2023半導體元件產業(yè)發(fā)展前景分析

• 陳澤芳 2023年2月13日 來源：互聯網 275 10
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產業(yè)服務力度較弱。近年來，全國各地方紛紛成立相應的產業(yè)基金支持集成電路產業(yè)發(fā)展，北京市也成立了相應的產業(yè)基金，總規(guī)模300億元，但其投資力度在全國來說并不算突出，并且北京在利用科創(chuàng)板等新型金融手段來服務集成電路產業(yè)發(fā)展的舉措也不多。

隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求與日俱增，對器件可靠性和性能指標的要求更加嚴格。得益于國家各項政策的利好支持和投資資金的注入，中國半導體元器件領域正在破單點，國內企業(yè)獲得持續(xù)提升競爭力的動力。國內替代逐漸開始。

據市場調研機構奧姆迪亞數據，全球半導體市場在2022年兩個季度開始萎縮，2022年三季度半導體收入為1470億美元，比二季度的1581億美元下降7%。2022年二季度，半導體收入首次出現下滑，在此之前，半導體行業(yè)已連續(xù)增長8個季度。

導致全球半導體元件市場下降的因素并不相同。2022年二季度下降的原因是個人電腦市場的低迷，最近的下降則是由內存市場的疲軟導致。由于數據中心、個人電腦和移動需求下降，加上客戶的庫存調整，內存收入按季度下降了27%。

2023半導體元件產業(yè)發(fā)展前景分析

產業(yè)服務力度較弱。近年來，全國各地方紛紛成立相應的產業(yè)基金支持集成電路產業(yè)發(fā)展，北京市也成立了相應的產業(yè)基金，總規(guī)模300億元，但其投資力度在全國來說并不算突出，并且北京在利用科創(chuàng)板等新型金融手段來服務集成電路產業(yè)發(fā)展的舉措也不多。

第三代半導體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等多項優(yōu)越性能，是支撐信息、能源、交通、國防等重點領域升級發(fā)展的重點核心材料和電子元器件，已成為全球半導體技術和產業(yè)競爭新焦點。

“十三五”以來，科技部、工信部、國家發(fā)改委等多個部委出臺第三代半導體創(chuàng)新政策和產業(yè)政策，北京、廣東、江蘇等多個省份也紛紛加強布局，其中，北京自2012年起就開始研發(fā)布局，且擁有國內發(fā)展第三代半導體產業(yè)最為豐富的要素資源，迄今保持先發(fā)優(yōu)勢。目前，北京第三代半導體材料及應用聯合創(chuàng)新基地落成，已初步形成碳化硅材料及器件研發(fā)、生產、應用等各環(huán)節(jié)相對完整的產業(yè)鏈。

據中研普華產業(yè)院研究報告《2022-2027年版半導體元件產業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》分析：

缺乏高端芯片制造能力?，F階段北京集成電路制造企業(yè)基本實現了電力電子、顯示等中低端芯片的自主生產，但仍不具備在數字、通信等高端通用芯片的制造能力，此外在北京市擬大力發(fā)展的新能源汽車、物聯網等領域，相應的功率半導體、汽車半導體、傳感器等芯片同樣缺乏相應的制造能力。

封裝環(huán)節(jié)薄弱。近年來，臺積電、英特爾等頭部企業(yè)愈加重視先進封裝技術，并力圖整合封裝融入自身制造環(huán)節(jié)，充分說明了系統(tǒng)級封裝(SiP)、Panel板級封裝等先進封裝技術對制造的支持作用。但是北京本地缺乏相應的后端封測業(yè)務企業(yè)，對本地的產業(yè)支撐有限。

人才缺口較大。北京市具備全國領先的科研人才資源，但卻面臨著人才缺口逐年擴大的局面。一方面因為相較于我市金融、互聯網領域的企業(yè)，集成電路制造行業(yè)在薪資待遇上差距較大，集成電路專業(yè)畢業(yè)生進入本行業(yè)就業(yè)意愿較低，人才供給不足。另一方面是難以吸引高端人才。相比于外省市，北京缺乏集成電路領域相關人才政策，使得對高端人才的吸引力嚴重不足。

半導體是由集成電路、分立器件，光電器件和傳感器構成;半導體器件和集成電路專用設備是指用于生產半導體組成部件的生產設備，屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的關鍵支撐環(huán)節(jié)。半導體器件和集成電路專用設備產品主要有集成電路設備、光伏設備、LED設備和分立器件設備。半導體器件和集成電路專用設備行業(yè)的上游主要有電子元器件、軟件、設計等行業(yè)，下游為IC、平板顯示、太陽能電池等行業(yè)。

欲了解更多關于半導體元件行業(yè)的市場數據及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產業(yè)院研究報告《2022-2027年版半導體元件產業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》。

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