2023射頻芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場發(fā)展前景趨勢分析

• 曾燕 2023年2月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 578 32
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射頻芯片行業(yè)現(xiàn)狀，射頻芯片行業(yè)前景如何?目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

2023射頻芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場發(fā)展前景趨勢分析

射頻芯片行業(yè)現(xiàn)狀，射頻芯片行業(yè)前景如何?目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。射頻芯片代工方面，臺(tái)灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺(tái)灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作，有10多種芯片通過性能驗(yàn)證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

上一輪射頻前端市場始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進(jìn)一步增長至235.6億美元。

射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營模式。射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級(jí)品類射頻芯片的開發(fā)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

第三章 全球及中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球及中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

一、行業(yè)市場集中度高

在整個(gè)射頻前端芯片/模組的產(chǎn)業(yè)鏈中，中國在其中的參與程度目前仍然很低。目前全球前五大射頻廠商分別是：Murata(IDM)，Skyworks(IDM)，Qorvo(IDM)，Broadcom/Avago(Fabless，除濾波器外)，Qualcomm/TDK Epcos(Fabless);主流的射頻芯片代工廠包括穩(wěn)懋(中國臺(tái)灣)，global foundry，towerjazz等。與此同時(shí)，隨著射頻前端器件的數(shù)量和復(fù)雜度大幅增加，射頻前端模組化已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)趨勢。

二、射頻器件模組化趨勢明顯

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機(jī)支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時(shí)支持4G/5G的模組技術(shù)難度和價(jià)值量都最高。無論是發(fā)射端還是接收端，同時(shí)支持4G/5G的模組技術(shù)難度和復(fù)雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價(jià)值量也更高。

從發(fā)射端來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價(jià)值量最高且綜合難度最大。主要是因?yàn)檫@一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求，最早的4個(gè)FDDLTE頻段、4個(gè)TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。由于這一頻段范圍商用時(shí)間長，且工作在這一頻段的通信多，其特點(diǎn)是擁擠且干擾多，因此需要高性能的BAW濾波器，這也是M/H(L)PAMiD產(chǎn)品的核心技術(shù)難點(diǎn)。博通、Qorvo、RF360等外資廠商占據(jù)高端產(chǎn)品市場，從Qorvo的芯片分析圖可以看出，其產(chǎn)品復(fù)雜度非常高。

從接收端來看，高復(fù)雜度高級(jí)程度的接收模組，產(chǎn)品尺寸可以做到非常小，能夠在5G應(yīng)用上極大壓縮Rx部分占用的PCB面積，進(jìn)而提升5G產(chǎn)品的整體性能。高集成度的產(chǎn)品通常需要用到WLP形式的先進(jìn)封裝。

三、國內(nèi)企業(yè)多聚焦分立器件市場

相較于國外，我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)起步較晚，主要通過國外引進(jìn)及國內(nèi)企業(yè)的自主創(chuàng)新逐步發(fā)展。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國際發(fā)達(dá)國家或地區(qū)相比存在一定的差距，尤其體現(xiàn)在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，由于國外企業(yè)控制著核心技術(shù)、關(guān)鍵元器件、關(guān)鍵設(shè)備等資源，高端產(chǎn)品仍舊主要依賴海外進(jìn)口。中國作為全球最大的半導(dǎo)體行業(yè)新興市場，國際廠商十分重視中國市場帶來的發(fā)展機(jī)遇，不斷增加研發(fā)、技術(shù)、資本和人員投入，進(jìn)行營銷網(wǎng)絡(luò)和市場布局，目前國際領(lǐng)先企業(yè)仍占據(jù)中國分立器件市場的優(yōu)勢地位。

憑借多年的市場發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已形成了一定規(guī)模，國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過持續(xù)加強(qiáng)自主創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)，在銷售規(guī)模、技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。同時(shí)，由于中國是全球功率半導(dǎo)體最大的銷售市場，國內(nèi)廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務(wù)響應(yīng)客戶需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢，功率半導(dǎo)體器件國產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。

面對廣闊的市場前景，疊加國家產(chǎn)業(yè)政策的鼓勵(lì)以及行業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)工藝和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。在國際貿(mào)易爭端不確定條件下，包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代需求愈發(fā)明顯，對于揚(yáng)杰科技等國內(nèi)領(lǐng)先的分立器件企業(yè)而言，將形成顯著的競爭優(yōu)勢和市場份額提升空間。

四、部分產(chǎn)品國產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)

全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，中國生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，中國射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場的占有率有望大幅提升。

第二節(jié) 全球及中國射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

一、全球射頻芯片行業(yè)市場規(guī)?，F(xiàn)狀

上一輪射頻前端市場始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進(jìn)一步增長至235.6億美元。

圖表：2019-2021年全球射頻前端行業(yè)市場規(guī)模(單位：億美元)

數(shù)據(jù)來源：QYR Electronics Research Center

二、中國射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模現(xiàn)狀

2020年，中國正式進(jìn)入5G商用時(shí)代，在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國家政策大力扶持的雙重驅(qū)動(dòng)下，2021年中國射頻前端芯片市場規(guī)模達(dá)到807.8億元。

圖表：2019-2021年中國射頻前端芯片行業(yè)市場規(guī)模(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

第三節(jié) 全球及中國射頻芯片行業(yè)競爭格局分析

一、全球總體企業(yè)格局

圖表：全球射頻前端市場競爭格局(單位：%)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

目前全球射頻前端市場集中度較高，前四企業(yè)占整體市場的85%，且四家企業(yè)直接市場份額相差較小，整體市場競爭激烈。其中占比最多的是Skyworks，市場份額達(dá)24%;其次為Qorvo，占比21%;Broadcom及Murata占比均為20%。

隨著射頻芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的射頻芯片企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。正因?yàn)槿绱?，一大批?yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對射頻芯片行業(yè)市場海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競爭力。

本報(bào)告利用中研普華長期對射頻芯片行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據(jù)，同時(shí)依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會(huì)、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，采用與國際同步的科學(xué)分析模型，全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)射頻芯片行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告》。報(bào)告對行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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  2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告

  射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

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