU市場規(guī)模達(dá)256億元。

二、市場特點

圖表：2019年中國MCU應(yīng)用市場占比

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

2019年中國MCU應(yīng)用市場主要集中在家電/消費電子、計算機網(wǎng)絡(luò)和通信、汽車電子、智能卡，以及和工控/醫(yī)療等領(lǐng)域，市場占比分別為25.6%、18.4%、16.2%、15.3%和11.2%。其中汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用對MCU的需求增長最快。

欲了解更多工業(yè)芯片行業(yè)投資具體情況，可以點擊查看中研普華研究咨詢報告《2021-2025年中國工業(yè)芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭格局報告》。

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