2024市場調(diào)研：全球半導(dǎo)體1月銷售額增長15.2% 中國增長26.6%

• 黃文玉 2024年3月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) SIA 861 53
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全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長，主要受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等技術(shù)的快速發(fā)展。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

近年來，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長，主要受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等技術(shù)的快速發(fā)展，以及對高性能計算、存儲和連接設(shè)備的需求增加。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體?？梢院唵蔚陌呀橛趯?dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認可。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展及市場行情分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料和半導(dǎo)體設(shè)備，中游為半導(dǎo)體產(chǎn)品制造，下游為各大應(yīng)用領(lǐng)域。在整個芯片制造和封測過程中，會有一系列加工工序，所涉及的半導(dǎo)體設(shè)備主要分為九大類，市場份額較高的設(shè)備主要為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、測試機等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今全球經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力，對科技、工業(yè)、軍事等領(lǐng)域產(chǎn)生了深遠的影響。隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在不斷演變，其未來的發(fā)展趨勢令人矚目。

目前，我國半導(dǎo)體行業(yè)客戶需求領(lǐng)域主要分布在通信領(lǐng)域、消費類電子產(chǎn)品、智能卡、計算機領(lǐng)域。其中通信占比最重，占比為36.6%。2015年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為26385.73億元，2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模增長至46274.13億元。2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入為30903.80億元。產(chǎn)值為31020.61億元;受下游制造業(yè)區(qū)域布局的影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求具有明顯的區(qū)域性特征，其中以廣東為代表的華南地區(qū)是我國最大的半導(dǎo)體消費區(qū)域，占比為41.64%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版半導(dǎo)體市場行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報告》顯示：

數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入為30903.80億元。產(chǎn)值為31020.61億元;受下游制造業(yè)區(qū)域布局的影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求具有明顯的區(qū)域性特征，其中以廣東為代表的華南地區(qū)是我國最大的半導(dǎo)體消費區(qū)域，占比為41.64%。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日宣布，2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計476億美元，較2023年1月的413億美元增長15.2%，但較2023年12月的487億美元環(huán)比下降2.1%。從地區(qū)來看，中國銷售額同比增長26.6%，美洲地區(qū)增長20.3%，除中國及日本以外的亞太其他地區(qū)增長12.8%，但日本(-6.4%)和歐洲(-1.4%)的銷售額同比下降。從環(huán)比來看，所有市場的月度銷售額均下降：除中國及日本以外的亞太其他地區(qū)(-1.4%)、美洲(-1.5%)、中國(-2.5%)、歐洲(-2.8%)和日本(-3.9%)。

在正常的環(huán)境條件下，半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間，這使得它在眾多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。無論是集成電路、消費電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)，還是光伏發(fā)電、照明應(yīng)用以及大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域，都離不開半導(dǎo)體的支持。作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，半導(dǎo)體對于經(jīng)濟社會發(fā)展和國家安全具有極其重要的戰(zhàn)略意義。

半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴展，涵蓋了通信、計算機、消費電子、汽車電子等多個領(lǐng)域。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將進一步增加。半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局日益激烈，主要企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，擴大產(chǎn)能，以提高市場份額。同時，新興企業(yè)也不斷涌現(xiàn)，加劇了市場競爭。

半導(dǎo)體市場未來發(fā)展前景預(yù)測

半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新和進步。隨著新材料、新工藝、新結(jié)構(gòu)的研究和應(yīng)用，半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能將進一步提升，成本將進一步降低。同時，新興技術(shù)如人工智能、量子計算、5G通信等也將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

隨著全球數(shù)字化、智能化進程的加速，半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場需求將持續(xù)增長。特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域，對高性能、低功耗、高可靠性的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將進一步增加。半導(dǎo)體行業(yè)市場未來發(fā)展趨勢及前景仍然保持樂觀。隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場需求的持續(xù)增長，半導(dǎo)體行業(yè)有望繼續(xù)保持快速增長的勢頭。然而，也需要關(guān)注行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和問題，如技術(shù)瓶頸、知識產(chǎn)權(quán)保護、供應(yīng)鏈風(fēng)險等，并采取有效的措施加以應(yīng)對。同時，企業(yè)需要加強研發(fā)投入，提高技術(shù)創(chuàng)新能力，以適應(yīng)市場變化和客戶需求。

半導(dǎo)體行業(yè)在生產(chǎn)流程上采取了垂直分工的模式，主要分為設(shè)計、制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)。這種分工模式有助于提高生產(chǎn)效率、降低成本，并促進了行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和快速發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來將繼續(xù)發(fā)揮重要作用，引領(lǐng)著科技的進步和經(jīng)濟的發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷突破和市場的不斷擴大，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

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  2024-2029年版半導(dǎo)體市場行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報告

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今全球經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力，對科技、工業(yè)、軍事等領(lǐng)域產(chǎn)生了深遠的影響。隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在不斷演變，其未來的發(fā)展趨勢令人矚目。在正常的環(huán)境條件下，半導(dǎo)體...

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