據(jù)Siltronic統(tǒng)計(jì),2020年全球前五大硅片制造商為日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、SK Siltron和世創(chuàng),他們共同占據(jù)著半導(dǎo)體硅片市場87%的份額。
半導(dǎo)體硅片龍頭未來五年產(chǎn)能排滿
半導(dǎo)體硅片企業(yè)日本Sumco Corp.說,該公司到2026年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄,這表明該行業(yè)的短缺狀況可能在未來幾年都不會減弱。
Sumco Corp.在周三公布財(cái)報(bào)后表示,目前公司接到的訂單已經(jīng)覆蓋公司未來五年的300毫米(12英寸)硅片全部產(chǎn)能。至于150毫米(6英寸)和200毫米(8英寸)的硅片,公司沒有接受這么長期的訂單,但未來幾年需求可能會持續(xù)超過供應(yīng)。
根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年中國硅片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告》顯示:
該公司是全球領(lǐng)先硅片供應(yīng)商。據(jù)Siltronic統(tǒng)計(jì),2020年全球前五大硅片制造商為日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、SK Siltron和世創(chuàng),他們共同占據(jù)著半導(dǎo)體硅片市場87%的份額。
2021年全球硅片的價(jià)格比前一年上漲了10%,Sumco預(yù)計(jì)這種上漲至少會持續(xù)到2024年。該公司表示,盡管客戶迫切需要長期供應(yīng),但今年根本無法擴(kuò)大生產(chǎn)。
隨著5G通訊、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能化等新技術(shù)的興起,市場對第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用激增。例如,5G手機(jī)的更新?lián)Q代,智能可穿戴設(shè)備的創(chuàng)新升級,能源轉(zhuǎn)換器及充電樁等的需求,使得第三代半導(dǎo)體GaN及SiC元件及模組需求強(qiáng)勁。
現(xiàn)階段,雖然市場預(yù)計(jì)產(chǎn)能緊缺將在今年逐步得到緩解,但是由于半導(dǎo)體是周期性行業(yè),且半導(dǎo)體以及成為相關(guān)產(chǎn)業(yè)搶占未來發(fā)展的戰(zhàn)略性和引領(lǐng)性技術(shù)制高點(diǎn)提供關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐。長期來看,半導(dǎo)體的產(chǎn)能供需缺口依然很大。
展望后市,全球晶圓產(chǎn)能緊缺的周期即將結(jié)束成為共識,在半導(dǎo)體制造產(chǎn)能釋放后,基金經(jīng)理們普遍認(rèn)為,汽車芯片和半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化可能是半導(dǎo)體行業(yè)未來的增量機(jī)會。
市場調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計(jì),到2025年,半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)8.5億美元,2020-2025年復(fù)合增長率達(dá)78%。
歐盟芯片法案正式亮相
芯片導(dǎo)致汽車、醫(yī)療設(shè)備等多領(lǐng)域受損。以汽車行業(yè)為例,部分成員國汽車產(chǎn)量去年減少三分之一。這也愈加凸顯出產(chǎn)業(yè)鏈對少數(shù)廠商的極端依賴性,以及半導(dǎo)體對歐洲工業(yè)及社會的重要性。
2月8日,歐盟委員會正式發(fā)布《歐盟芯片法案(The European Chips Act)》,促進(jìn)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
該法案擬投入資金高達(dá)430億歐元(約合491億美元)——值得一提的是,在歐盟委員會主席烏爾蘇拉?馮德萊恩(Ursula von der Leyen)上周的演講中,這一數(shù)額為420億歐元。
同時(shí),歐盟再次重申其發(fā)展目標(biāo):到2030年芯片產(chǎn)能在全球占比達(dá)20%。這也意味著,其八年內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能須達(dá)到目前的四倍水平。
欲了解硅片行業(yè)發(fā)展詳細(xì)分析,可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年中國硅片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告》。研究報(bào)告以行業(yè)為研究對象,并基于行業(yè)的現(xiàn)狀,行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù),行業(yè)供需現(xiàn)狀,業(yè)競爭格局,重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析,行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析,市場集中度等現(xiàn)實(shí)指標(biāo),分析預(yù)測行業(yè)的發(fā)展前景和投資價(jià)值。
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2021-2026年中國硅片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告
硅片行業(yè)研究報(bào)告主要分析了硅片行業(yè)的國內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析(市場規(guī)模、市場結(jié)構(gòu)、市場特點(diǎn)等)、生產(chǎn)分析(生產(chǎn)總量、供需平衡等)、競爭分析(行業(yè)集中度、競爭格局、競...
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