2017-2021年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競爭格局及投資價(jià)值分析報(bào)告
隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,半導(dǎo)體封裝材料市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面,半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)數(shù)量越來越多,市場正面臨著供給與需求的不對稱,半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要...
2017年全球半導(dǎo)體銷售額位居前十位的企業(yè)(不包括代工廠)依次是:三星、英特爾、海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達(dá)和恩智浦。
半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布研究報(bào)告,預(yù)計(jì)韓國三星將超過美國英特爾,成為2017年全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。而英偉達(dá)也將首次進(jìn)入前十強(qiáng)行列。預(yù)計(jì)在2017年,排名前十大的半導(dǎo)體企業(yè)將占據(jù)全球半導(dǎo)體58.5%的市場份額。這也是自1993年以來最高的一次。
IC Insights預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體銷售額位居前十位的企業(yè)(不包括代工廠)依次是:三星、英特爾、海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達(dá)和恩智浦。
從長期以來的統(tǒng)計(jì)看,自1993年以來,全球半導(dǎo)體市場前十名公司的變化非常大。
1993年的全球半導(dǎo)體銷售額前十大公司依次為:英特爾、NEC、東芝、摩托羅拉、日立、德州儀器、三星、三菱、富士通、松下,當(dāng)年日本半導(dǎo)體企業(yè)超過了半數(shù),而現(xiàn)在只剩下東芝一家支撐局面。
2000年,全球半導(dǎo)體銷售額前十名的公司依次為:英特爾、東芝、NEC、三星、德州儀器、摩托羅拉、意法半導(dǎo)體、日立、英飛凌、飛利浦。英飛凌是西門子分拆出來的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
2006年,全球半導(dǎo)體銷售額前十名的公司依次為:英特爾、三星、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體、海力士、飛思卡爾、恩智浦、NEC。飛思卡爾是摩托羅拉分拆出來的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),恩智浦是飛利浦分拆出來的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
2016年,全球半導(dǎo)體份額前十名公司依次為:英特爾、三星、高通、博通、SK海力士、美光、德州儀器、東芝、恩智浦、聯(lián)發(fā)科。海力士被韓國SK集團(tuán)收購,更名為SK海力士;新加坡安華高收購了美國博通,名字仍為博通;恩智浦收購了飛思卡爾。美光收購了日本爾必達(dá)。
以下是IC Insights預(yù)計(jì)的2017年全球半導(dǎo)體銷售額十強(qiáng)公司的具體數(shù)據(jù):
排名 公司 半導(dǎo)體銷售額/市場份額
1、三星(Samsung) 656億美元/15.0%
2、英特爾(Intel) 610億美元/13.9%
3、海力士(SK Hynix) 262億美元/6.0%
4、美光(Micron) 234億美元/5.3%
5、博通(Broadcom) 176億美元/4.0%
6、高通(Qualcomm) 171億美元/3.9%
7、德州儀器(TI) 139億美元/3.2%
8、東芝(Toshiba) 135億美元/3.1%
9、英偉達(dá)(Nvidia) 92億美元/2.1%
10、恩智浦(NXP) 92億美元/2.1%
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