歐盟被曝正考慮是否跟隨美國審查成熟制程芯片對華依賴風(fēng)險(xiǎn) 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢研究報(bào)告

• 李波 2024年3月19日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 856 52
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歐盟正考慮啟動正式審查，以評估歐洲企業(yè)對來自中國的成熟制程或低端芯片的依賴程度。這種芯片雖不涉及尖端技術(shù)，但對軍事、電動汽車以及基礎(chǔ)設(shè)施等多個領(lǐng)域至關(guān)重要。這意味著歐盟將加入美國行列，與美國一道提出這種對華依賴對國家安全和全球供應(yīng)鏈構(gòu)成的“潛在風(fēng)險(xiǎn)”

歐盟正考慮啟動正式審查，以評估歐洲企業(yè)對來自中國的成熟制程或低端芯片的依賴程度。這種芯片雖不涉及尖端技術(shù)，但對軍事、電動汽車以及基礎(chǔ)設(shè)施等多個領(lǐng)域至關(guān)重要。這意味著歐盟將加入美國行列，與美國一道提出這種對華依賴對國家安全和全球供應(yīng)鏈構(gòu)成的“潛在風(fēng)險(xiǎn)”。中方此前已明確表示，無理打壓中國半導(dǎo)體企業(yè)，是地地道道的經(jīng)濟(jì)霸凌行徑。

國產(chǎn)芯片確實(shí)迎來了一系列重磅利好。

首先，政策層面給予了國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)極大的支持。有關(guān)部門為推動本土芯片產(chǎn)業(yè)崛起，采取了一系列重要舉措，特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，政策致力于減少對外國技術(shù)和產(chǎn)品的依賴，加速本土產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這包括發(fā)布關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策，明確對有關(guān)企業(yè)所得稅進(jìn)行減免，以鼓勵企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

其次，市場需求也為國產(chǎn)芯片的發(fā)展提供了強(qiáng)大的動力。中國已經(jīng)是新能源汽車大國，連續(xù)9年產(chǎn)銷量位居全球第一。各大新能源汽車廠商，如比亞迪、蔚來等，都依賴國產(chǎn)芯片來協(xié)調(diào)其超聯(lián)網(wǎng)汽車的功能，這為國產(chǎn)芯片廠商提供了巨大的市場機(jī)遇。

此外，國產(chǎn)芯片在技術(shù)上也取得了顯著的進(jìn)步。雖然目前我國在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的自給率仍然不足10%，但隨著技術(shù)壁壘的逐漸突破和導(dǎo)入周期的縮短，預(yù)計(jì)國產(chǎn)芯片將在未來迎來更大的發(fā)展空間。

綜上所述，國產(chǎn)芯片在政策、市場和技術(shù)的共同推動下，迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。然而，也需要注意到，國產(chǎn)芯片的發(fā)展仍然面臨著一些挑戰(zhàn)，如技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈完善等問題。因此，需要繼續(xù)加大政策支持力度，推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析

國產(chǎn)芯片在技術(shù)層面面臨哪些挑戰(zhàn)

國產(chǎn)芯片在技術(shù)層面面臨的主要挑戰(zhàn)包括以下幾個方面：

首先，國產(chǎn)芯片在設(shè)計(jì)和制造方面存在技術(shù)短板。當(dāng)前，我國在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域仍然較為薄弱，關(guān)鍵設(shè)備和原材料嚴(yán)重依賴進(jìn)口。例如，一些關(guān)鍵設(shè)備以及硅晶圓等原材料市場主要被ASML、美國應(yīng)材、日本信越等幾家企業(yè)壟斷，國內(nèi)則處于空白狀態(tài)。這使得國產(chǎn)芯片在質(zhì)量和性能上難以與國際先進(jìn)水平相媲美。

其次，專利和人才的嚴(yán)重缺失也是國產(chǎn)芯片發(fā)展的技術(shù)挑戰(zhàn)之一。由于起步較晚，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)和人才方面相對匱乏。CPU、GPU、通信等方面核心知識產(chǎn)權(quán)主要掌握在國際先進(jìn)廠商手中，國內(nèi)公司主要通過取得授權(quán)來進(jìn)行相應(yīng)產(chǎn)品開發(fā)。這使得國產(chǎn)芯片在技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)方面受到限制，難以形成自主的知識產(chǎn)權(quán)和核心競爭力。

此外，國產(chǎn)芯片在產(chǎn)業(yè)鏈方面也存在短板。完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等多個環(huán)節(jié)，而我國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)的發(fā)展并不均衡。特別是在制造和封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，國內(nèi)技術(shù)水平相對滯后，缺乏先進(jìn)的設(shè)備和工藝。這導(dǎo)致國產(chǎn)芯片在性能、可靠性等方面與國際先進(jìn)水平存在差距。

另外，國產(chǎn)芯片還面臨著嚴(yán)格的檢測認(rèn)證挑戰(zhàn)。特別是在汽車芯片領(lǐng)域，由于汽車芯片對安全性要求較高，需要經(jīng)歷嚴(yán)格的部件驗(yàn)證、系統(tǒng)驗(yàn)證和整車級測試。然而，我國在汽車車規(guī)級芯片測試和認(rèn)證方面幾乎是空白，缺乏相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和測試體系，這使得國產(chǎn)汽車芯片在市場上的認(rèn)可度不高，難以與國際品牌競爭。

綜上所述，國產(chǎn)芯片在技術(shù)層面面臨的主要挑戰(zhàn)包括設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的短板、專利和人才的缺失、產(chǎn)業(yè)鏈的不完善以及檢測認(rèn)證的挑戰(zhàn)。為了克服這些挑戰(zhàn)，我國需要加大政策支持力度，加強(qiáng)科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，推動產(chǎn)業(yè)鏈完善和標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，提升國產(chǎn)芯片的質(zhì)量和性能水平。

國產(chǎn)芯片有哪些應(yīng)用

國產(chǎn)芯片在多個領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。首先，它們被廣泛應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域，包括汽車芯片，這些芯片對于協(xié)調(diào)超聯(lián)網(wǎng)汽車的功能至關(guān)重要。此外，國產(chǎn)芯片也應(yīng)用于通訊系統(tǒng)、安防監(jiān)控、智能設(shè)備、無線互聯(lián)、工業(yè)電子、智能家居、人工智能、計(jì)算機(jī)、顯示和采集、電源管理、新能源以及電池管理等多個領(lǐng)域。

在智能家居方面，例如南京龍淵微電子成功研發(fā)的基于國產(chǎn)龍芯SoC(系統(tǒng))芯片的物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)，能夠顯著降低智能家居、智能農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用成本。此外，MCU(微控制器)作為電子產(chǎn)品的心臟，也被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域，從體溫計(jì)、無線充電器和智能手環(huán)到數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人和汽車，都有MCU的身影。

在下游應(yīng)用領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片主要集中在通信(以中低端手機(jī)為主)、消費(fèi)電子、電視、機(jī)頂盒、安防、安卓系統(tǒng)的平板、智能計(jì)量(如電表等)、金融(如智能卡)、智能家居、電源管理等方面。此外，國產(chǎn)芯片也逐漸向中高端領(lǐng)域滲透，并在軍工、航天、金融安全、電力等特殊領(lǐng)域有所應(yīng)用。

然而，需要注意的是，盡管國產(chǎn)芯片在多個領(lǐng)域有所應(yīng)用，但整體來看，國產(chǎn)芯片主要分布在邏輯電路、電源管理、特殊存儲、MCU、半導(dǎo)體分立器件等制程和工藝相對要求不高的領(lǐng)域，主要為中低端產(chǎn)品。在高端和復(fù)雜制程方面，國產(chǎn)芯片仍需進(jìn)一步突破。

總的來說，國產(chǎn)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域在不斷擴(kuò)大，但仍需持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能，以滿足更多高端和復(fù)雜領(lǐng)域的需求。

芯片產(chǎn)業(yè)是一個典型的集技術(shù)、資本和人才為一體的高科技產(chǎn)業(yè)。它是高端制造業(yè)中科技含量最高、制造最復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)。根據(jù)摩爾定律，芯片上的晶體管數(shù)量每18個月翻一番，這意味著芯片制造的工藝水平、設(shè)備和材料要求越來越高。這些關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備的研發(fā)壁壘高，壟斷性強(qiáng)，短時(shí)間內(nèi)無法突破。

芯片行業(yè)被稱為“吞金獸”。一方面，與其他行業(yè)相比，芯片行業(yè)投資巨大。一條8英寸的芯片生產(chǎn)線需要14億美元，而12英寸的芯片生產(chǎn)線需要28億美元。隨著芯片特性尺寸的增加，建立芯片生產(chǎn)線的成本將越來越高。另一方面，由于芯片行業(yè)技術(shù)的快速更新，研發(fā)資金需要不斷投入，大多數(shù)企業(yè)沒有足夠的資金支持，這也可以解釋為什么芯片企業(yè)具有很強(qiáng)的壟斷性。

人才是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。目前，我國芯片行業(yè)的人才差距較大。與發(fā)達(dá)國家相比，我國芯片行業(yè)的人才隊(duì)伍數(shù)量和質(zhì)量差距較大。

芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢分析

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片行業(yè)已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟(jì)的重要支柱之一。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片行業(yè)仍具有巨大的潛力和市場空間。例如，自動駕駛汽車、智能家居、虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的發(fā)展都離不開高性能、低功耗的芯片支持。未來芯片的發(fā)展趨勢是實(shí)現(xiàn)更小型化和集成化。隨著科技的進(jìn)步，芯片的尺寸將越來越小，同時(shí)將集成更多的功能單元。

隨著人工智能在未來社會發(fā)展中的作用愈發(fā)凸顯，國家逐漸將人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上升至國家戰(zhàn)略高度，AI芯片的研發(fā)與技術(shù)升級也備受國家關(guān)注和重視。

在我國的《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確提出要加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，聚焦高端芯片、人工智能關(guān)鍵算法等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用，培育壯大人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)。

我國政府始終重視芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前我國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了“從無到有”的跨越，未來我國將繼續(xù)加大對芯片領(lǐng)域的扶持力度，推動我國芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“從有到優(yōu)”的大跨步。

欲了解更多關(guān)于芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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