除了HBM 兩大存儲龍頭又有新動作 行業(yè)今年迎來向上拐點 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析報告

• 李波 2024年3月5日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 408 20
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由于AI需求強勁，HBM和DDR5的訂單有望增加，三星電子和SK海力士加強對高價值DRAM產(chǎn)品的關注，正在考慮增加工廠的半導體晶圓投入量，以加快向10納米第四代(1a)和第五代(1b)版本的過渡，生產(chǎn)HBM、DDR5和LP-DDR5等高價值產(chǎn)品。

AI需求強勁，三星和SK海力士考慮增加高價值DRAM產(chǎn)量

由于AI需求強勁，HBM和DDR5的訂單有望增加，三星電子和SK海力士加強對高價值DRAM產(chǎn)品的關注，正在考慮增加工廠的半導體晶圓投入量，以加快向10納米第四代(1a)和第五代(1b)版本的過渡，生產(chǎn)HBM、DDR5和LP-DDR5等高價值產(chǎn)品。

據(jù)界面新聞報道，由于AI需求強勁，HBM和DDR5的訂單有望增加，三星電子和SK海力士加強對高價值DRAM產(chǎn)品的關注，正在考慮增加工廠的半導體晶圓投入量，以加快向10納米第四代(1a)和第五代(1b)版本的過渡，生產(chǎn)HBM、DDR5和LP-DDR5等高價值產(chǎn)品。

國元證券認為，2024年是Dram行業(yè)“三點共振”的交匯時點。三點共振指的是Dram行業(yè)經(jīng)過了2年調(diào)整后，將在24年迎來大周期向上拐點，DDR5在全球Dram市場滲透率從23年的15%左右提升到50%-60%的關鍵時點，以及AI率先帶動的AIPC需求，進而推動消費類Dram規(guī)格向服務器Dram規(guī)格靠攏的關鍵時間節(jié)點。

平安證券也表示，一方面，從行業(yè)角度看，根據(jù)TrendForce預測數(shù)據(jù)，不論是DRAM還是NANDFlash，2024年的整體存儲合約均價有望呈現(xiàn)逐季上漲態(tài)勢，同時通過觀察以三星、SK海力士為代表的頭部存儲廠商近期業(yè)績的環(huán)比改善變化，存儲行業(yè)有望在2024年步入上行周期。

另一方面，隨著高性能計算以及AI功能需求的快速增加，以及AIPC等AI硬件產(chǎn)品持續(xù)推出，為保證AI應用的流暢運行，存儲的規(guī)格和容量均需進行配套升級，高端存儲產(chǎn)品和技術將迎來滲透加速。

公司方面，德邦證券表示包括：存儲模組：江波龍(進軍企業(yè)級&信創(chuàng)市場)、佰維存儲(研發(fā)封測一體化)、朗科科技(韶關數(shù)據(jù)中心逐步落地)、德明利(NAND主控+模組)等;存儲芯片：兆易創(chuàng)新(NOR+DRAM龍頭)、東芯股份、普冉股份等;DDR5配套：瀾起科技、聚辰股份等。

據(jù)新聞報道，SK海力士副總裁Kim Chun-hwan日前透露，公司正在量產(chǎn)最高規(guī)格的HBM3，計劃在今年上半年推出HBM3E，計劃到2026年量產(chǎn)HBM4;預計到2025年，HBM市場規(guī)模將增長40%。

在AI芯片需求強勁的背景下，作為高算力處理器中必不可少的HBM3/3E將繼續(xù)供不應求，推動HBM量價齊升。SK海力士在23Q4運營利潤超預期的轉(zhuǎn)正。此前在23Q3電話會已表示，24年所有HBM3/3E產(chǎn)能已滿，并持續(xù)接到額外訂單的咨詢。

浙商證券指出，HBM突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，打破了“內(nèi)存墻”對算力提升的桎梏，其具備高帶寬、低功耗的特點，面對AI大模型千億、萬億的參數(shù)規(guī)模，服務器中負責計算的GPU幾乎必須搭載HBM。

目前全球HBM產(chǎn)能主要用于滿足Nvidia和AMD的AI芯片需求。隨著大型互聯(lián)網(wǎng)客戶自研AI芯片陸續(xù)推出，HBM客戶群預計將大幅擴容，HBM對全球半導體市場的影響力將進一步加大。據(jù)TrendForced預測，2024年整體HBM營收有望達89億美元，年增127%。

山西證券認為，TSV為HBM核心工藝，新技術帶來設備、材料端升級。TSV技術主要涉及深孔刻蝕、沉積、減薄拋光等關鍵工藝，多層堆疊結(jié)構(gòu)提升工序步驟，帶動量檢測、鍵合等設備需求持續(xù)提升。

HBM芯片間隙采用GMC或LMC填充，帶動主要原材料low-α球硅和low-α球鋁需求增長，同時電鍍液、電子粘合劑、封裝基板、壓敏膠帶等材料需求也將增加。

公司方面，據(jù)上市公司互動平臺表示，雅克科技：公司唯一打入SK海力士、三星、長鑫、長存等國內(nèi)外領先存儲芯片廠商的前驅(qū)體供應商。聯(lián)瑞新材：公司產(chǎn)品中Lowα微米級球形硅微粉、Lowα亞微米級球形硅微粉主要應用于存儲芯片封裝等先進封裝領域。

韓國將HBM確定為國家戰(zhàn)略技術

HBM即為高帶寬內(nèi)存，是三星、AMD和SK海力士于2013年發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通過增加帶寬，擴展內(nèi)存容量，讓更大的模型，更多的參數(shù)留在離核心計算更近的地方，從而減少內(nèi)存和存儲解決方案帶來的延遲、降低功耗。

從技術角度看，HBM使DRAM從傳統(tǒng)2D轉(zhuǎn)變?yōu)榱Ⅲw3D，充分利用空間、縮小面積，契合半導體行業(yè)小型化、集成化的發(fā)展趨勢。

海量數(shù)據(jù)催生龐大的算力需求，而存儲技術提升是AI性能提升的關鍵。HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸，GPU性能提升推動HBM技術不斷升級，市場需求激增。

據(jù)報道，韓國將HBM確定為國家戰(zhàn)略技術，并將為HBM技術供應商提供稅收優(yōu)惠，如三星電子和SK海力士。這項決定屬于韓國稅法修正案執(zhí)法法令草案的一部分。

相比一般研發(fā)活動，國家戰(zhàn)略技術可享有更高的稅收減免：中小型企業(yè)可獲得最高40%至50%減免，而大型企業(yè)可獲得30%至40%減免。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

HBM主要應用于高性能計算、數(shù)據(jù)中心、圖形處理等領域，如AMD的EPYC系列服務器處理器就采用了HBM內(nèi)存技術。HBM的發(fā)展和應用對于提高計算機系統(tǒng)的性能和能效具有重要的意義。

HBM的優(yōu)勢使其得以乘AI爆發(fā)之勢而起，市場需求驟增。OpenAI在2022年11月發(fā)布ChatGPT后，AI大浪潮時代開啟，各大廠商相繼開發(fā)并推出大模型產(chǎn)品，大模型的訓練和部署需要大量的AI算力芯片提供支撐，同樣大量的數(shù)據(jù)集傳輸和存儲也對存力提出了更高的要求。

HBM市場目前被SK海力士、三星及美光三大DRAM原廠牢牢占據(jù)，調(diào)查顯示，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士50%、三星約40%、美光約10%。

芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

作為絕大多數(shù)電子設備的核心組成部分，芯片在如今的生產(chǎn)生活中發(fā)揮著舉足輕重的作用。

從小處說，各種數(shù)碼、電子設備的控制是依靠芯片;高速通信、人工智能、無人駕駛涉及面部識別、語音助手等的核心的算力是由芯片完成;在5G通信中，通信網(wǎng)絡連接到終端應用和服務器，涉及大量的計算、存儲要基于芯片……從大處說，芯片被廣泛應用到航天、裝備、黨政辦公領域，還有交通、電力、金融、電信、能源、醫(yī)療等國家戰(zhàn)略行業(yè)。

因此，有人把芯片稱為科技時代的重要生產(chǎn)力。芯片正像是第一、二次工業(yè)革命中的蒸汽機、內(nèi)燃機，其決定著一個時代生產(chǎn)力的強弱進入科技時代。

國家統(tǒng)計局2024年1月17日公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電路產(chǎn)量為3514億塊，而2022年為3242億塊。數(shù)據(jù)統(tǒng)計了各種芯片，包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和專用芯片，以及傳感器和芯片模塊，從而計算出集成電路總量。

另外，2023年中國集成電路出口量下降1.8%至2678億塊，出口金額下降10.1%至1359億美元。2023年中國集成電路進口量下降10.8%至4795億塊，進口金額下降15.4%至3494億美元。

由于眾所周知的原因，近幾年我國中興通訊、華為以及眾多高科技公司在芯片，特別是高端芯片領域持續(xù)被打壓，有些技術和產(chǎn)品未獲許可無法獲得，而國內(nèi)短期內(nèi)也沒有辦法實現(xiàn)百分百替代。強化芯片自主研發(fā)，增強競爭力已經(jīng)成為國內(nèi)企業(yè)的共識。

在創(chuàng)新方面，這兩年來國產(chǎn)芯片在GPU芯片、射頻芯片、模擬芯片等領域都強化國產(chǎn)芯片替代，推動國產(chǎn)芯片自給率提升。

麥肯錫預測到2030年，汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%，從而推動這十年的需求增長，這說明了這些行業(yè)對芯片的需求不斷增長。盡管當前全球半導體市場出現(xiàn)短期低迷，但長期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢。

HBM 未來市場發(fā)展如何?

芯片銷售情況與世界經(jīng)濟有大致相似的發(fā)展軌跡。由于這類零部件對許多產(chǎn)品而言越來越重要，它們已成為世界經(jīng)濟發(fā)展狀況日益重要的衡量標準。據(jù) Wccftech 報道，近年來高帶寬內(nèi)存的需求急劇上升，尤其是隨著人工智能熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。

三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大巨頭，目前都在開發(fā)新產(chǎn)品，特別是 HBM4 等下一代技術受到了業(yè)界的極大關注，預計未來將占據(jù)主導地位。

以 HBM 為代表的超高帶寬內(nèi)存技術生成類模型也會加速 HBM 內(nèi)存進一步增大容量和增大帶寬。 算力驅(qū)動AI服務器出貨量迅猛增長，疊加GPU搭載HBM數(shù)量提升和HBM容量與價值增長，全球HBM市場規(guī)模有望從2023年的15億美元增至2030年的576億美元，對應2023-2030的年復合增長率達68.3%。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關報刊雜志的基礎信息以及芯片專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

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