2021年全球晶圓總產(chǎn)能的57%由前五大公司承包。該報告顯示，這五大公司在2021年月產(chǎn)能合計達(dá)到1220萬片晶圓，比前一年增加了10%，且這一增長率比該行業(yè)的總產(chǎn)能高出一個百分點(diǎn)。
2021年全球晶圓總產(chǎn)能Top5企業(yè)承包57%
2021年全球晶圓總產(chǎn)能的57%由前五大公司(三星、臺積電、美光、SK 海力士、鎧俠 / 西部數(shù)據(jù))承包。該報告顯示，這五大公司在2021年月產(chǎn)能合計達(dá)到1220萬片晶圓，比前一年增加了10%，且這一增長率比該行業(yè)的總產(chǎn)能高出一個百分點(diǎn)。
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。
中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達(dá)到2149.1億元。2021年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模或達(dá)到2941.4億元。
目前，我國部分先進(jìn)企業(yè)的生產(chǎn)成本已達(dá)全球領(lǐng)先水平，產(chǎn)品質(zhì)量多數(shù)在太陽能級一級品水平。2020年，受新冠肺炎疫情沖擊，硅料產(chǎn)量增速有所下降。數(shù)據(jù)顯示，2020年多晶硅產(chǎn)量達(dá)39.2萬噸，同比增長14.6%。
數(shù)據(jù)顯示，我國晶圓代工市場中，占比最大的是臺積電，市場份額達(dá)56%。其次為中芯國際，市場份額達(dá)18%。華虹集團(tuán)、聯(lián)電、格羅方德市場份額分別占比8%、7%、5%。
晶圓行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽能電池、二極管等。2020年新冠肺炎疫情突發(fā)，帶動了線上交流需求，晶圓需求持續(xù)旺盛，全球主要晶圓制造生產(chǎn)線均出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升，晶圓需求也隨之增長，下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強(qiáng)勁將帶動晶圓行業(yè)增長。
2021年全球24家專屬晶圓代工整體營收達(dá)到5626億元人民幣，較2020年增長了21.64%。其中，臺積電的收入為3449億元，同比增漲17.95%;聯(lián)電的收入為469億元，同比增漲21.19;格芯的收入為418億元，同比增漲16.11%;中芯國際的收入為345億元，同比增漲24.45%。
前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有兩家，且占據(jù)了第四和第五的位置，2021年整體市場占有率為9.51%，較2020年增加0.64個百分點(diǎn);中國臺灣有五家(臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)，整體市場占有率為75%，較2020年的76.7%減少1.7個百分點(diǎn);美國一家，市場占有率為7.43%，較2020年減少0.35個百分點(diǎn)，以色列一家，市場占有率為1.71%，與2020年持平;韓國一家，市場占有率為1.3%，較2020年減少0.02個百分點(diǎn)。
晶圓行業(yè)下游市場呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。2020年“以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”正式提出，根本要求是提升供給體系的創(chuàng)新力和關(guān)聯(lián)性，解決各類“卡脖子”和瓶頸問題，暢通國民經(jīng)濟(jì)循環(huán)。未來，我國在高端供應(yīng)鏈中不斷突破并掌握核心技術(shù)，使中國制造業(yè)向高端供應(yīng)鏈攀爬，加速進(jìn)口替代，從而促進(jìn)行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。
晶圓行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽能電池、二極管等。2020年新冠肺炎疫情突發(fā)，帶動了線上交流需求，晶圓需求持續(xù)旺盛，全球主要晶圓制造生產(chǎn)線均出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升，晶圓需求也隨之增長，下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強(qiáng)勁將帶動晶圓行業(yè)增長。
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2021-2026年晶圓半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告
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