聯(lián)發(fā)科“市場(chǎng)份額下滑”或遭三星棄用 與高通的合作正在蜜月期

• 2017年10月25日 LuYouJun來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)綜合 873 54
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  2017-2022年中國(guó)音樂(lè)吉他行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告

  第一章 2017年中國(guó)音樂(lè)吉他行業(yè)發(fā)展分析 第一節(jié) 音樂(lè)吉他行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 一、音樂(lè)吉他行業(yè)定義 二、音樂(lè)吉他行業(yè)主要產(chǎn)品分類...

在中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛棄用聯(lián)發(fā)科芯片的時(shí)候，全球最大手機(jī)企業(yè)三星開(kāi)始將聯(lián)發(fā)科列為它的芯片供應(yīng)商，這在一定程度上挽救了聯(lián)發(fā)科今年的芯片市場(chǎng)份額，但是從Strategy Analytics給出的今年上半年數(shù)據(jù)來(lái)看聯(lián)發(fā)科還是出現(xiàn)了較大的下滑幅度。

　　市調(diào)公司Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年智能手機(jī)處理器市場(chǎng)，在收益方面高通以42%的市場(chǎng)份額高居第一，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額則與蘋果相當(dāng)均為18%，聯(lián)發(fā)科的這一市場(chǎng)份額較去年和前年均有所下滑。

　　Strategy Analytics發(fā)布的《2016年基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤》，在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)高通以50%的市場(chǎng)份額高居榜首，聯(lián)發(fā)科則以24%的份額位居第二，當(dāng)然這僅僅是手機(jī)基帶方面，難以與今年上半年的數(shù)據(jù)相比。

　　筆者找到Strategy Analytics發(fā)布的2015年三季度的數(shù)據(jù)，當(dāng)時(shí)在全球手機(jī)處理器市場(chǎng)以收益份額計(jì)算，高通的市場(chǎng)份額為36%，聯(lián)發(fā)科則以20%的份額位居第三，而2016年二季度聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)的份額達(dá)到最高并多下了中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一的位置，由于中國(guó)市場(chǎng)是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng)因此估計(jì)去年二季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)處理器市場(chǎng)的收益份額應(yīng)該比2015年三季度還要高。

　　高通在2015年的收益份額下滑幅度較大的原因主要是當(dāng)時(shí)它發(fā)布的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題，導(dǎo)致三星和中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛放棄采用這款芯片，而高端芯片的營(yíng)收占高通的營(yíng)收較大比例，這導(dǎo)致高通在那一年遭遇較大的挫折。

　　聯(lián)發(fā)科2015年到2016年二季度的市場(chǎng)份額急劇攀升主要是來(lái)自于中國(guó)當(dāng)時(shí)季度同比增長(zhǎng)持續(xù)翻倍的OPPO和vivo大量采用它的芯片。不過(guò)由于聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)研發(fā)方面跟不上，導(dǎo)致它在去年沒(méi)能發(fā)布滿足中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商--中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)，而OPPO和vivo在進(jìn)軍一二線城市以及受到華為和小米的壓力被改善此前的“低配高價(jià)”名聲而開(kāi)始轉(zhuǎn)用高通芯片，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科從去年四季度起在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額出現(xiàn)持續(xù)暴跌。

　　　　聯(lián)發(fā)科在三季度緊急發(fā)布了helio P23和P30兩款芯片，其主要的升級(jí)就是基帶，可以滿足中國(guó)移動(dòng)的要求，據(jù)稱已獲得OPPO和vivo認(rèn)可將在今年四季度開(kāi)始采購(gòu)這兩款芯片或其中之一。

　　但是還沒(méi)等聯(lián)發(fā)科高興，就有壞消息傳出三星可能明年會(huì)放棄與聯(lián)發(fā)科的合作。三星當(dāng)下主要是采用聯(lián)發(fā)科的低端芯片MT6737和MT6750，在聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P23和P30后它積極游說(shuō)三星轉(zhuǎn)用這兩款芯片，不過(guò)三星方面并無(wú)確切回復(fù)，因此很可能雙方的合作不會(huì)繼續(xù)。

　　其實(shí)這也是可以理解的，三星已開(kāi)發(fā)出自己的手機(jī)SOC，其高端芯片Exynos8895與高通的高端芯片驍龍835處于同一水平，今年中傳出它已開(kāi)發(fā)出首款全網(wǎng)通手機(jī)芯片Exynos7872，在性能方面可以與高通的驍龍660相比，它正有意向中國(guó)手機(jī)企業(yè)推售這款中端芯片，未來(lái)不排除它會(huì)推出更多的中端芯片。在這樣的情況下，三星當(dāng)然會(huì)在自己的手機(jī)中采用更多自己的芯片，2016年三星LSI已奪得全球手機(jī)基帶市場(chǎng)收益份額的10%位居第三位。

　　三星與高通的合作正進(jìn)入蜜月期，繼高端芯片驍龍820和驍龍835由三星芯片代工廠生產(chǎn)后，高通也將中端芯片驍龍660、驍龍625、驍龍630等悉數(shù)交給三星代工。三星已將芯片代工部門獨(dú)立，并寄望未來(lái)五年從全球芯片代工市場(chǎng)搶下25%的市場(chǎng)份額，高通作為全球最大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)成為三星極力拉攏的客戶。自然三星的手機(jī)業(yè)務(wù)在采用更多自己的芯片后，剩下的部分大部分會(huì)采用高通芯片以吸引它將芯片代工訂單交給三星芯片代工廠。

　　中國(guó)的四大國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌當(dāng)中，華為已開(kāi)發(fā)出自己的高端芯片和中端芯片并正在采用更多的自家芯片，小米也已開(kāi)發(fā)出自己的處理器澎湃S1并即將發(fā)布第二款手機(jī)處理器澎湃S2，這兩家企業(yè)更多采用高通的芯片給聯(lián)發(fā)科留下的空間有限。聯(lián)發(fā)科能爭(zhēng)取的主要就是OPPO和vivo了，而這兩家企業(yè)正極力鞏固它們的中端市場(chǎng)并寄望進(jìn)軍高端市場(chǎng)，因此在中高端市場(chǎng)OV將更可能采用高通的芯片，留給聯(lián)發(fā)科的僅有中低端市場(chǎng)了。

　　聯(lián)發(fā)科明年要獲得業(yè)績(jī)的反彈顯然有較大的困難，它在智能手機(jī)市場(chǎng)的前途是相當(dāng)不容樂(lè)觀的。當(dāng)然聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)歷了多次轉(zhuǎn)型，并且每次都能成功抓住機(jī)會(huì)，而目前它在物聯(lián)網(wǎng)、智能音箱市場(chǎng)也取得了一些成績(jī)，或許這些新興領(lǐng)域會(huì)給它帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)。

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