晶圓代工廠2022年漲價(jià)情況 晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及規(guī)模分析

• 2022年1月6日 YeYuJuan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 857 53
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公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2021一季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收約228.9億美元，同比增速20.7%。在芯片市場(chǎng)景氣周期的背景下，2021年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到945億美金，同比增長(zhǎng)11%。

晶圓代工廠2022年漲價(jià)情況

1、臺(tái)積電：8英寸和12英寸制程價(jià)格上調(diào)10%-20%

2022年初計(jì)劃將部分8英寸和12英寸制程價(jià)格上調(diào)10%-20%，且12英寸制程漲幅高于8英寸。

2、聯(lián)電：2022年1月起調(diào)漲8-12%

晶圓代工廠聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長(zhǎng)約漲價(jià)措施，主要針對(duì)營(yíng)收占比達(dá)三成以上的三大客戶(hù)，漲幅約為8%至12%，2022年1月起生效。目前，聯(lián)電主要客戶(hù)包含AMD、高通、德州儀器、英偉達(dá)等大廠，還擁有英飛凌、意法半導(dǎo)體等歐洲大廠訂單。業(yè)界透露，即便晶圓代工廠代工價(jià)格每季調(diào)漲，但聯(lián)電產(chǎn)能在2022年之前，基本上已處于“完全賣(mài)光”的局面。

3、力積電、世界先進(jìn)：將每半年調(diào)整一次報(bào)價(jià)

2021年一季度將調(diào)漲報(bào)價(jià)，漲幅逾10%;業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，這兩家廠商將每半

4、三星、Key Foundry：新價(jià)格將于2022年1月-2月正式生效

2021年8月末已通知客戶(hù)，計(jì)劃將代工價(jià)格提高15%-20%，具體漲幅取決于客戶(hù)訂單量、芯片種類(lèi)和合同期限，新價(jià)格將于2022年1月-2月正式生效。

根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》顯示

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。

晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及規(guī)模分析

自2020年下半年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，在驅(qū)動(dòng)IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過(guò)95%，維持較高位置。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)全球晶圓代工市場(chǎng)絕對(duì)主導(dǎo)地位。臺(tái)積電以58.3%的市占率獨(dú)占鰲頭，聯(lián)電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進(jìn)亦躋身前十，四家市占率合計(jì)達(dá)71%。

而大陸占據(jù)全球純晶圓代工市場(chǎng)10%的份額，市場(chǎng)規(guī)模約50億美元。中芯國(guó)際以5.7%的市占率位居全球第四位，占據(jù)大陸代工廠的絕對(duì)龍頭地位。華虹宏力營(yíng)收以1.6%的市占率位居全球第八位，華力微電子、華潤(rùn)、武漢新芯及上海先進(jìn)等中小型代工廠躋身前二十。

在目前臺(tái)積電的邏輯技術(shù)中，最先進(jìn)制程已從7nm交棒給5nm，很快將由3nm繼承。相較于5nm制程，3nm制程速度增快15%，功耗降低30%，邏輯密度增加70%。3nm將持續(xù)采用FinFET結(jié)構(gòu)，計(jì)劃于2022年下半年在晶圓18廠量產(chǎn)，“將成為世界上最先進(jìn)的技術(shù)”。

在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿(mǎn)足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2021一季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收約228.9億美元，同比增速20.7%。在芯片市場(chǎng)景氣周期的背景下，2021年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到945億美金，同比增長(zhǎng)11%。

2022年該行業(yè)前景趨勢(shì)怎么樣?想要知道更多行業(yè)詳細(xì)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的《2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

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