我國(guó)上半年進(jìn)口美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備上漲

• 2021年7月19日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 524 28
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根據(jù)《美國(guó)貿(mào)易在線》的分析數(shù)據(jù)，今年1~5月美國(guó)半導(dǎo)體對(duì)我國(guó)出口總額達(dá)到了21.96已美元，同比去年的14.12美元增長(zhǎng)了55%。

我國(guó)上半年進(jìn)口美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備上漲

根據(jù)《美國(guó)貿(mào)易在線》的分析數(shù)據(jù)，今年1~5月美國(guó)半導(dǎo)體對(duì)我國(guó)出口總額達(dá)到了21.96已美元，同比去年的14.12美元增長(zhǎng)了55%。

如果細(xì)分到每個(gè)季度，一季度美國(guó)對(duì)華出口半導(dǎo)體設(shè)備金額為12.71億美元，環(huán)比上一季度提升了約20%?？梢?jiàn)，中國(guó)采購(gòu)設(shè)備量在逐步提升。

目前，美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商占據(jù)有全球過(guò)40%的份額(截至2019年數(shù)據(jù))，其中的代表廠商有應(yīng)用材料(AM)、泛林半導(dǎo)體(Lam Research)、科磊半導(dǎo)體(KLA)，這些廠商們制造的設(shè)備(如蝕刻等)都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心設(shè)備。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)與投資研究咨詢(xún)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

一、2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及變化趨勢(shì)

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷(xiāo)售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

按此計(jì)算，去年設(shè)計(jì)業(yè)占比近43%，同比提升約3個(gè)百分點(diǎn);制造業(yè)占比近29%，同比基本持平;封裝測(cè)試業(yè)占比約28%，同比下降約3個(gè)百分點(diǎn)。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，也實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為4390億美元，同比增長(zhǎng)了6.5%。也就是說(shuō)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額占比約為31%，且增速遠(yuǎn)高于全球。

此外，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)進(jìn)口集成電路5435億塊，同比增長(zhǎng)22.1%;進(jìn)口金額3500.4億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。2020年中國(guó)集成電路出口2598億塊，同比增長(zhǎng)18.8%，出口金額1166億美元，同比增長(zhǎng)14.8%。

二、2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模

圖表：2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2018年到2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3498億塊上升到4452億塊。

想要了解更多半導(dǎo)體集成電路行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)與投資研究咨詢(xún)報(bào)告》。

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