據(jù)悉，國(guó)家發(fā)展改革委等四部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見》提出，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強(qiáng)高導(dǎo)耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，以保障大飛機(jī)、微電子制造、深海
據(jù)悉，國(guó)家發(fā)展改革委等四部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見》提出，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強(qiáng)高導(dǎo)耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，以保障大飛機(jī)、微電子制造、深海采礦等重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。
9月23日午后，光刻膠概念直線拉升，截至收盤，光刻膠指數(shù)上漲3.48%，飛凱材料漲7.73%、廣信材料漲6.17%、容大感光漲4.22%，南大光電、晶瑞股份、雅克科技、上海新陽(yáng)等多個(gè)公司也有不同程度跟漲。
根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：
第一節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
近年來(lái)，在國(guó)家和產(chǎn)業(yè)的大力投入下，我國(guó)集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展，2016年產(chǎn)值首度超過1000億元，達(dá)到1126.9億元。2017年我國(guó)集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長(zhǎng)勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1415.4億元。
第二節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)品成本利潤(rùn)分析
從近幾年的發(fā)展情況來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展整個(gè)處于上升態(tài)勢(shì)，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤(rùn)則是處于緩慢增長(zhǎng)狀態(tài)，并于2017年實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。
圖表：2014-2017年華微電子毛利率及凈利潤(rùn)情況
資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
第三節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
營(yíng)運(yùn)能力是指企業(yè)的經(jīng)營(yíng)運(yùn)行能力，即企業(yè)運(yùn)用各項(xiàng)資產(chǎn)以賺取利潤(rùn)的能力。廣義的營(yíng)運(yùn)能力是企業(yè)所有要素所能發(fā)揮的營(yíng)運(yùn)作用;狹義的營(yíng)運(yùn)能力是指企業(yè)資產(chǎn)的營(yíng)運(yùn)效率，不直接體現(xiàn)人力資源的合理使用和有效利用。企業(yè)營(yíng)運(yùn)能力的財(cái)務(wù)分析比率有：存貨周轉(zhuǎn)率、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率等。半導(dǎo)體芯片行業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)很低，通常不到兩個(gè)月，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)一般在2-3個(gè)月。
圖表：2014-2017年半導(dǎo)體芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
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2020-2025年版光刻膠項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
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