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          佳能納米印刷技術(shù)獲內(nèi)存大廠力挺 產(chǎn)業(yè)鏈公司受關(guān)注 光刻機(jī)行業(yè)市場調(diào)研與發(fā)展機(jī)會(huì)

          • 李波 2024年3月6日 來源:中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 396 19
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          據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道,美光公司計(jì)劃率先支持佳能的納米印刷技術(shù),從而進(jìn)一步降低生產(chǎn)DRAM存儲(chǔ)芯片的單層成本。美光在近日演講中表示,由于光學(xué)系統(tǒng)本身性質(zhì),DRAM層的圖案很難用光學(xué)光刻技術(shù)進(jìn)行印刷,而納米打印方式可以用更精細(xì)的方式打印出來,且鑒于納米印刷技術(shù)應(yīng)用成本

          據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道,美光公司計(jì)劃率先支持佳能的納米印刷技術(shù),從而進(jìn)一步降低生產(chǎn)DRAM存儲(chǔ)芯片的單層成本。美光在近日演講中表示,由于光學(xué)系統(tǒng)本身性質(zhì),DRAM層的圖案很難用光學(xué)光刻技術(shù)進(jìn)行印刷,而納米打印方式可以用更精細(xì)的方式打印出來,且鑒于納米印刷技術(shù)應(yīng)用成本是沉浸式光刻技術(shù)的五分之一,因此是非常不錯(cuò)的解決方案。

          佳能于2023年10月公布FPA-1200NZ2C納米壓印光刻(NIL)半導(dǎo)體設(shè)備,預(yù)計(jì)最快將于今年出貨,將為芯片生產(chǎn)開辟了一條新的途徑。此前,內(nèi)存大廠SK海力士也引入了佳能納米壓印機(jī),用于進(jìn)行3D NAND的生產(chǎn)測試。

          證券時(shí)報(bào)指出,納米壓印是一種微納加工技術(shù),它采用傳統(tǒng)機(jī)械模具微復(fù)型原理,能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)且復(fù)雜的光學(xué)光刻技術(shù)。相較于目前已商用化的EUV光刻技術(shù),納米壓印技術(shù)可大幅減少耗能,并降低設(shè)備成本。

          另外,納米壓印設(shè)備還可以使得芯片制造商降低對(duì)于ASML的EUV光刻機(jī)的依賴,使得臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠可以有第二個(gè)路線選擇,可以更靈活地為客戶生產(chǎn)小批量芯片。

          分析師認(rèn)為,納米壓印技術(shù)在特定領(lǐng)域有替代傳統(tǒng)光學(xué)光刻的可能,隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大以及該技術(shù)滲透率提升,該市場有望持續(xù)成長。

          公司方面,據(jù)證券時(shí)報(bào)表示,蘇大維格:公司自研納米壓印光刻設(shè)備并批量復(fù)制的微納光學(xué)全鏈條技術(shù)能力,對(duì)市場需求、技術(shù)迭代等反應(yīng)迅速,可為客戶提供從初始設(shè)計(jì)到產(chǎn)成品的定制化技術(shù)服務(wù)。

          利和興:公司全自動(dòng)納米壓印生產(chǎn)線技術(shù)運(yùn)用自動(dòng)控制相關(guān)技術(shù),結(jié)合納米壓印的納米模壓技術(shù)與固化技術(shù),可把納米壓印行業(yè)內(nèi)的單機(jī)手工作業(yè)方式改變?yōu)槿ば蜃詣?dòng)化方式。

          光刻機(jī)不僅應(yīng)用于芯片制造,還將擴(kuò)展到更廣泛的領(lǐng)域,如光學(xué)器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、光電子器件等。這將為光刻機(jī)行業(yè)提供更廣闊的市場空間。隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高,未來的光刻機(jī)將更加注重環(huán)保技術(shù)的應(yīng)用,減少環(huán)境污染,符合可持續(xù)發(fā)展的要求。

          芯片制造工藝的不斷進(jìn)步,光刻機(jī)需要不斷提高其分辨率和精度,以滿足更精細(xì)的芯片制造需求。這可能涉及到更高級(jí)的光源技術(shù)、更精密的鏡頭系統(tǒng)以及更智能的控制算法等。

          隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長,光刻機(jī)需要提高生產(chǎn)效率以滿足市場需求。這可能涉及到更高效的制造工藝、更優(yōu)化的生產(chǎn)流程以及更智能的生產(chǎn)管理系統(tǒng)等。

          根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年光刻機(jī)行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》顯示:

          光刻機(jī)行業(yè)市場調(diào)研與發(fā)展機(jī)會(huì)

          光刻機(jī)是制造芯片的核心設(shè)備之一,也是平板顯示曝光器的重要組成部分。隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,光刻機(jī)行業(yè)也呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢。

          光刻機(jī)行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè),技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。隨著光刻技術(shù)的不斷升級(jí),光刻機(jī)行業(yè)也在逐步實(shí)現(xiàn)從接觸式到非接觸式、從可見光到紫外光、從單波長到多波長的轉(zhuǎn)變,進(jìn)一步提高了光刻的精度和效率。

          隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展,芯片和平板顯示器的需求不斷增長,進(jìn)一步推動(dòng)了光刻機(jī)行業(yè)的發(fā)展。特別是在智能手機(jī)、平板電腦、電視等消費(fèi)電子領(lǐng)域,對(duì)于高精度、高效率的光刻機(jī)需求尤為迫切。

          目前,全球光刻機(jī)市場主要由少數(shù)幾家企業(yè)主導(dǎo),如ASML、Nikon、Canon等。這些企業(yè)憑借領(lǐng)先的技術(shù)和市場份額,在光刻機(jī)行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

          綜上所述,光刻機(jī)行業(yè)在市場需求、技術(shù)創(chuàng)新、競爭格局和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等方面都呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢。未來,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷拓展,光刻機(jī)行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和機(jī)遇。

          Hyper NA EUV光刻機(jī)有望2030年商用

          資料顯示,ASML標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值孔徑的EUV光刻機(jī)(NXE系列)目前售價(jià)約為1.83億美元,而High NA EUV光刻機(jī)(EXE:5000)的售價(jià)約為3.8億美元,增長了一倍多,如果Hyper NA EUV光刻機(jī)成本也將繼續(xù)增長一倍,一臺(tái)價(jià)格就將超過7.6億美元,這樣的價(jià)格即便是臺(tái)積電、三星、英特爾這樣的巨頭恐怕也難以承受。

          ASML目前的EUV工具的數(shù)值孔徑(NA)為0.33,可實(shí)現(xiàn)13.5nm左右的分辨率,透過單次曝光,可以產(chǎn)生26nm的最小金屬間距和25-30nm尖端到尖端的近似互連空間間距,這些尺寸足以滿足4/5nm節(jié)點(diǎn)制程的生產(chǎn)需求。

          隨著制程工藝的繼續(xù)推進(jìn),當(dāng)進(jìn)入1nm制程工藝節(jié)點(diǎn)之后,晶體管的金屬間距將需要變得更小,屆時(shí)晶圓制造商將需要比High NA EUV光刻機(jī)更復(fù)雜的工具,這也是ASML為何計(jì)劃開發(fā)出具有更高數(shù)值孔徑Hyper NA EUV光刻機(jī)的原因。

          根據(jù)此前imec的預(yù)計(jì),憑借晶體管技術(shù)以及先進(jìn)的制造工具的出現(xiàn),2030年將進(jìn)入7埃米(0.7nm)時(shí)代,2032年將有望進(jìn)化到5埃米(0.5nm),2036年將有望實(shí)現(xiàn)2埃米(0.2nm)。

          光刻機(jī)行業(yè)市場發(fā)展機(jī)會(huì)

          平安證券研究表示,光刻機(jī)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心設(shè)備,直接決定芯片制程的先進(jìn)程度,重要性不言而喻,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張的趨勢下,光刻機(jī)市場規(guī)模長期可觀;

          此外,光刻機(jī)開發(fā)難度大,產(chǎn)業(yè)壟斷性強(qiáng),是海外對(duì)華半導(dǎo)體制裁的重災(zāi)區(qū),直接影響國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程的發(fā)展,因此光刻機(jī)自主突破的重要性尤為凸顯,光刻機(jī)國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈頗具潛力。

          受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,相關(guān)芯片需求也在增加。作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要組成部分,光刻機(jī)行業(yè)將受益于這一增長趨勢。

          目前,光刻機(jī)市場主要由國外的幾家企業(yè)主導(dǎo),如ASML、Nikon、Canon等。然而,隨著中國大陸代工廠的不斷擴(kuò)建,對(duì)于國產(chǎn)光刻機(jī)的需求將不斷提升,這為國內(nèi)光刻機(jī)企業(yè)提供了巨大的市場機(jī)會(huì)。

          總的來說,光刻機(jī)行業(yè)市場發(fā)展機(jī)會(huì)豐富,但也需要在應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的同時(shí),抓住機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展。

          在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的光刻機(jī)行業(yè)報(bào)告對(duì)中國光刻機(jī)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。

          同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

          想了解關(guān)于更多光刻機(jī)行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年光刻機(jī)行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。


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