高通展訊紛紛發(fā)力 聯發(fā)科能否穩(wěn)住自己的市場地位？

• 2017年8月24日 ZhouXun來源：OFweek電子工程網 816 50
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今年早些時候，高通在針對中端市場的芯片驍龍660上引入了14nm和Kryo 260架構，在性能和功耗上的表現都十分出色。而展訊則和英特爾進行了合作，最新發(fā)布的SC9853I正是基于英特爾14nm FinFET制程打造的。

自蘋果將智能手機發(fā)揚光大以來，智能手機已徹底顛覆了我們的生活方式，各類依托于手機的APP功能上已遍及衣食住行，可以說現代人的生活是離不開它的。而芯片作為核心元件，是決定手機功能、定位、價位最關鍵的因素之一。因此主流手機芯片廠商每年發(fā)布的各款產品備受關注，因為它們將是未來一兩年內各價位手機性能的“決定者”之一。

高通、聯發(fā)科、展訊是目前手機IC設計領域的三大巨頭，其中高通的產品覆蓋高中低端，以備受旗艦機青睞的驍龍800系列最為知名，聯發(fā)科則是中端市場上的重要力量，而國產廠商展訊雖然在眾多互聯網品牌手機上難見其身影，但卻獲得了三星這樣的智能手機巨頭廠商的認可。據悉，三星Z4智能手機搭載的正是展訊旗下的4G芯片平臺SC9830K。

看起來手機芯片三強似乎各有定位各有市場，但其實不然。今年早些時候，高通在針對中端市場的芯片驍龍660上引入了14nm和Kryo 260架構，在性能和功耗上的表現都十分出色。而展訊則和英特爾進行了合作，最新發(fā)布的SC9853I正是基于英特爾14nm FinFET制程打造的。而本來欲以Helio X30再次沖擊高端市場的聯發(fā)科則表現不佳，這款基于臺積電10nm制程打造的芯片并未獲得手機廠商太多的熱情，耳熟能詳的品牌中只有魅族的旗艦機Pro 7/7 Plus選擇了它。

除了新產品方面的不如意外，在拓墣產業(yè)研究院最新公布的2017年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收及排名中，聯發(fā)科是上榜企業(yè)中唯二的營收下滑者。根據公司8月2日公布的2017財年第二季度財報顯示，該季度營收為580.79億元新臺幣(約合人民幣129.12億元)，較去年同期下降19.9%;凈利潤為22.10億元新臺幣(約合人民幣4.91億元)，較去年同期下降66.5%。

面對紛紛發(fā)力搶市場的對手，業(yè)績表現不佳的聯發(fā)科宣布將于本月底推出全新的P系列芯片鞏固自己的市場地位。據目前的報道，屆時將要推出的兩款芯片分為Helio P23和Helio P30。

據悉Helio P23芯片是基于16nm制程工藝打造的，采用八核心設計，支持LTE Cat.7，對標的是驍龍450芯片。而Helio P30則是基于更先進的12nm制程工藝打造的，采用4個2GHz的Cortex-A72核心+4個1.5GHz的Cortex-A53核心的八核心設計，支持LTE Cat.10、雙通道LPDDR4內存。且這兩款芯片都支持雙攝和雙卡雙VoLTE技術。

蘋果、三星和華為等高端手機廠商都擁有自己的芯片，而低端市場的毛利又偏低，使得中端市場的商機顯現，吸引到高通和展訊向此領域拓展，令聯發(fā)科不得不發(fā)大招捍衛(wèi)自己在此市場上的地位。

去年未能及時推出中國移動要求的支持LTE Cat7的芯片導致被多家國產手機廠商放棄的聯發(fā)科，此番推出的兩款Helio P系列芯片都已補齊這一缺失，在與其他廠商的競爭上不再有短板。而據數碼博主@冷希Dev的早前爆料，聯發(fā)科已經收到手機廠商的訂單，實際交付量已達200萬片，預計每月可出貨300萬片。Helio P23和P30兩款芯片的發(fā)布勢必將為聯發(fā)科帶來更多的關注和手機廠商的訂單，不過是否能成功的在高通、展訊，及一眾自研芯片的手機廠商的包圍下再次創(chuàng)造輝煌還需拭目以待?

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