目前，三星電子發(fā)布未經(jīng)審計(jì)的初步財(cái)報(bào)，第二季度營業(yè)利潤為12.5萬億韓元(約合人民幣712億元)，同比增長53.4%。銷售額達(dá)63萬億韓元，同比增長18.94%。據(jù)分析，半導(dǎo)體部門帶動(dòng)公司業(yè)績?cè)鲩L。
目前，三星電子發(fā)布未經(jīng)審計(jì)的初步財(cái)報(bào)，第二季度營業(yè)利潤為12.5萬億韓元(約合人民幣712億元)，同比增長53.4%。銷售額達(dá)63萬億韓元，同比增長18.94%。據(jù)分析，半導(dǎo)體部門帶動(dòng)公司業(yè)績?cè)鲩L。該部門營業(yè)利潤可能高達(dá)7萬億至8萬億韓元，較一季度增長一倍以上，公司總營業(yè)利潤中的占比接近60%
根據(jù)研究供應(yīng)商Trendforce的數(shù)據(jù)，廣泛用于服務(wù)器、移動(dòng)手機(jī)和其他計(jì)算設(shè)備的DRAM芯片的價(jià)格相比三月份該季度的價(jià)格，已上漲27%，而服務(wù)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場的NAND閃存芯片的價(jià)格上漲8.6%。未來芯片市場行情如何?
近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位，同時(shí)各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。2020年12月全國電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4806.8萬臺(tái)，同比增長44.5%，全年累計(jì)產(chǎn)量為40509.2萬臺(tái)，累計(jì)增長16%。
芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。
芯片核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。
芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。
2021年上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求增長，工業(yè)、汽車需求回暖，但半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴(yán)重缺貨的情況不降反增，導(dǎo)致下游終端市場“漲聲”不絕，全球芯片市場保持持續(xù)高景氣。
目前，全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長江存儲(chǔ)。
2021-2025年中國SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測
圖表：中國SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
2020年我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長率達(dá)23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達(dá)23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率為12.6%。
更多行業(yè)發(fā)展趨勢分析，可以點(diǎn)擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。
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2021-2026年汽車馬達(dá)行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告
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第三代半導(dǎo)體再度回調(diào) 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展規(guī)模分析 
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