2024年集成電路市場行情分析及相關(guān)技術(shù)調(diào)研 一季度集成電路產(chǎn)量981億塊 同比增長40%

• 李波 2024年4月29日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 778 47
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工信部近期發(fā)布的2024年一季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況報(bào)告展示了我國電子信息制造業(yè)的強(qiáng)勁增長態(tài)勢(shì)。報(bào)告顯示，一季度規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長了13%，這一增速不僅高于同期工業(yè)的增加值增速，也高于高技術(shù)制造業(yè)的增速，顯示出電子信息制造業(yè)在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)

工信部近期發(fā)布的2024年一季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況報(bào)告展示了我國電子信息制造業(yè)的強(qiáng)勁增長態(tài)勢(shì)。報(bào)告顯示，一季度規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長了13%，這一增速不僅高于同期工業(yè)的增加值增速，也高于高技術(shù)制造業(yè)的增速，顯示出電子信息制造業(yè)在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境中的優(yōu)勢(shì)和活力。

具體到主要產(chǎn)品，手機(jī)產(chǎn)量達(dá)到了3.74億臺(tái)，同比增長13.6%。其中，智能手機(jī)產(chǎn)量更是達(dá)到了2.76億臺(tái)，同比增長16.7%。這表明隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和消費(fèi)者需求的提升，智能手機(jī)市場依然保持著旺盛的增長勢(shì)頭。

另一方面，微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量雖然達(dá)到了7404萬臺(tái)，但同比下降了0.8%。這可能是由于市場競爭激烈、產(chǎn)品更新?lián)Q代加快等因素導(dǎo)致的。盡管如此，隨著遠(yuǎn)程辦公、在線教育等新型工作和學(xué)習(xí)方式的普及，微型計(jì)算機(jī)設(shè)備的需求仍然具有較大的潛力。

最值得一提的是集成電路產(chǎn)量，一季度達(dá)到了驚人的981億塊，同比增長了40%。這一數(shù)字不僅顯示了我國在集成電路領(lǐng)域的快速發(fā)展，也反映出電子信息制造業(yè)對(duì)高端技術(shù)產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。集成電路作為電子信息制造業(yè)的核心組成部分，其產(chǎn)量的快速增長將進(jìn)一步推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的升級(jí)和發(fā)展。

總體來看，我國電子信息制造業(yè)在2024年一季度保持了良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，主要產(chǎn)品的產(chǎn)量均實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長。然而，面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)雜多變和市場競爭的日益激烈，電子信息制造業(yè)仍需加大創(chuàng)新力度，提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)含量，以應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

展望未來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用，電子信息制造業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，政府也將繼續(xù)加大對(duì)電子信息制造業(yè)的支持力度，推動(dòng)行業(yè)向高端化、智能化、綠色化方向發(fā)展。我們有理由相信，我國電子信息制造業(yè)在未來將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭，為推動(dòng)我國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展作出更大的貢獻(xiàn)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年版集成電路市場行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》分析：

2023年我國集成電路進(jìn)出口分析

根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2023年，我國集成電路進(jìn)口數(shù)量總額4796億塊，同比下降10.9%;出口數(shù)量總額2678億塊，同比下降2%;貿(mào)易逆差2117億塊，同比下降20.1%。近五年進(jìn)口數(shù)量總額26421億塊，出口數(shù)量13404塊，貿(mào)易逆差13016億塊。

從金額看，2023年，我國集成電路進(jìn)口總額3502億美元，同比下降15.7%;出口金額總額1364億美元，同比下降11.4%;貿(mào)易逆差2138億美元，同比下降18.3%。近五年進(jìn)口總額18539億美元，出口總額6623億美元，貿(mào)易逆差11916億美元。

從進(jìn)出口均價(jià)看，2023年，我國集成電路進(jìn)出口均價(jià)未延續(xù)上升趨勢(shì)，進(jìn)出口均價(jià)均出現(xiàn)下降，近五年進(jìn)口均價(jià)普遍高于出口均價(jià)。2023年，集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.73美元/塊，出口均價(jià)0.51美元/塊。

從出口看，2023年，我國集成電路主要出口國家或地區(qū)有：中國香港、中國臺(tái)灣、韓國、越南、馬來西亞、印度、新加坡、日本、美國、德國等。中國香港、中國臺(tái)灣和韓國是我國重要的海外出口地，其占據(jù)了我國海外市場超過近70%的市場份額。從單獨(dú)國家或地區(qū)看，排名前十的國家或地區(qū)中，有7個(gè)國家或地區(qū)出口額同比下降，僅印度、美國、德國上升，其中印度上升比例最大，同比上升34.3%。此外，新加坡出口額下降比例最大，達(dá)到42.5%。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

集成電路產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今世界電子信息技術(shù)領(lǐng)域的核心產(chǎn)業(yè)之一，其發(fā)展現(xiàn)狀呈現(xiàn)出以下幾個(gè)主要特點(diǎn)：

首先，集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。隨著全球經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化發(fā)展，集成電路作為電子信息產(chǎn)品的核心部件，其需求量不斷增長。特別是在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的推動(dòng)下，集成電路市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢(shì)。

其次，技術(shù)創(chuàng)新不斷加速。隨著摩爾定律的延續(xù)，集成電路制造工藝不斷進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，性能不斷提升。同時(shí)，新型材料、新型器件、新型封裝技術(shù)等不斷涌現(xiàn)，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。

第三，產(chǎn)業(yè)競爭格局日趨激烈。全球集成電路市場呈現(xiàn)出寡頭壟斷的競爭格局，主要企業(yè)憑借技術(shù)、品牌、渠道等優(yōu)勢(shì)占據(jù)市場主導(dǎo)地位。同時(shí)，各國政府也高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過政策扶持、資金投入等方式推動(dòng)本國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

第四，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展趨勢(shì)明顯。集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。隨著產(chǎn)業(yè)分工的不斷深化，各環(huán)節(jié)之間的協(xié)同合作變得越來越重要。通過加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的合作，可以實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，提高整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。

最后，綠色發(fā)展逐漸成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高，集成電路產(chǎn)業(yè)也在逐步向綠色、低碳、可持續(xù)發(fā)展方向轉(zhuǎn)型。通過采用環(huán)保材料、節(jié)能技術(shù)等方式，降低生產(chǎn)過程中的能耗和排放，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

總的來說，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀呈現(xiàn)出市場規(guī)模擴(kuò)大、技術(shù)創(chuàng)新加速、競爭格局激烈、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展趨勢(shì)明顯以及綠色發(fā)展逐漸成為重要方向等特點(diǎn)。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大，集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢(shì)細(xì)分領(lǐng)域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)，包括技術(shù)服務(wù)、EDA 工具授權(quán)、半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料四類;下游為終端應(yīng)用，包括工業(yè)、消費(fèi)、計(jì)算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，共同支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進(jìn)。

集成電路產(chǎn)業(yè)集中度

經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

在穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長、有利的政策支持和巨大的市場需求等因素的推動(dòng)下，中國集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。中短期來看，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求越發(fā)強(qiáng)烈的背景下，高端集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化是集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主安全的重要方式。未來，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的推進(jìn)，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，中國集成電路市場規(guī)模有望持續(xù)增長。

《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中，集成電路被與人工智能、量子信息等一起列為“十四五”時(shí)期需要“強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量”的重要領(lǐng)域。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的集成電路行業(yè)報(bào)告對(duì)中國集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。

同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多集成電路行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年版集成電路市場行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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