聞泰科技：NWF的收購金額 收入及凈利潤占公司指標(biāo)小于1% 半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢

• 2022年11月17日 LiBO來源：中研普華集團、上市公告、中研網(wǎng) 457 23
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聞泰科技公告，全資子公司安世半導(dǎo)體接到英國商業(yè)、能源和工業(yè)戰(zhàn)略部正式通知，要求安世半導(dǎo)體在一定的時間內(nèi)按相應(yīng)流程至少剝離NWF 86%的股權(quán)。

聞泰科技公告，全資子公司安世半導(dǎo)體接到英國商業(yè)、能源和工業(yè)戰(zhàn)略部正式通知，要求安世半導(dǎo)體在一定的時間內(nèi)按相應(yīng)流程至少剝離NWF 86%的股權(quán)。

經(jīng)評估，NWF的收購金額、收入及凈利潤占公司相應(yīng)指標(biāo)的比例均小于1%，對公司影響較小，其目前的產(chǎn)能貢獻(xiàn)對公司生產(chǎn)經(jīng)營亦不構(gòu)成重大影響。

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。

半導(dǎo)體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。

在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術(shù)水平顯著提升， 隨著中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長，因此我國半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，2020年我國半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》顯示：

半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈大致分為：上游的設(shè)備材料;中游的制造以及封測環(huán)節(jié);下游的設(shè)計公司，包括不同芯片產(chǎn)品的分類。

上下游都有很多公司，較為分散，但是由于中游的制造環(huán)節(jié)屬于資金密集疊加技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，集中度非常高。整個產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出上寬中間窄下寬的格局，所以半導(dǎo)體的中間制造環(huán)節(jié)非常重要。

根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。

從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對半導(dǎo)體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點。

隨著中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長，因此我國半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場規(guī)模為8848億元，半導(dǎo)體芯片市場增加17%。

更多半導(dǎo)體芯片市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。

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  2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就...

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