近期,Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、高性能計(jì)算、汽車芯片和其他領(lǐng)域的需求增加,預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬億美元左右。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小,DUV(深紫外)和EUV(極紫外)光刻系統(tǒng)被廣泛用于硅晶圓制作。
預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬億美元左右
近期,Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、高性能計(jì)算、汽車芯片和其他領(lǐng)域的需求增加,預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬億美元左右。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小,DUV(深紫外)和EUV(極紫外)光刻系統(tǒng)被廣泛用于硅晶圓制作。ASML憑借對先進(jìn)EUV技術(shù)和基于高價(jià)值的服務(wù)模式(包括生產(chǎn)力和性能升級)大量投資,有望超越其長期發(fā)展預(yù)測。
半導(dǎo)體行業(yè)將有著良好的政策支持
近年來國內(nèi)不斷出臺政策,以促進(jìn)我國半導(dǎo)體行業(yè)落后局面的改善,2018年4月以來,中興 、華為等被美國商務(wù)部列入實(shí)體名單,更加引發(fā)了社會對我國半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注。《中國制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略公布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠。中國未來的半導(dǎo)體行業(yè)將有著良好的政策支持。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。
半導(dǎo)體市場集中度分析
2021年兩會發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》,提出需要集中優(yōu)勢資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù),其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計(jì)工具開發(fā)、重點(diǎn)裝備和高純靶材開發(fā),集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進(jìn)存儲技術(shù)升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。
目前中國半導(dǎo)體市場集中度在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。
半導(dǎo)體盈率占比23.44%
此前,紫光國微、法拉電子等16家企業(yè)股票為全流通股,股價(jià)相對穩(wěn)定,此外還有超聲電子、通富微電等35家企業(yè)流通市值占比高于90%,流動性相對較好,中芯國際、晶豐明源等26家企業(yè)流通市值占比不足30%,其中復(fù)旦微電、盛美上海、格科微3家企業(yè)流通市值占比不足10%,其總市值均高于400億元,總市值排名均在前30。
從半導(dǎo)體動態(tài)市盈率看,2021年11月半導(dǎo)體及元件行業(yè)128家企業(yè)中有30家上市半導(dǎo)體企業(yè)動態(tài)市盈率高于100,占比23.44%,其中10家企業(yè)動態(tài)市盈率高于200,動態(tài)市盈率最高的滬硅產(chǎn)業(yè)-U更是達(dá)到了547.7,在全球半導(dǎo)體短缺的情況下,不排除存在一定的投機(jī)性泡沫。
更多行業(yè)未來發(fā)展前景趨勢,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》。
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