汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：國產(chǎn)化率還有待提高

• 張星 2024年4月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 280 10
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美國是全球汽車芯片的最大生產(chǎn)國和供應(yīng)國，擁有高通、英特爾、美光等世界知名的芯片企業(yè)，占據(jù)了全球汽車芯片市場的半壁江山。美國在汽車芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)都有著領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)勢，形成了強(qiáng)大的技術(shù)壁壘和專利壁壘。美國在近年來不斷加強(qiáng)對中國的技術(shù)

汽車芯片，是汽車產(chǎn)業(yè)的核心和靈魂，是汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化、自動化的基礎(chǔ)和驅(qū)動力。隨著新能源汽車和智能汽車的發(fā)展，汽車芯片的需求和重要性也越來越高，汽車芯片產(chǎn)業(yè)也成為了全球汽車產(chǎn)業(yè)的競爭焦點(diǎn)和高地。

中國汽車芯片發(fā)展主要分了四個階段：第一階段(1970年以前)，主要以傳統(tǒng)車載音響喇叭及點(diǎn)火裝置為主;第二階段(1970-1980年)，主要以動力及制動系統(tǒng)為主，涉及ABS、EPS等等;第三階段(1980-1990年)主要以胎壓監(jiān)測、ESC、道路監(jiān)測等主動安全產(chǎn)品;第四階段(2000年-至今)涉及到越來越多的駕駛輔助、智能座艙、新能源等系統(tǒng)。

我國政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推出多項(xiàng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展規(guī)劃，對推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和自主研發(fā)能力，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)化升級起到了至關(guān)重要的作用，如《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023—2035年)》《鞏固回升向好趨勢加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)》《車聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)安全和數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見》等。

其中，工信部印發(fā)的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南提出要切實(shí)發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)對推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用。到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范。到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋。隨著芯片技術(shù)不斷進(jìn)步，新能源利好政策的推動，汽車芯片市場需求不斷攀升，未來國內(nèi)各大汽車廠商有望大規(guī)模使用汽車芯片。

全球汽車芯片的供應(yīng)緊張，是一個全球性的問題，不僅影響了中國，也影響了其他國家和地區(qū)。全球汽車芯片的供應(yīng)緊張，主要是由于以下幾個原因：一是新冠疫情的影響，導(dǎo)致全球芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)和運(yùn)輸受到了嚴(yán)重的干擾和中斷，造成了芯片的供需失衡。二是新能源汽車和智能汽車的發(fā)展，導(dǎo)致了汽車芯片的需求增加，而汽車芯片的產(chǎn)能和供應(yīng)卻沒有跟上，造成了芯片的供不應(yīng)求。三是全球芯片產(chǎn)業(yè)的集中度高，導(dǎo)致了芯片的供應(yīng)鏈脆弱，一旦出現(xiàn)某個環(huán)節(jié)的問題，就會影響整個產(chǎn)業(yè)的運(yùn)轉(zhuǎn)，造成了芯片的供應(yīng)波動。全球汽車芯片的供應(yīng)緊張，給中國汽車產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)和銷售都帶來了一定的影響和壓力，也給中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。

美國是全球汽車芯片的最大生產(chǎn)國和供應(yīng)國，擁有高通、英特爾、美光等世界知名的芯片企業(yè)，占據(jù)了全球汽車芯片市場的半壁江山。美國在汽車芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)都有著領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)勢，形成了強(qiáng)大的技術(shù)壁壘和專利壁壘。美國在近年來不斷加強(qiáng)對中國的技術(shù)封鎖和出口管制，限制中國企業(yè)和機(jī)構(gòu)使用美國的芯片技術(shù)和產(chǎn)品，給中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了巨大的困難和風(fēng)險(xiǎn)。

圖表：2017-2022年全球汽車芯片出貨量

在電動化、智能化的市場趨勢下，中國廠商通過收購國外廠商，積極布局汽車半導(dǎo)體新能源、智能汽車領(lǐng)域，國內(nèi)本土品牌具有渠道優(yōu)勢和較高的性價(jià)比，逐漸打開市場。未來，我國在高端供應(yīng)鏈中不斷突破并掌握核心技術(shù)，使中國制造業(yè)向高端供應(yīng)鏈攀爬，加速進(jìn)口替代，從而促進(jìn)行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

從市場層面來看，下游市場帶來強(qiáng)勁需求。新能源汽車的推廣勢在必行，未來也將繼續(xù)大力發(fā)展。與龐大的機(jī)動車保有量相比，新能源汽車占比仍有很大的發(fā)展空間，隨著新購、更換等需求推動，新能源汽車的保有量也將進(jìn)一步提升，這將為汽車芯片帶來帶來巨大的市場需求，推動行業(yè)發(fā)展。

《2024-2029年中國汽車芯片市場深度分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫，本報(bào)告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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