晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯糠治?半導(dǎo)體設(shè)備龍頭業(yè)績大增

• 李波 2024年4月16日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 1329 87
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北方華創(chuàng)發(fā)布的2024年第一季度業(yè)績預(yù)告顯示了公司在該季度內(nèi)的強(qiáng)勁增長勢頭。預(yù)計實現(xiàn)的凈利潤在10.4億至12億元之間，同比增長幅度高達(dá)75.77%至102.81%。這一業(yè)績的增長主要得益于公司在集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管等工藝裝備市場份額的穩(wěn)步攀升，以及

北方華創(chuàng)發(fā)布的2024年第一季度業(yè)績預(yù)告顯示了公司在該季度內(nèi)的強(qiáng)勁增長勢頭。預(yù)計實現(xiàn)的凈利潤在10.4億至12億元之間，同比增長幅度高達(dá)75.77%至102.81%。這一業(yè)績的增長主要得益于公司在集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管等工藝裝備市場份額的穩(wěn)步攀升，以及收入同比的穩(wěn)健增長。

隨著公司營收規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，成本費用率穩(wěn)定下降，這也為公司凈利潤的增長提供了有力支撐。此外，北方華創(chuàng)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的專注和投入，以及不斷提升的核心競爭力，使其在市場中獲得了更多的份額和機(jī)會。

從行業(yè)趨勢來看，半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)SEMI的預(yù)測表明，下游芯片制造廠商將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能以滿足需求增長。全球半導(dǎo)體制造廠商的300mm晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計將在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)顯著增長，從2022年的每月約700萬片增加至2026年的960萬片的歷史新高。這一產(chǎn)能的擴(kuò)張將進(jìn)一步推動半導(dǎo)體設(shè)備市場的需求增長。

在半導(dǎo)體設(shè)備中，光刻機(jī)由于波長的限制，更小的微觀結(jié)構(gòu)需要依靠等離子體刻蝕和薄膜的組合拳“二重模板”和“四重模板”工藝技術(shù)來加工。因此，刻蝕機(jī)和薄膜設(shè)備的重要性不斷提高，近年來年平均增速遠(yuǎn)高于其他設(shè)備。北方華創(chuàng)在這些關(guān)鍵工藝裝備領(lǐng)域的市場份額增長，不僅體現(xiàn)了公司的技術(shù)實力和市場競爭力，也預(yù)示著未來在半導(dǎo)體設(shè)備市場的更大發(fā)展空間。

綜上所述，北方華創(chuàng)在2024年第一季度的強(qiáng)勁業(yè)績以及半導(dǎo)體設(shè)備市場的廣闊前景，為公司未來的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的持續(xù)擴(kuò)張，北方華創(chuàng)有望繼續(xù)保持其領(lǐng)先地位，并為投資者帶來可觀的回報。

北方華創(chuàng)在未來幾年內(nèi)有多個重要的擴(kuò)張計劃。

首先，公司計劃進(jìn)一步推動其主營業(yè)務(wù)的發(fā)展，并緊密圍繞市場需求，深化技術(shù)研發(fā)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，不斷提升核心競爭力。為了實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，公司還計劃以實際行動回報股東和社會的期望。

其次，北方華創(chuàng)在半導(dǎo)體裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面也有顯著的擴(kuò)張計劃。例如，北方華創(chuàng)N7項目(半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴(kuò)產(chǎn)項目-四期)是一個重要的項目，其總建筑面積約為24萬平方米。該項目于2022年4月正式動工，預(yù)計將在2024年3月竣工。此外，公司還計劃投入大量資源用于碳化硅單晶生長爐和配套加工設(shè)備的建設(shè)，預(yù)計年產(chǎn)碳化硅晶片將達(dá)到25萬片，并計劃于2024年建成投產(chǎn)。

另外，隨著中國大陸晶圓廠資本開支的顯著增長，北方華創(chuàng)預(yù)計其2024年與2025年的營收和歸母凈利潤將實現(xiàn)高速增長。中金公司甚至上調(diào)了北方華創(chuàng)未來幾年的營收和歸母凈利潤預(yù)測，顯示了市場對公司未來擴(kuò)張計劃的積極預(yù)期。

總的來說，北方華創(chuàng)在未來幾年內(nèi)的擴(kuò)張計劃涵蓋了主營業(yè)務(wù)的發(fā)展、半導(dǎo)體裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、以及產(chǎn)能提升等多個方面。這些計劃將有助于公司進(jìn)一步提升其市場地位，鞏固其在半導(dǎo)體核心裝備領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，并為未來的高質(zhì)量發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。然而，具體的擴(kuò)張計劃和實施細(xì)節(jié)可能會受到市場環(huán)境、技術(shù)進(jìn)步、政策調(diào)整等多種因素的影響，因此投資者在做出決策時應(yīng)充分考慮這些因素。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾妗?/u>分析

晶圓行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)，主要涉及晶圓制造和晶圓加工兩個環(huán)節(jié)。晶圓制造是將純度極高的硅材料通過一系列工藝流程，形成一定規(guī)格和質(zhì)量的硅片;晶圓加工則是將制造出來的硅片進(jìn)行表面加工、摻雜、氧化等處理，形成具有不同電學(xué)特性的芯片。

晶圓制造是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量最高、投資最大、門檻最高的環(huán)節(jié)，也是我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域最薄弱的環(huán)節(jié)之一。目前，全球晶圓制造市場主要由臺積電、格芯、聯(lián)電等幾家企業(yè)占據(jù)，其中臺積電市場份額最大，技術(shù)也最為領(lǐng)先。

我國在晶圓制造方面起步較晚，技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平存在較大差距。不過，隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持力度不斷加大，我國晶圓制造企業(yè)正在逐步崛起，技術(shù)水平也在不斷提高。目前，我國已經(jīng)有一些企業(yè)具備了8英寸和12英寸的晶圓制造能力，并且正在積極推進(jìn)技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)張。

晶圓行業(yè)目前處于快速發(fā)展階段，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，晶圓需求量不斷增加，尤其是中高端晶圓市場，呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的局面。

在晶圓制造技術(shù)方面，目前主要以14nm和以下先進(jìn)制程為主，晶圓代工市場呈現(xiàn)出寡頭壟斷格局，臺積電、聯(lián)電等少數(shù)幾家企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。同時，隨著全球晶圓產(chǎn)能的不斷擴(kuò)張，晶圓制造企業(yè)之間的競爭也越來越激烈。

晶圓行業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布2024年全球晶圓廠預(yù)測報告(以下簡稱“報告”)。報告顯示，繼2023年以5.5%增長率至每月2960萬片晶圓之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計2024年將增長6.4%，突破每月3000萬片大關(guān)。

其中，中國2024年晶圓產(chǎn)能將以13%的增長率居全球之冠。報告指出，在政府和其他激勵措施推動下，預(yù)期中國大陸地區(qū)將擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的占比，全年新投產(chǎn)18座新晶圓廠，產(chǎn)能增長率將從2023年的12%增至2024年的13%，每月產(chǎn)能將從760萬片增長至860萬片。

據(jù)統(tǒng)計，2022年全球晶圓代工行業(yè)集中度高，僅臺積電一家公司營收占比高達(dá)53%，排名第二的三星電子營收占比為16%，前10中7家公司的市場占比為個位數(shù)。

二是5nm及以下先進(jìn)制程僅少數(shù)頭部企業(yè)掌握，內(nèi)資頂級代工企業(yè)處于14nm工藝到7nm工藝演進(jìn)中。集成電路制造行業(yè)一個典型的特點就是先進(jìn)技術(shù)節(jié)點工藝制程掌握在少數(shù)幾個公司手中，130nm技術(shù)全球有近30個公司可以量產(chǎn)，但是到了14nm技術(shù)僅掌握在6個公司手上，預(yù)計未來2年內(nèi)5nm技術(shù)水平只有三星、臺積電、英特爾三家有能力實現(xiàn)量產(chǎn)。

2022年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收為1181億美元，同比增長31%，預(yù)計2026年營收將達(dá)1696億美元，年復(fù)合增長率為9.4%。

晶圓行業(yè)目前正處于一個動態(tài)變化的環(huán)境中，既面臨挑戰(zhàn)，也充滿機(jī)遇。

首先，從全球范圍來看，晶圓代工行業(yè)在經(jīng)歷了一段時間的下滑之后，預(yù)計將在2024年恢復(fù)增長態(tài)勢。這主要得益于強(qiáng)勁的人工智能需求和終端需求的溫和復(fù)蘇，這兩者將成為推動行業(yè)增長的主要動力。此外，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計也將持續(xù)增長，其中，中國的晶圓產(chǎn)能增長尤為顯著，預(yù)計將以13%的增長率居全球之冠。

其次，在市場規(guī)模方面，晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大。近年來，由于終端市場需求疲軟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入階段性增速放緩。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的逐步回暖，晶圓代工企業(yè)在2024年的表現(xiàn)備受矚目。尤其是生成式AI和高效能運算(HPC)等應(yīng)用的推動，以及芯片在終端側(cè)需求的復(fù)蘇，成為先進(jìn)制程和晶圓代工產(chǎn)能加速擴(kuò)增的原因。

此外，從地域分布來看，中國的晶圓產(chǎn)能增長勢頭強(qiáng)勁。政府和其他激勵措施推動下，中國大陸地區(qū)將擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的占比，全年新投產(chǎn)多座新晶圓廠，產(chǎn)能增長率將有所提升。同時，中國在全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)中的營收占比也在逐年提升，顯示出其在全球晶圓行業(yè)中的重要地位。

然而，晶圓行業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)。例如，全球半導(dǎo)體市場步入下行周期時，晶圓代工企業(yè)一直承壓前行。雖然目前市場正在逐步復(fù)蘇，但企業(yè)仍需面對供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲軟以及市場復(fù)蘇緩慢等問題。此外，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和市場競爭的加劇，晶圓行業(yè)也需要不斷創(chuàng)新和提升技術(shù)水平，以保持競爭優(yōu)勢。

總的來說，晶圓行業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢呈現(xiàn)出一種復(fù)雜而多元的局面。既有全球市場的整體回暖和產(chǎn)能增長等積極因素，也有市場競爭激烈和技術(shù)創(chuàng)新壓力等挑戰(zhàn)。然而，隨著人工智能等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展和終端需求的復(fù)蘇，晶圓行業(yè)有望在未來繼續(xù)保持增長態(tài)勢。

未來晶圓行業(yè)發(fā)展趨勢

技術(shù)創(chuàng)新：隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，晶圓制造技術(shù)也在不斷更新?lián)Q代。未來，晶圓制造企業(yè)需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，提高制程工藝水平和生產(chǎn)效率，以滿足不斷增長的市場需求。

垂直整合：晶圓制造企業(yè)需要加強(qiáng)垂直整合，將上下游產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行整合，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，以提高整體競爭力和盈利能力。

規(guī)模擴(kuò)張：隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的應(yīng)用，晶圓需求量不斷增加，未來晶圓制造企業(yè)需要加大規(guī)模擴(kuò)張的力度，提高產(chǎn)能和市場份額。

環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展：隨著全球環(huán)保意識的提高和環(huán)保政策的出臺，晶圓制造企業(yè)需要加強(qiáng)環(huán)保技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，降低生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

智能制造：智能制造是未來制造業(yè)的發(fā)展方向，晶圓制造企業(yè)需要加強(qiáng)智能制造的推廣和應(yīng)用，提高生產(chǎn)自動化和智能化水平，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

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