半導體設備一季度出貨金額大增51% 2021年半導體材料行業(yè)深度分析

• 2021年6月8日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 416 20
• 繁體

根據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》，2021年第一季度全球半導體制造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，環(huán)比上季度增長21%，達到236億美元。

半導體設備一季度出貨金額大增51%

根據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》，2021年第一季度全球半導體制造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，環(huán)比上季度增長21%，達到236億美元。韓國一季度設備采購金額最大，中國大陸排第二同比增長70% 。從月度數(shù)據(jù)看，北美半導體設備廠商月銷售額2021 年連續(xù)創(chuàng)月度新高，4月增長50%。

據(jù)了解，中國擁有世界上最龐大的半導體消費市場，占全球半導體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創(chuàng)板上市的半導體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國在應用和系統(tǒng)的部分水平與全球領軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。 雖然在科創(chuàng)板中也不乏涉足AI+高端芯片，諸如為云服務器和邊緣計算設備提供AI芯片解決方案的「寒武紀」和為AI、云計算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司。總的來看，中國半導體行業(yè)生產(chǎn)技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現(xiàn)技術突破難的特點。而決定半導體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因為制造環(huán)節(jié)關鍵材料依賴進口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

替代性需求是半導體產(chǎn)業(yè)全球供應鏈風險加大，例如初全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”的危機，客觀產(chǎn)生的“進口替代”效應;另外中國半導體設備和材料的軟肋也存在投資研發(fā)關鍵技術的“替代”需求。面目前中國的半導體芯片設計公司大部分還是通過“模仿”來進行“替代”。目前中國對外依賴程度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè)，在芯片制造中半導體設備及關鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。目前半導體材料中90%的成分為硅，半導體材料成本中60%為硅材料購買成本。但由于硅提純的技術壁壘高、所需材料純度高，僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料，導致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國外材料生產(chǎn)商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺積電等境外廠商進口;而在制造環(huán)節(jié)是通過中國半導體材料設備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來去除晶圓表面掩膜的光刻機的國產(chǎn)化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。

新需求是指的新興系統(tǒng)、設備發(fā)展和針對下游諸如電子行業(yè)的強大需求而做的自主創(chuàng)新。 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉型升級。半導體是產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎平臺，新技術應用的核心載體。例如，華為發(fā)展通信領域5G基站的需求讓海思應運而生。另外，在摩爾定律推動下新材料的迭代引發(fā)了半導體代次更迭。

想要了解更多半導體行業(yè)具體分析，請點擊中研普華出版的《2021-2026年半導體材料行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》。

相關新聞推薦：

《2021-2026年半導體行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2026年半導體行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告

  風險投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風險資本，待其發(fā)育相對成熟后，通過市場退出機制將所投入的資本由股權形態(tài)轉化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風險收益。全球風險資本市場已進入新一輪快速...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡