臺積電全球擴廠面臨10大挑戰(zhàn) 中國晶圓半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀

• 陳澤芳 2023年5月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1227 80
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半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體復蘇拐點或?qū)⒑笱又恋谌径群?另一方面，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率有所回升，部分非

近年來，隨著國內(nèi)半導體硅片企業(yè)積極擴產(chǎn)，其市場份額也逐步提升。從大環(huán)境來看，全球經(jīng)濟增長預期下調(diào)，消費者信心受挫，電子產(chǎn)品的需求減少;從數(shù)據(jù)上看，Canalys的統(tǒng)計顯示，今年一季度全球智能手機市場的出貨量同比減少12%，而IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)則顯示，一季度全球PC出貨量同比也出現(xiàn)了29.32%的下滑;從消息面來看，4月中旬臺積電法人說明會上的信息顯示，由于半導體市場復蘇力度較弱，其全年美元營收預估及對全球晶圓代工市場的展望均被下調(diào)。

最新統(tǒng)計顯示，2023年第一季度全球智能手機市場同比下跌12%，連續(xù)第五個季度出現(xiàn)下跌。Canalys分析師朱嘉弢指出，現(xiàn)在說整體消費需求恢復還為時尚早。預計未來幾個季度內(nèi)，由于庫存的降低，出貨水平將有所改善，一些特定的價位段產(chǎn)品出現(xiàn)了需求的改善;另外，一些廠商在生產(chǎn)計劃及零部件訂單層面正在變得積極起來。全球晶圓代工龍頭臺積電近期也給出了緩慢復蘇的基調(diào)。

臺積電全球擴廠面臨10大挑戰(zhàn)

中國臺灣“中央社”14日報道，臺積電在美國及日本投資建廠，并針對歐洲設廠進行評估，其預期全球擴廠可能面臨多達10項挑戰(zhàn)。報道指出，臺積電預計在美國亞利桑那州建造兩期晶圓廠，第一期晶圓廠已開始移入設備，將在2024年開始生產(chǎn)4納米;第二期晶圓廠正在興建中，計劃生產(chǎn)3納米。臺積電日本熊本廠預計2024年量產(chǎn)16、12和28納米。

臺積電在年報中指出，全球性擴廠將對管理、財務及其他資源有相當程度的需求，并預期可能面臨一定的挑戰(zhàn)，包含成本增加、工人短缺、天然或人為災害、工業(yè)用地不足、外國法規(guī)、網(wǎng)路攻擊、政府補助、工作文化差異、智慧財產(chǎn)權保護、各國稅務法規(guī)。其中，臺積電說明，工人短缺、材料供應鏈中斷以及興建工程問題皆可能使建廠時程受到延宕，并進一步令其承擔大幅增加的成本，以及無法達成原訂產(chǎn)能擴充計劃。

臺積電未來產(chǎn)能擴充計劃可能受限工業(yè)用地的不足而無法充分執(zhí)行、可能面臨因未遵循外國法規(guī)而遭受罰則的風險、可能面臨管理多個營運據(jù)點的不同資訊技術基礎架構(gòu)，及遭受第三方網(wǎng)路攻擊的風險。此外，為應對氣候變遷加劇可能帶來的干旱缺水風險，臺積電除廠區(qū)制程節(jié)水外，也自行建設工業(yè)再生水，及配合政府民生再生水的供應，并訂定營運持續(xù)計劃，包含擴大備援水源及水車運補機制、壓力測試及演練等，以確保干旱不影響營運生產(chǎn)。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國晶圓半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》顯示：

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體復蘇拐點或?qū)⒑笱又恋谌径群?另一方面，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率有所回升，部分非手機的細分市場逐步企穩(wěn)回暖，算力類芯片出貨拉動，而且行業(yè)普遍去庫存背景下，芯片設計企業(yè)成本端有望改善。

從下游市場來看，部分細分市場的芯片供需關系正在從供過于求向供需平衡調(diào)整。據(jù)行業(yè)媒體集微網(wǎng)報道，3月初以來主流市場的HD畫質(zhì)TDDI(觸控與顯示驅(qū)動器集成)芯片報價已上漲一成。另外，面板驅(qū)動芯片需求有望逐季增溫。數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年驅(qū)動IC庫存高峰動輒高達半年以上的情況已經(jīng)很罕見，多數(shù)產(chǎn)品逐漸進入約8~10周的健康水平。隨著2022年末大尺寸面板價格落底，預期2023年面板需求可望逐季增溫，特別在第三季度傳統(tǒng)旺季，隨著面板的需求增加，將進一步帶動面板驅(qū)動IC提前拉貨。

在需求拉動和國產(chǎn)替代浪潮的推動下，伴隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產(chǎn)權保護等，這些都有助于半導體設備市場的持續(xù)發(fā)展，半導體設備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。我國的半導體設備市場已經(jīng)初步具備了一定的市場規(guī)模、技術水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導體設備市場中發(fā)揮更加重要的作用。

隨著國內(nèi)電子產(chǎn)品制造業(yè)的飛速發(fā)展，我國半導體產(chǎn)業(yè)市場潛力巨大。經(jīng)過多年的引進和大規(guī)模投資，我國現(xiàn)已初步形成了從設計、前工序到后封裝的產(chǎn)業(yè)輪廓。中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展為半導體制造材料市場的發(fā)展奠定了良好的基礎。隨著半導體制造技術和成本的變化，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國集成電路的需求將持續(xù)增長，我國正在承接第三次轉(zhuǎn)移，通過長期引進外部技術，培養(yǎng)新型技術人才，承接低端組裝和制造業(yè)務，完成了半導體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

想了解更多關于行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2023-2028年中國晶圓半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。

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