下一波手機消費熱潮什么時候來臨？

• 2018年12月4日 ZhangHongYuan來源：綜合 591 33
• 繁體

• 

  行業(yè)集中度在不斷提升，不進則退。手機軟件情報分析把握有力發(fā)展方向！

  2017年隨著供給側(cè)結構性改革、國企改革、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展的持續(xù)推進，舊泡沫將被逐步刺破，經(jīng)濟將在各種不確定和沖擊中構筑新的增長動力。目前國內(nèi)面臨如傳統(tǒng)行業(yè)產(chǎn)能過剩、非金融國有企業(yè)的高杠桿...

Gartner預計下一波大規(guī)模智能手機消費熱潮將在2020年到來，屆時5G和可折疊智能手機等未來技術將進入市場。

12月4日上午消息，來自市場研究機構Gartner發(fā)布的一份新報告顯示，與2017年第三季度相比，全球智能手機銷量同比增長1.4%，中國手機廠商三星和小米扮演了提振市場的角色;下一波手機消費熱潮將在2020年到來。

華為小米提振市場

盡管三星仍然是智能手機市場份額的老大，但其近3.5%的下滑表明，華為和小米等品牌已經(jīng)變得具有威脅性。

報告顯示，如果除去華為和小米，全球智能手機銷量將下降5.2%。Gartner研究主管Anshual Gupta認為：“在低價產(chǎn)品、拍照功能和高質(zhì)量屏幕的引領下，中國手機制造商在2018年第三季度提振了新興市場的銷售。”

外媒9to5Google提到，在幾乎所有人的高端智能手機清單上，華為近期新品Mate 20 Pro幾乎都符合要求。并且與谷歌、蘋果和三星的最新產(chǎn)品相比，華為提供的高端功能要便宜幾百美元。

蘋果在2018年第三季度售出了4500多萬部智能手機，與2017第三季度的數(shù)據(jù)相當，他們今年第三季度出貨量增加了約30萬部(蘋果官方數(shù)據(jù)為4689萬部iPhone)。不過，三星的發(fā)貨量下降了約1200萬部。

另外，Gartner這份報告還提到了一些有趣細節(jié)，例如在中國iPhone XS Max的銷量大于XS，因為消費者更喜歡大屏幕的智能手機?；蛟S，這就是為什么華為是大中華區(qū)排名第一的智能手機品牌，并在歐洲市場中排名前三的原因。

下一波靠5G和折疊屏

Gartner預計下一波大規(guī)模智能手機消費熱潮將在2020年到來，屆時5G和可折疊智能手機等未來技術將進入市場。

Gartner預計，2020年全年將售出6500萬部5G智能手機，而蘋果預計至少要到那一年才會發(fā)布一款5G手機。很明顯，5G將為該行業(yè)帶來極其豐厚的利潤。他們認為，在開始階段，可折疊的5G設備不僅昂貴，而且用戶將被迫在某些功能上做出取舍，但對這類未來技術的將推動銷售進入一個新時代。

相關閱讀：揭秘華為核心供應商名單

華為公司在日前召開的“2018華為核心供應商大會”上宣布了92家核心供應商名單并為他們頒獎。這92家核心供應商分別獲得華為頒發(fā)的獎項，其中英特爾、恩智浦兩家獲得十年金牌供應商獎，京東方、富士康等獲金牌供應商，德州儀器等獲聯(lián)合創(chuàng)新獎，松下等獲優(yōu)秀質(zhì)量獎，臺積電等獲最佳協(xié)同獎，藍思科技、聯(lián)發(fā)科等獲最佳交付獎。

手機制造業(yè)是非常分散化的，目前沒有一家公司能夠或者愿意獨自生產(chǎn)一部手機，一臺手機由成百上千的零部件組成，由數(shù)十家甚至上百家供應商提供。關鍵元器件包括屏幕、外殼、芯片、存儲、攝像頭、指紋模塊、電池、CPU、藍牙、基帶、組裝工廠等等。手機零部件缺一不可，可以看出，手機的供應商對于手機制造商來說非常重要。那么，華為的這些核心供應商都提供了哪些服務呢?

■高通：CPU份額受海思影響有所下降

在華為的供應商中，CPU主要來自華為自己的海思、高通等，存儲主要來自三星和美光。2016年賽迪智庫的報告顯示，2015年華為的芯片采購總額高達140億美元左右。其中，采購高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元、博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元、賽普拉斯芯片5.4億美元、思佳訊和Qorvo芯片各4.5億美元，采購德州儀器芯片近4億美元。

高通是華為的金牌供應商之一，不過華為自研的麒麟芯片近些年越來越多地被使用在華為和榮耀系列的手機中，相對應地，高通等芯片的使用比例會有所下降。

華為旗下的海思半導體公司生產(chǎn)的麒麟系列的芯片被用在華為Mate20系列、R榮耀Magic系列等高端手機上，其性能已經(jīng)與最新的高通驍龍芯片無異，并且自研芯片更加安全、可控。通過自研芯片，華為也可以大幅降低生產(chǎn)成本，不過同時也有高額的研發(fā)投入。雖然華為沒有單獨公布過海思的芯片投入，但華為最近10年研發(fā)投入4000億，其中有不少都在芯片上。目前，華為的芯片主要還是自用，并沒有為其他品牌供貨;且華為也沒有全部采用自研芯片，仍有不少華為手機使用高通產(chǎn)品。

■京東方：為Mate20 Pro提供曲面柔性屏

為了分散風險，即使是同一品牌同一系列的手機，通常也會選擇多個供應商，比如最新的華為Mate20系列，其屏幕就由京東方、LG等供應商提供，據(jù)悉其中京東方的比例高于15%。

據(jù)京東方介紹，華為Mate20 Pro的曲面柔性屏正是來自京東方。這款手機對解鎖方式進行了全面升級，首次實現(xiàn)了屏下指紋解鎖+3D人臉識別解鎖的雙解鎖方式，這對柔性屏提出了更高的要求。這款6.39英寸手機搭載了京東方AMOLED柔性全面屏，采用當前最流行的“劉海屏”設計方案，配備四曲面3D弧形玻璃，QHD+級分辨率，最大程度滿足了全面屏手機對屏占比的需求。不僅僅是柔性屏，京東方還為華為Mate20 Pro手機提供了基于屏幕彎折、異型化設計、搭配屏下指紋技術等高度集成化解決方案。

今年8月2日，在A股上市的京東方在互動平臺回復投資者提問時稱，華為是公司長期以來合作的客戶，在LCD和AMOLED方面均有合作;隨公司柔性AMOLED產(chǎn)能逐漸增加，雙方有望進一步加深合作。另據(jù)了解，京東方還是蘋果電腦的供應商之一。目前，京東方在成都投建的中國首條第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線已實現(xiàn)量產(chǎn)，綿陽第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線也將于2019年量產(chǎn)。

■恩智浦：

十年金牌供應商差點被高通收購

英特爾和恩智浦是華為的“十年金牌供應商”。據(jù)華為官網(wǎng)透露，英特爾和華為在2012年正式簽署解決方案合作協(xié)議，在ICT領域展開了深入的合作，從服務器、存儲到數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品和解決方案，從虛擬化技術、云操作系統(tǒng)到云應用，從技術合作、聯(lián)合實驗室到共同的市場領域拓展。目前，英特爾是全球最大的CPU制造商。

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡