2022年半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年4月9日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 325 14
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在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021年的銷售額總額為1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%。

2022年半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021年的銷售額總額為1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%。歐洲、亞太/其他地區(qū)和日本的芯片年銷售額分別同比增長(zhǎng)27.3%、25.9%和19.8%。

市場(chǎng)容量

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，2019年中國(guó)芯片銷售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。截止至2020年中國(guó)芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長(zhǎng)29.5%。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體制造總額占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的15.9%，高于2010年10.2%。預(yù)計(jì)到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.4%。

“十四五”以來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%。2021年中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。

發(fā)展格局

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，其復(fù)合增速為16.7%。中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個(gè)百分點(diǎn)。

中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國(guó)地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國(guó)又是芯片進(jìn)口大國(guó)，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場(chǎng)。

前景展望

過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模和本土制造之間有著非常明顯的區(qū)別。盡管自2005年以來(lái)中國(guó)一直是最大的集成電路消費(fèi)大國(guó)，但集成電路的制造并未緊隨其后大幅增長(zhǎng)。2020年中國(guó)的集成電路的產(chǎn)量占國(guó)內(nèi)1434億美元集成電路市場(chǎng)的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。據(jù)預(yù)測(cè)，這一份額將從2020年開(kāi)始平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn)，到2025年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。2020年，在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。

趨勢(shì)預(yù)測(cè)

2020年，我國(guó)出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長(zhǎng)。截至2021年12月，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長(zhǎng)了592家，達(dá)到了2810家，同比增長(zhǎng)26.7%。與此同時(shí)，2021年全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計(jì)超1500億元。到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時(shí)，中國(guó)的集成電路制造仍將僅占預(yù)測(cè)的2025年全球集成電路市場(chǎng)總額5,779億美元的7.5%。

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