集成電路封裝市場調(diào)研 2022集成電路封裝行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報告

• 2022年3月19日 LiuMingYue來源：中研網(wǎng) 1110 71
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國內(nèi)集成電路封裝市場調(diào)研如何?在中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)企業(yè)的快速成長;

國內(nèi)集成電路封裝市場調(diào)研如何?在中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。

集成電路封裝市場調(diào)研 2022集成電路封裝行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報告

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

集成電路封裝行業(yè)已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

集成電路封裝行業(yè)市場的需求也加快了扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進(jìn)封裝的機(jī)會。預(yù)計到2022年，全球射頻前端市場規(guī)模將達(dá)到259億美元，其中，集成電路封裝市場將超過30億美元。

預(yù)計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達(dá)18.1萬噸，2019-2025年年復(fù)合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年集成電路封裝行業(yè)復(fù)合增長率為8.57%。新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達(dá)11.5萬噸，集成電路封裝同比增長12.7%。預(yù)計未來在5G通信帶動下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬噸。

集成電路封裝行業(yè)集中度

在集成電路封裝行業(yè)測試業(yè)方面，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產(chǎn)基地。

中國境內(nèi)較大的集成電路封裝測試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業(yè)，而近60%的集成電路封裝行業(yè)企業(yè)集中在長三角地區(qū)。在封裝技術(shù)方面，隨著封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，集成電路封裝行業(yè)企業(yè)在新技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)上做出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展，逐步改變原來以中低檔塑料封裝為主的局面。

根據(jù)中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模2019年為51億元左右。近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點，在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國產(chǎn)CPU和存儲器等新應(yīng)用市場所帶來的市場機(jī)遇，封測技術(shù)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。

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