2022全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額與行業(yè)供需分析

• 2022年8月5日 HuangJiang來源：新浪 852 52
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除美國外，全球多個經(jīng)濟(jì)體此前陸續(xù)推出本土芯片扶持計(jì)劃，包括歐盟、日本、韓國、印度等，芯片制造本土化趨勢明顯，促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備采購。

半導(dǎo)體設(shè)備市場未來將迎來采購潮。美國提出5年內(nèi)為半導(dǎo)體行業(yè)提供527億美元補(bǔ)貼的“芯片與科學(xué)法案” (CHIPS and Science Act of 2022)，2022年7月19日、7月28日，美國參議院、眾議院分別以64票贊成對33票反對、243票贊成對187票反對，通過了該“芯片與科學(xué)法案”，該法案在總統(tǒng)拜登簽署后即可生效。

法案目的是強(qiáng)化美國本土的晶圓廠建設(shè)，減少對亞洲制造商的依賴。扶持對象以全球龍頭芯片制造企業(yè)為主，如英特爾、三星、臺積電和格芯等，通過補(bǔ)貼以及四年25%的投資稅收抵免等措施鼓勵其在美國建設(shè)先進(jìn)芯片制造工廠。法案同時規(guī)定受到芯片法案資助的公司十年內(nèi)禁止在中國大陸、伊朗、朝鮮和俄羅斯建設(shè)或擴(kuò)建先進(jìn)晶圓廠。

除美國外，全球多個經(jīng)濟(jì)體此前陸續(xù)推出本土芯片扶持計(jì)劃，包括歐盟、日本、韓國、印度等，芯片制造本土化趨勢明顯，促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備采購。

2022全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額與行業(yè)供需分析

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)按照工序前后可以分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，按照生產(chǎn)作用可以分為工藝生產(chǎn)設(shè)備和量測檢測設(shè)備。

8月2日的報(bào)道稱，美國繼對華禁售14納米以下光刻機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備后，正在考慮限制向中國存儲半導(dǎo)體制造商出口美國半導(dǎo)體制造設(shè)備。未來半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代將持續(xù)加速 。

我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體工序催生出眾多的半導(dǎo)體設(shè)備類型，從硅片制造、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試，配套的半導(dǎo)體設(shè)備品類多元，各個領(lǐng)域間具備較高的技術(shù)和市場壁壘。

從半導(dǎo)體設(shè)備市場的品類來看，晶圓制造設(shè)備占據(jù)了主要的市場份額，其次是 測試設(shè)備和封裝設(shè)備。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，全球晶圓制造設(shè)備的市場規(guī)模有望達(dá)988.8億美元，同比增長12.35%，測試設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)81.7億美元，同比增長4.88%，封裝設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)72.9億美元，同比增長4.29%，三者在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的占比分別為86.48%、7.15%和6.38%。

在晶圓制造設(shè)備市場，沉積、刻蝕、光刻設(shè)備的市場規(guī)模穩(wěn)居前三位。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2022年，刻蝕、沉積、光刻設(shè)備的市場占比分別為 22%、20%和19%。

在具體公司層面，以北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海為代表的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司不斷完善產(chǎn)品的平臺化布局，可服務(wù)市場規(guī)模快速擴(kuò)張，遠(yuǎn)期收入空間不斷打開。與此同時，以拓荊科技、華海清科、芯源微、萬業(yè)企業(yè)等為代表國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司在各自專長的領(lǐng)域內(nèi)已占據(jù)了領(lǐng)先的供應(yīng)份額，不斷夯實(shí)技術(shù)和市場壁壘。

隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國大陸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)熱情高漲，我國大陸地區(qū)對半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。

調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備交期再度延長至18~30個月不等，因此全球制造廠商的成熟及先進(jìn)制程布局均受到影響，整體擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃遞延約2~9個月不等。設(shè)備中DUV光刻機(jī)缺貨情況最為嚴(yán)重，其次為CVD/PVD沉積及蝕刻設(shè)備等。在全球設(shè)備需求暴增的背景下，相較于海外設(shè)備，國產(chǎn)設(shè)備交期相對較好，在配套服務(wù)、響應(yīng)速度方面具有優(yōu)勢，供應(yīng)鏈安全方面具有保障，均實(shí)現(xiàn)了營收快速增長。

中國大陸擁有的全球最廣泛的電子制造、終端品牌和市場需求基礎(chǔ)，相應(yīng)帶動國產(chǎn)芯片采用和本土芯片制造規(guī)模成長。近年來中國大陸本土產(chǎn)能快速增長拉動龐大的設(shè)備需求，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元，四年CAGR為37.7%，對應(yīng)全球市場占比也從14.5%迅速提升至28.9%，成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場。

《2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

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