中芯國(guó)際與阿斯麥簽訂12億美元購(gòu)買(mǎi)單 下游需求暴增中芯國(guó)際加快產(chǎn)能擴(kuò)張步伐

• 2021年3月4日 WuYaNan來(lái)源：東方財(cái)富網(wǎng) 中研網(wǎng) 933 58
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受芯片斷供影響，芯片短缺形勢(shì)仍然嚴(yán)峻，隨著下游需求暴增，中芯國(guó)際加快了產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，特別是2020年度中芯國(guó)際的資本支出也相應(yīng)“爆表”。據(jù)中芯國(guó)際披露，2021年度的資本支出預(yù)計(jì)約43億美元。中芯國(guó)際剛獲14nm供貨許可，根據(jù)最新財(cái)報(bào)披露，中芯國(guó)際國(guó)內(nèi)收入占比過(guò)半

受芯片斷供影響，芯片短缺形勢(shì)仍然嚴(yán)峻，隨著下游需求暴增，中芯國(guó)際加快了產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，特別是2020年度中芯國(guó)際的資本支出也相應(yīng)“爆表”。據(jù)中芯國(guó)際披露，2021年度的資本支出預(yù)計(jì)約43億美元。中芯國(guó)際剛獲14nm供貨許可，根據(jù)最新財(cái)報(bào)披露，中芯國(guó)際國(guó)內(nèi)收入占比過(guò)半。目前中芯國(guó)際在北京、上海在建12英寸芯片及晶圓廠，預(yù)期工廠正式投產(chǎn)后，將大幅提高中芯國(guó)際芯片產(chǎn)能及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額。

3月3日，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，其已經(jīng)與阿斯麥(上海)機(jī)電設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱阿斯麥上海)簽訂了經(jīng)修訂和重述的批量采購(gòu)協(xié)議，金額約為12億美元，且期限延長(zhǎng)至2021年12月31日。

據(jù)悉，阿斯麥集團(tuán)是一家在荷蘭的光刻機(jī)巨頭企業(yè)，1月20日，ASML公布2020年全年財(cái)報(bào)。2020全年，ASML銷(xiāo)售額超千億，累計(jì)交付258臺(tái)光刻系統(tǒng)。

中芯國(guó)際的第二代N+1工藝2020年下半年已經(jīng)進(jìn)入到客戶導(dǎo)入階段，并且將于年底批量試產(chǎn)了?！?/p>

由于臺(tái)積電、三星、聯(lián)發(fā)科等在使用到了美國(guó)技術(shù)后，都將無(wú)法在供應(yīng)華為芯片，讓我們意識(shí)到了，在芯片產(chǎn)業(yè)，就算可以設(shè)計(jì)出全球最為先進(jìn)的高端芯片，但也要制造出來(lái)，否則一切都等于零。

臺(tái)積電今年將購(gòu)買(mǎi)18臺(tái)極紫外光刻機(jī)

從手機(jī)電腦等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，再到汽車(chē)芯片，全球芯片短缺依然在加劇。臺(tái)積電占據(jù)了芯片代工行業(yè)的半壁江山，為了滿足2021年的需求激增，目前有國(guó)外媒體稱臺(tái)積電一口氣向荷蘭ASML下達(dá)了18臺(tái)最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)需求，如此之大的需求令可以說(shuō)是前所未有的，然而這也給其它的代工廠商帶來(lái)了危機(jī)。而臺(tái)積電承諾，將優(yōu)先供應(yīng)汽車(chē)芯片產(chǎn)能。

華為聯(lián)手中科院攻克光刻機(jī)技術(shù)

受芯片斷供影響，華為近期一直在尋找突破口。國(guó)外企業(yè)進(jìn)口或是代加工的路基本已經(jīng)被堵死了，目前唯一的出路便是聯(lián)合國(guó)內(nèi)的芯片代加工廠自主研發(fā)。

中科院院長(zhǎng)將攜手中國(guó)科研隊(duì)伍宣布入局光刻機(jī)及關(guān)鍵材料等領(lǐng)域，并立下軍令狀接下來(lái)聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)，有效解決光刻機(jī)、高端芯片等方面“卡脖子”的問(wèn)題。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額從2004年的180.5億元增長(zhǎng)到了2019年的2149.1億元，增幅達(dá)11.9倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到17.96%。隨后，在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的指導(dǎo)下以及大基金的強(qiáng)力拉動(dòng)下，中國(guó)集成電路制造業(yè)正在迎來(lái)新一輪的高速增長(zhǎng)，2014年以來(lái)制造業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24.72%，高于國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和封裝行業(yè)的增長(zhǎng)。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長(zhǎng)，2020年1-9月，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24.1%，銷(xiāo)售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長(zhǎng)18.2%，銷(xiāo)售額為1560.6億元，占比為26.42%;封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)6.5%，銷(xiāo)售額1711億元，占比為28.97%。

汽車(chē)芯片方面，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額從2004年的180.5億元增長(zhǎng)到了2019年的2149.1億元，增幅達(dá)11.9倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到17.96%。隨后，在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的指導(dǎo)下以及大基金的強(qiáng)力拉動(dòng)下，中國(guó)集成電路制造業(yè)正在迎來(lái)新一輪的高速增長(zhǎng)，2014年以來(lái)制造業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24.72%，高于國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和封裝行業(yè)的增長(zhǎng)。

有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，汽車(chē)芯片短缺將持續(xù)到2022年年底。

中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2020年，中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量蟬聯(lián)全球第一，全年銷(xiāo)售2531.1萬(wàn)輛，在全球車(chē)市的份額上漲到32%，中國(guó)汽車(chē)制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到8.156萬(wàn)億元。

我國(guó)提出的“制造2025”，“中國(guó)芯”等政策，芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，政府大力支持國(guó)內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來(lái)自主研發(fā)汽車(chē)芯片企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突破，打入國(guó)際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進(jìn)口芯片。

我國(guó)自主研發(fā)芯片將逐步取代進(jìn)口芯片

有數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為475億美元，但我國(guó)自主汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不到150億元人民幣，約占全球的4.5%。我國(guó)汽車(chē)用芯片進(jìn)口率達(dá)90%以上。由此可見(jiàn)，汽車(chē)芯片市場(chǎng)孕育著巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)和潛力空間，中國(guó)企業(yè)有必要把握這個(gè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

據(jù)悉，我國(guó)汽車(chē)用芯片進(jìn)口率達(dá)90%，其中先進(jìn)傳感器、車(chē)載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤(pán)電控、ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵系統(tǒng)芯片，基本上全部為國(guó)外壟斷，我國(guó)自主汽車(chē)芯片多用于車(chē)身電子等簡(jiǎn)單系統(tǒng)。從當(dāng)前技術(shù)水平來(lái)看，汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)替代可能要等到三至五年以后，還需要持續(xù)地研發(fā)更新。目前，全球車(chē)載芯片的前5大供應(yīng)商是英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導(dǎo)體，這5家企業(yè)占據(jù)了全球汽車(chē)芯片約50%的市場(chǎng)份額。

芯片被喻為國(guó)家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子等幾大領(lǐng)域，幾乎起著“生死攸關(guān)”的作用。

半導(dǎo)體芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車(chē)窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車(chē)的神經(jīng)。

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車(chē)電子技術(shù)推動(dòng)的，而芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車(chē)智能化、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、安全汽車(chē)和新能源汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)，汽車(chē)芯片的使用將更加廣泛。我國(guó)提出的“制造2025”，“中國(guó)芯”等政策，芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，政府大力支持國(guó)內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來(lái)自主研發(fā)汽車(chē)芯片企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突破，打入國(guó)際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進(jìn)口芯片。

汽車(chē)電子芯片行業(yè)研究報(bào)告在總結(jié)中國(guó)汽車(chē)電子芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。未來(lái)汽車(chē)電子芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國(guó)汽車(chē)電子芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。

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  2021-2025年光刻機(jī)行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告

  中研普華通過(guò)對(duì)光刻機(jī)行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析光刻機(jī)行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深度的...

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