封裝基板行業(yè)空間如何?封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
封裝基板行業(yè)空間如何?封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
2022年封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析
封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環(huán)氧樹(shù)脂等原材料，重要書(shū)要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測(cè)試，下游應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車(chē)電子和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。
各類(lèi)基板在不同的封裝應(yīng)用領(lǐng)域各有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有機(jī)封裝基板主要用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，目前是封裝基板的主流產(chǎn)品，根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，有機(jī)封裝基板的產(chǎn)值約占整個(gè) IC 封裝基板總產(chǎn)值的 80%以上，其中又以剛性基板為主。
近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，目前封裝基板已經(jīng)發(fā)展成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的主流封裝材料。
由于國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)地位逐漸加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，封裝基板國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)勢(shì)在必行。在此背景下，以深南電路、興森科技為代表的國(guó)產(chǎn)PCB廠商紛紛將產(chǎn)業(yè)布局延伸至封裝基板領(lǐng)域。
2011年封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約86億美元的峰值，隨后幾年略有下滑，不過(guò)，隨著高端GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)FCBGA基板需求，2020年封裝基板市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到102億美元，超過(guò)2016年的數(shù)額。
據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2021年IC封裝基板行業(yè)增長(zhǎng)19%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到122億美金，2020-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率9.7%，整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到162億美金，是增速最快的PCB細(xì)分板塊。
未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多封裝基板行業(yè)詳細(xì)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問(wèn)題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見(jiàn)建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。
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2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告
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