晶圓行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?環(huán)顧當(dāng)下,疫情紅利消散,加上全球高通脹影響,以消費(fèi)電子為代表的多終端市場(chǎng)需求萎縮,導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存急劇攀升難以消化,市場(chǎng)疲軟之勢(shì)難以逆轉(zhuǎn),半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期。2021年以來合肥晶圓再生項(xiàng)目已正式量產(chǎn)爬坡,合肥布局晶圓再生及部1
晶圓行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?環(huán)顧當(dāng)下,疫情紅利消散,加上全球高通脹影響,以消費(fèi)電子為代表的多終端市場(chǎng)需求萎縮,導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存急劇攀升難以消化,市場(chǎng)疲軟之勢(shì)難以逆轉(zhuǎn),半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期。2021年以來合肥晶圓再生項(xiàng)目已正式量產(chǎn)爬坡,合肥布局晶圓再生及部件清洗項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)首條投產(chǎn)的12英寸晶圓再生產(chǎn)線,部件清洗項(xiàng)目為國(guó)內(nèi)首條設(shè)立完整的陽極產(chǎn)線,年產(chǎn)168萬片晶圓再生。
2022版晶圓項(xiàng)目可行性專項(xiàng)研究及投資價(jià)值咨詢報(bào)告
自疫情爆發(fā)以來,宅經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展,5G、人工智能、電動(dòng)汽車市場(chǎng)快速擴(kuò)張,芯片需求進(jìn)一步猛漲。在海外對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展日益嚴(yán)格的限制下,舉國(guó)體制強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量,有望為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能,半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代有望在國(guó)家的大力支持下快速發(fā)展。
第三代半導(dǎo)體材料為氮化鎵GaN、碳化硅SiC、氧化鋅ZnO、金剛石C等,其中碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主要代表。在禁帶寬度、介電常數(shù)、導(dǎo)熱率及最高工作溫度等方面碳化硅SiC、氮化鎵GaN性能更為出色,在5G通信、新能源汽車、光伏等領(lǐng)域頭部企業(yè)逐步使用第三代半導(dǎo)體,待成本下降有望實(shí)現(xiàn)全面替代。
亞太地區(qū)已成晶圓代工主要區(qū)域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據(jù)了全球晶圓代工廠98%的市場(chǎng)份額,其中亞太地區(qū)占8 家,營(yíng)收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。
中國(guó)大陸地區(qū)代工廠表現(xiàn)亮眼。2014-2021 年,中國(guó)大陸地區(qū)晶圓代工廠市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。2021 年,中國(guó)大陸地區(qū)占全球晶圓代工廠市場(chǎng)份額為8.5%,同比增長(zhǎng)11.8%。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠中,中國(guó)大陸地區(qū)廠商占據(jù)三家,中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成分別占據(jù)第五、第六、第十位。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)全球晶圓代工市場(chǎng)絕對(duì)主導(dǎo)地位。臺(tái)積電以58.3%的市占率獨(dú)占鰲頭,聯(lián)電以9.3%的市占率位居第三,力晶科技、世界先進(jìn)亦躋身前十,四家市占率合計(jì)達(dá)71%。
目前,我國(guó)部分先進(jìn)企業(yè)的生產(chǎn)成本已達(dá)全球領(lǐng)先水平,產(chǎn)品質(zhì)量多數(shù)在太陽能級(jí)一級(jí)品水平。2020年,受新冠肺炎疫情沖擊,硅料產(chǎn)量增速有所下降。數(shù)據(jù)顯示,2020年多晶硅產(chǎn)量達(dá)39.2萬噸,同比增長(zhǎng)14.6%。
數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)晶圓代工市場(chǎng)中,占比最大的是臺(tái)積電,市場(chǎng)份額達(dá)56%。其次為中芯國(guó)際,市場(chǎng)份額達(dá)18%。華虹集團(tuán)、聯(lián)電、格羅方德市場(chǎng)份額分別占比8%、7%、5%。
從晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模來看,中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模為2623.5億元,同比上漲22.07%,年均復(fù)合增長(zhǎng)速度為23.52%。
晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載,供需不平衡在短時(shí)期內(nèi)難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴(kuò)產(chǎn),但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋,新建的工廠項(xiàng)目還需要一定時(shí)間來投產(chǎn)。為了應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)不足的問題,芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產(chǎn)能的利用率。2020 Q2 以來,現(xiàn)有產(chǎn)能利用率達(dá)90%以上。
在此形勢(shì)下,上游客戶砍單風(fēng)浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對(duì)客戶大動(dòng)作修正晶圓投片訂單,晶圓代工廠紛紛放緩?fù)顿Y/擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度,同時(shí)積極調(diào)整產(chǎn)品組合,晶圓尋找新一輪的增長(zhǎng)賽道。
晶圓行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,預(yù)測(cè)未來業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景,以幫助客戶撥開政策迷霧,尋找行業(yè)的投資商機(jī)。晶圓行業(yè)報(bào)告在大量的分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上,研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略,為企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī),根據(jù)晶圓行業(yè)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。
更多晶圓市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022版晶圓項(xiàng)目可行性專項(xiàng)研究及投資價(jià)值咨詢報(bào)告》。
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2022-2027年中國(guó)單身經(jīng)濟(jì)行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治黾吧疃日{(diào)查研究咨詢報(bào)告
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