高通2021年第二財(cái)季營(yíng)收52.16億美元 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

• 2021年4月29日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 601 34
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高通發(fā)布了2021財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第二財(cái)季營(yíng)收為79.35億美元，去年同期52.16億美元，同比增長(zhǎng)52%;凈利潤(rùn)為17.62億美元，去年同期為4.68億美元，同比增長(zhǎng)276%;每股攤薄收益為1.53美元，去年同期為0.41美元，同比增長(zhǎng)273%。

高通2021年第二財(cái)季營(yíng)收52.16億美元

高通發(fā)布了2021財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第二財(cái)季營(yíng)收為79.35億美元，去年同期52.16億美元，同比增長(zhǎng)52%;凈利潤(rùn)為17.62億美元，去年同期為4.68億美元，同比增長(zhǎng)276%;每股攤薄收益為1.53美元，去年同期為0.41美元，同比增長(zhǎng)273%。

高通2021財(cái)年第二財(cái)季，設(shè)備和服務(wù)營(yíng)收為62.39億美元，去年同期為40.50億美元，同比增長(zhǎng)54%;來(lái)自授權(quán)的營(yíng)收為16.96億美元，高于去年同期的11.66億美元，同比增長(zhǎng)45.5%。

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)2021年第二財(cái)季營(yíng)收為62.81億美元，去年同期為41.00億美元，同比增長(zhǎng)53%;稅前利潤(rùn)為15.84億美元，去年同期為6.67億美元，同比增長(zhǎng)137%;稅前利潤(rùn)在營(yíng)收中所占比例為25%，去年同期為16%。

高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)第二財(cái)季營(yíng)收為16.14億美元，去年同期為10.72億美元，同比增長(zhǎng)51%;稅前利潤(rùn)為11.91億美元，去年同期為6.71億美元，同比增長(zhǎng)77%;稅前利潤(rùn)在營(yíng)收中所占比例為74%，去年同期為63%。

截至2021財(cái)年第二財(cái)季末，高通所持現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物總額為60億美元，而截至2020財(cái)年第二財(cái)季末為84.03億美元。

據(jù)了解，中國(guó)擁有世界上最龐大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過(guò)梳理科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國(guó)在應(yīng)用和系統(tǒng)的部分水平與全球領(lǐng)軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。 雖然在科創(chuàng)板中也不乏涉足AI+高端芯片，諸如為云服務(wù)器和邊緣計(jì)算設(shè)備提供AI芯片解決方案的「寒武紀(jì)」和為AI、云計(jì)算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司?？偟膩?lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場(chǎng)、材料配方工藝落后、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破難的特點(diǎn)。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因?yàn)橹圃飙h(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國(guó)產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國(guó)產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

替代性需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)加大，例如初全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”的危機(jī)，客觀產(chǎn)生的“進(jìn)口替代”效應(yīng);另外中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的軟肋也存在投資研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)的“替代”需求。面目前中國(guó)的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司大部分還是通過(guò)“模仿”來(lái)進(jìn)行“替代”。目前中國(guó)對(duì)外依賴程度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè)，在芯片制造中半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。目前半導(dǎo)體材料中90%的成分為硅，半導(dǎo)體材料成本中60%為硅材料購(gòu)買成本。但由于硅提純的技術(shù)壁壘高、所需材料純度高，僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料，導(dǎo)致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國(guó)外材料生產(chǎn)商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進(jìn)工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺(tái)積電等境外廠商進(jìn)口;而在制造環(huán)節(jié)是通過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來(lái)去除晶圓表面掩膜的光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。

新需求是指的新興系統(tǒng)、設(shè)備發(fā)展和針對(duì)下游諸如電子行業(yè)的強(qiáng)大需求而做的自主創(chuàng)新。 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢(shì)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái)，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。例如，華為發(fā)展通信領(lǐng)域5G基站的需求讓海思應(yīng)運(yùn)而生。另外，在摩爾定律推動(dòng)下新材料的迭代引發(fā)了半導(dǎo)體代次更迭。

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